據(jù)華興資本消息,近日,封裝基板供應商芯愛科技(南京)有限公司宣布完成超5億人民幣A1輪融資,此輪融資由和利資本領投,君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達科投、星睿資本等機構參與跟投,老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資,本輪融資將用于產(chǎn)線建設及研發(fā)投入。華興資本集團旗下華興證券在此次交易中擔任獨家財務顧問。
芯愛科技完成超5億元A1輪融資
界面快報 · 來源:界面新聞
華興資本
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