惠倫晶體收年報(bào)問詢函,被要求說明是否存在跨期調(diào)節(jié)利潤的情形

惠倫晶體6月1日收深交所年報(bào)問詢函,報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.95億元,較上年同期下降39.75%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-1.35億元,較上年同期下降215.5%。分產(chǎn)品看,SMD產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.53億元,占營業(yè)收入的比重為89.43%,較上年同期下降43.11%,毛利率為0.75%,同比下降47.24個(gè)百分點(diǎn)。分銷售模式看,經(jīng)銷實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.44億元,同比下降11.97%,直銷實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.51億元,同比下降60.14%。

公司被要求補(bǔ)充披露SMD產(chǎn)品的主要類型及其與競品的性能對(duì)比情況,并結(jié)合SMD產(chǎn)品的價(jià)格變化、成本構(gòu)成及其變化以及同行業(yè)可比公司毛利率水平等,補(bǔ)充說明SMD產(chǎn)品的營業(yè)收入及毛利率水平大幅變化的原因及合理性,以前年度成本結(jié)轉(zhuǎn)是否準(zhǔn)確,是否存在跨期調(diào)節(jié)利潤的情形。

結(jié)合SMD產(chǎn)品及其原材料的未來價(jià)格走勢,說明是否對(duì)公司的未來盈利能力造成不利影響。

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惠倫晶體

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