公司主要產(chǎn)品為SMD諧振器、TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器和OSC振蕩器。公司生產(chǎn)的晶振產(chǎn)品已應(yīng)用于機(jī)器人領(lǐng)域。晶體晶振作為傳感器、控制器、驅(qū)動器、減速器等控制單元的關(guān)鍵器件，對機(jī)器人領(lǐng)域具有重要意義。人形機(jī)器人未來市場空間廣闊，公司將積極研究探索人形機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會，主動挖掘需求，把握市場機(jī)遇，積極拓展主營業(yè)務(wù)。

2024年8月15日，惠倫晶體(300460.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月14日，共有6個機(jī)構(gòu)投資者披露持有惠倫晶體A股股份，合計持股量達(dá)5856.17萬股，占惠倫晶體總股本的20.85%。

2024年8月15日，惠倫晶體(300460.SZ)發(fā)布2024年中報，營業(yè)總收入為2.87億元，同比較去年同期上漲58.73%，歸母凈利潤為258.14萬元。

文一科技、格爾軟件、凱美特氣、士蘭微、上海貝嶺、大港股份等漲停。

惠倫晶體04月29日公告，2024年前一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.32億元，同比增長1.24倍，凈虧損920萬元，虧損同比減少77.74%。

惠倫晶體04月20日公告，2023年全年公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.96億元，同比增長0.34%，凈虧損1.62億元，虧損同比增加20.37%。

公司控股股東新疆惠倫，于2023年11月30日與黃天歌（受讓方）簽署了《股份轉(zhuǎn)讓意向協(xié)議》，擬將其持有的公司2808.04萬股普通股股份（占公司股本總額的10%）轉(zhuǎn)讓給受讓方及其一致行動人。如本次股份轉(zhuǎn)讓順利推進(jìn)并完成，公司控制權(quán)將發(fā)生變更，本次股份轉(zhuǎn)讓涉及公司控股股東及實際控制人的變更。

有投資者提問：目前重慶跟東莞的產(chǎn)能能夠達(dá)到多少？對此，惠倫晶體近期接受投資者調(diào)研時稱，截至目前，重慶的產(chǎn)能比東莞稍大一些，合計年產(chǎn)能約20億顆以上。

器件化、小型化、高頻化是公司產(chǎn)品的發(fā)展戰(zhàn)略。當(dāng)前惠倫晶體已經(jīng)具備1210甚至更小尺寸產(chǎn)品的供應(yīng)能力。

惠倫晶體在投資者互動平臺表示，公司有發(fā)展高基頻晶體所需的光刻技術(shù)。

惠倫晶體在互動平臺表示，公司產(chǎn)品中TCXO2520/2016部分頻率產(chǎn)品可用于北斗導(dǎo)航領(lǐng)域。

報告期營業(yè)收入1.81億元，同比下降24.25%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為-3344.57萬元。

公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入1.81億元，同比下滑24.25%；凈虧3344.57萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧；基本每股收益-0.1191元。業(yè)績變動一方面，受行業(yè)周期、國際環(huán)境等多因素影響，消費(fèi)類電子板塊及通訊市場仍處于較為疲軟的態(tài)勢，且公司所處行業(yè)競爭加劇，導(dǎo)致主要產(chǎn)品價格較上年同期有所下降；另一方面，公司綜合產(chǎn)能利用率有待進(jìn)一步提升。

惠倫晶體在互動平臺表示，公司差動輸出振蕩器產(chǎn)品已經(jīng)研制成功，目前處于布局與銷售起步階段。

振蕩器概念股午后快速拉升，惠倫晶體20CM漲停，泰晶科技漲停，晶賽科技、東晶電子等跟漲。

惠倫晶體(300460.SZ)在互動平臺表示，公司晶振類產(chǎn)品可以跟GPU搭配使用。公司晶振類產(chǎn)品沒有直接供貨給英偉達(dá)客戶。

公司被要求補(bǔ)充披露SMD產(chǎn)品的主要類型及其與競品的性能對比情況，并結(jié)合SMD產(chǎn)品的價格變化、成本構(gòu)成及其變化以及同行業(yè)可比公司毛利率水平等，補(bǔ)充說明SMD產(chǎn)品的營業(yè)收入及毛利率水平大幅變化的原因及合理性，以前年度成本結(jié)轉(zhuǎn)是否準(zhǔn)確，是否存在跨期調(diào)節(jié)利潤的情形。結(jié)合SMD產(chǎn)品及其原材料的未來價格走勢，說明是否對公司的未來盈利能力造成不利影響。

一季度，惠倫晶體業(yè)績繼續(xù)惡化。