惠倫晶體6月1日收深交所年報(bào)問詢函，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.95億元，較上年同期下降39.75%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-1.35億元，較上年同期下降215.5%。分產(chǎn)品看，SMD產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.53億元，占營業(yè)收入的比重為89.43%，較上年同期下降43.11%，毛利率為0.75%，同比下降47.24個(gè)百分點(diǎn)。分銷售模式看，經(jīng)銷實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.44億元，同比下降11.97%，直銷實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.51億元，同比下降60.14%。
公司被要求補(bǔ)充披露SMD產(chǎn)品的主要類型及其與競品的性能對比情況，并結(jié)合SMD產(chǎn)品的價(jià)格變化、成本構(gòu)成及其變化以及同行業(yè)可比公司毛利率水平等，補(bǔ)充說明SMD產(chǎn)品的營業(yè)收入及毛利率水平大幅變化的原因及合理性，以前年度成本結(jié)轉(zhuǎn)是否準(zhǔn)確，是否存在跨期調(diào)節(jié)利潤的情形。
結(jié)合SMD產(chǎn)品及其原材料的未來價(jià)格走勢，說明是否對公司的未來盈利能力造成不利影響。