文｜雷科技
按照以往的經(jīng)驗，每年下半年秋冬季，手機行業(yè)都會迎來一系列大動作，今年也不例外。蘋果將于秋季發(fā)布會帶來新一代的A17芯片和旗艦新機iPhone 15系列，高通則會帶來新一代旗艦移動平臺第三代驍龍8芯片，它將成為2023年安卓旗艦機的標配。
日前，驍龍8 Gen 3已經(jīng)在跑分平臺上現(xiàn)身。而且，根據(jù)高通官方公布的日期，驍龍8 Gen 3的發(fā)布時間比往年要更早一些，10月份就將正式亮相。目前，關(guān)于驍龍8 Gen 3的爆料信息已經(jīng)相當多了。即便距離它發(fā)布還有兩個多月時間，我們也能得以窺見它的真實面貌。
跑分出爐：多核性能亮眼，單核提升有限
最近，一款搭載驍龍8 Gen 3的三星S24+機型出現(xiàn)在知名跑分平臺Geekbench上。在Geekbench 6中，這款手機拿到的分數(shù)是單核2233、多核6661。作為對比，搭載驍龍8 Gen 2的三星S23 Ultra，Geekbench 6跑分大概是單核2000、多核5500。僅從跑分數(shù)據(jù)推斷的話，驍龍8 Gen 3的單核性能大概增加了11%，多核性能增加了21%。
Geekbench還把驍龍8 Gen 3架構(gòu)信息暴露了，它的CPU部分配備了1顆3.3GHz X4超大核 + 3顆3.15GHz A720大核 + 2顆2.96GHz A720大核 + 2顆2.27GHz A530小核，GPU則是Adreno 750。驍龍8 Gen 3用上了ARM上半年公布的全新核心和架構(gòu)，大體上就是ARM“1+5+2”的變種。ARM當時表示，新一代“1+5+2”比上一代“1+3+4”性能要強27%。
當然，從曝光的跑分來看，驍龍8 Gen 3的性能提升主要體現(xiàn)在多核，單核升級幅度相對較小。另外，驍龍8 Gen 3采用臺積電的N4P工藝，比上一代的N4在能效上有所提升，加上新架構(gòu)的加成，這款芯片更讓人期待的或許還是功耗方面的進步。
聯(lián)發(fā)科出狠招，驍龍?zhí)飙^同臺PK
上半年ARM公布“1+5+2”案例時，外界普遍認為，高通、聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片都會用這個方案。然而，高通用了，聯(lián)發(fā)科沒有。此前，就已經(jīng)有爆料顯示，聯(lián)發(fā)科的天璣9300用了更加激進的架構(gòu)組合，核心總數(shù)仍然是8顆，但卻是簡單粗暴的“4+4”，而且是4顆X4超大核+4顆A720大核。
聯(lián)發(fā)科這么做，倒也不是不能理解。畢竟，聯(lián)發(fā)科真正進入旗艦手機芯片市場的時間很短，首款旗艦芯片天璣9000發(fā)布距今還不到兩年。天璣旗艦芯片進展不慢，但技術(shù)沉淀、終端廠商調(diào)校經(jīng)驗這方面，肯定和驍龍還是有差距。年內(nèi)將發(fā)布的天璣9300，毫無疑問對標的就是驍龍8 Gen 3。
如果僅看紙面參數(shù)，天璣9300比驍龍8 Gen 3多了3顆超大核，峰值性能上限會更夸張，極限性能理論上會更有優(yōu)勢。但我們都知道，在手機芯片上，超大核心很難持續(xù)以峰值性能輸出，日常使用驍龍新品未必會落下風(fēng)。驍龍8 Gen 3的方案更保守，但也更穩(wěn)；天璣9300狠命堆料，力圖以極限性能來取勝。
而且，驍龍芯片的自家GPU往往是高通的殺手锏之一，相比ARM公版GPU更有性能優(yōu)勢。驍龍8 Gen 2的GPU性能，在部分領(lǐng)域已經(jīng)能趕超蘋果A16，驍龍8 Gen 3上如果能有進一步的提升，那么高通的優(yōu)勢會更加明顯。
另外，除了聯(lián)發(fā)科、蘋果，驍龍8 Gen 3還可能有另一位對手——三星Exynos 2400。這款芯片上半年就已經(jīng)曝光過，海外博主Revegnus給出的爆料顯示，三星Exynos 2400采用了10核CPU，具體組合為1顆3.1GHz X4超大核+2顆2.9GHz A720大核+3顆2.6GHz A720中核+4顆1.8GHz A520小核。就紙面參數(shù)來說，Exynos 2400并不弱。只是，獵戶座已經(jīng)淡出主流手機芯片有一段時間了，Exynos 2400大概率只會用在部分版本的三星旗艦手機上。
總的來說，驍龍8 Gen 3真正的對手應(yīng)該就是同在安卓陣營的天璣9300。由于它們采用了不同的架構(gòu)方案，小雷很好奇它們在實際使用中的性能表現(xiàn)，會呈現(xiàn)怎樣的差別。
驍龍8 Gen 3機型，快了！
不出意外的話，一線手機品牌已經(jīng)在緊鑼密鼓地測試驍龍8 Gen 3機型了。這款旗艦芯片發(fā)布后不久，就會有一波密集的驍龍8 Gen 3機型發(fā)布潮。也就是說，最快11月份，我們就能和首批驍龍8 Gen 3旗艦手機見面了。而能出現(xiàn)首批名單里的，大概率還是三星、小米、OV這些頭部品牌。
首先三星肯定是毫無疑問的首批品牌之一，畢竟出現(xiàn)在Geekbench中的首款驍龍8 Gen 3就是三星S24系列。另外，前陣子，海外知名爆料博主@OnLeaks公布了一加12的詳細配置。這款手機搭載驍龍8 Gen 3芯片，配備6.7吋2K高刷OLED屏幕、16GB LPDDR5X內(nèi)存、256GB UFS 4.0存儲、5400mAh電池、50MP主攝+50MP超廣角+64MP長焦鏡頭。
而小米14系列也大概率是首批甚至首款驍龍8 Gen 3機型，@數(shù)碼閑聊站曾公布了疑似小米14的草圖和配置。這款小米旗艦新品，仍然將影像作為了主打賣點，超大底是一大看點。
除了頭部品牌，魅族、中興、努比亞等手機廠商，后續(xù)也會規(guī)劃驍龍8 Gen 3機型。比如，真我近期就有驍龍8 Gen 3機型曝光，不過具體的信息還不多。
作為新一代旗艦手機芯片，驍龍8 Gen 3必然會是未來主流安卓旗艦的標配。只是，對大部分手機廠商來說，驍龍8 Gen 3屬于大家都有的東西，在產(chǎn)品競爭時并不能成為差異化的優(yōu)勢。所以，2023年的旗艦機市場，品牌之間競爭的重點估計還是影像、屏幕等方面。當然，性能方面仍然會有競爭，但重點可能是散熱、實際性能釋放、軟件條件等細分領(lǐng)域。
說實話，驍龍8 Gen 1+、驍龍8 Gen 2兩代芯片的表現(xiàn)都相當出色，實際性能和能效得到了用戶的肯定。坦率說，在大量的實際場景中，手機芯片存在一定的性能過剩的現(xiàn)象，這也解釋了為何新款旗艦芯片的性能提升幅度相對沒那么大了。相對應(yīng)的，高通、聯(lián)發(fā)科這些芯片廠商，逐漸開始在游戲生態(tài)、影像等方面投入更多的研發(fā)資源，從底層技術(shù)上為終端廠商和用戶提供更多具體的方案。驍龍8 Gen 3的看點，可能不止參數(shù)配置，還有相應(yīng)的升級的技術(shù)方案。
但不管怎么樣，對近期有意入手旗艦手機的小伙伴來說，買新不買舊仍然是最基本的選機原則。如果不是特別著急的話，小雷建議大家再等幾個月。到時候即便你仍然想買舊旗艦，價格也會比現(xiàn)在便宜不少。