實習(xí)記者 | 劉相君

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代背景下，北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱：晶亦精微或公司）近日提交材料，沖刺上交所科創(chuàng)板。

公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。

CMP設(shè)備通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用于集成電路制造領(lǐng)域。2020年-2022年（報告期），公司CMP設(shè)備銷售分別占公司主營業(yè)務(wù)收入的98.12%、97.74%和97.98%。

本次IPO晶亦精微擬募資16億元，用于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目及補充流動資金。

中國電科集團為公司實控人

截至招股書簽署日，四十五所直接持有公司33.84%股份，電科裝備持有30.04%股份，電科投資持有9.01%股份，爍科精微合伙持有 9.01%股份。四十五所為中國電科集團舉辦的事業(yè)單位，電科裝備和電科投資為中國電科集團全資子公司，同時四十五所與爍科精微合伙簽署了《一致行動協(xié)議》。

綜上，四十五所合計控制公司42.85%股份，為公司控股股東，中國電科集團合計控制公司81.90%股份，為公司實際控制人。

公司主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。截至招股書簽署日，公司12英寸CMP設(shè)備尚未形成銷售收入。

報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入全部為主營業(yè)務(wù)收入，分別為9984.21萬元、2.2億元和5.1億元，年復(fù)合增長率達到125.08%。

報告期內(nèi)，下游集成電路制造企業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)，設(shè)備采購需求持續(xù)增加。公司成立后迅速推進CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，CMP設(shè)備陸續(xù)完成多個客戶的產(chǎn)線驗證并實現(xiàn)銷售，因此設(shè)備銷量、營業(yè)收入和凈利潤持續(xù)增加。

從產(chǎn)業(yè)上下游關(guān)系來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為晶圓材料制造、半導(dǎo)體設(shè)計、半導(dǎo)體制造、封裝測試四大環(huán)節(jié)，除半導(dǎo)體設(shè)計環(huán)節(jié)外，其他領(lǐng)域均有CMP設(shè)備應(yīng)用。

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流突然銳減

報告期內(nèi)，該公司應(yīng)收賬款賬面價值分別為3930.39萬元、2508.40萬元和6099.86萬元，存貨賬面價值分別為7386.49萬元、2.48億元和3.1億元，占總資產(chǎn)比例分別為26.23%、38.71%和24.07%。

報告期內(nèi)，公司向前五大客戶銷售金額占當期營業(yè)收入的比例分別100.00%、99.23%和88.21%。2020年度，公司存在向中芯國際銷售金額超過公司當年銷售總額50%的情況。公司客戶集中度較高可能會導(dǎo)致公司在商業(yè)談判中處于弱勢地位，且公司的經(jīng)營業(yè)績與下游半導(dǎo)體廠商的資本支出密切相關(guān)，客戶自身經(jīng)營狀況變化也可能對公司產(chǎn)生較大影響。

值得注意的是，報告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為1422.85萬元、1.96億元和4736.45萬元，凈利潤分別為-976.49萬元、1418.40萬元和1.28億元。2021年-2022年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額降幅明顯。

對于此現(xiàn)象，晶亦精微解釋稱“為應(yīng)對產(chǎn)銷規(guī)模的進一步擴大，及時滿足客戶供貨需求，公司增加了原材料采購。2022年度，公司應(yīng)收賬款隨營業(yè)收入規(guī)模增長而增加，截至2022年末部分款項尚未實現(xiàn)回款。”

公司在大陸市場市占率約10%

5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速崛起，使得半導(dǎo)體的需求量與日俱增。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額為1075億美元，近三年復(fù)合增長率達到22.90%。根據(jù)DIGITIMES Research數(shù)據(jù)，預(yù)計全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將于2030 年超過1萬億美元水平，按照資本密集度水平14%測算，屆時全球半導(dǎo)體設(shè)備需求將增長至 1400億美元。其中，CMP設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備的重要組成部分，占半導(dǎo)體制造設(shè)備投資的比例約為3%。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年-2022年，中國大陸CMP設(shè)備市場規(guī)模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元。全球CMP設(shè)備市場中，中國大陸市場規(guī)模連續(xù)3年保持全球第一。公司2020年-2022年的CMP設(shè)備銷售收入分別為9796.85萬元、2.15億元和4.96億元。據(jù)此測算，公司2020年-2022年在中國大陸的CMP設(shè)備市場占有率約為3.49%、6.87%和10.68%。

當前我國半導(dǎo)體設(shè)備大多依賴進口，國產(chǎn)自給率仍然較低。伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際競爭形勢變化以及中美貿(mào)易摩擦的影響，在美國、荷蘭和日本對我國半導(dǎo)體設(shè)備出口施加管制的背景下，為了降低出口管制帶來的風(fēng)險、保障我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全，提高半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)國產(chǎn)替代的需求較為迫切。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確指出：鼓勵企業(yè)在集成電路關(guān)鍵裝備和材料領(lǐng)域進行技術(shù)突破；《首臺（套）重大技術(shù) 裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2019年版）》中將化學(xué)機械拋光機作為集成電路生產(chǎn)裝備之一列入目錄；《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中明確集中優(yōu)勢資源攻關(guān)核心技術(shù)，半導(dǎo)體設(shè)備作為集成電路領(lǐng)域的重點裝備亦被納入其中。

在半導(dǎo)體技術(shù)高速發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)政策支持、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移等多重利好因素的驅(qū)動下，晶亦精微能否抓住機遇搶占市場先機呢？