界面新聞?dòng)浾?| 彭新

消費(fèi)電子需求疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)，并傳導(dǎo)至上游晶圓代工廠商。

4月10日，臺(tái)積電公布的營(yíng)收?qǐng)?bào)告顯示，其3月合并營(yíng)收1454億元新臺(tái)幣（約合47.8億美元），同比下降15.4%，環(huán)比下降10.9%。這是該公司單月營(yíng)收4年來(lái)首次出現(xiàn)同比下降，并為過(guò)去13個(gè)月的最低點(diǎn)。

在第一季度，臺(tái)積電合并營(yíng)收約5086億元新臺(tái)幣（約合167.3億美元），環(huán)比下降18.7%；若以此前財(cái)測(cè)目標(biāo)的167億美元到175億美元區(qū)間，并以中間值186億美元計(jì)算，則預(yù)期約環(huán)比下降14.3%，低于市場(chǎng)預(yù)期。

臺(tái)積電營(yíng)收下降是受到半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存調(diào)整，晶圓出貨量減少影響。有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電正面臨蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通等五大客戶砍單行情，相關(guān)毛利率和營(yíng)業(yè)利益表現(xiàn)也將低于預(yù)期。

今年1月，臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭曾表示，在宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)依然疲軟之際，公司第一季度的業(yè)務(wù)可能受困于終端市場(chǎng)需求的疲軟，以及客戶的庫(kù)存調(diào)整影響。

2022年，智能手機(jī)、電腦、家用電器等市場(chǎng)需求由暖轉(zhuǎn)冷，終端企業(yè)下單意愿明顯減弱，產(chǎn)業(yè)鏈從供不應(yīng)求進(jìn)入去庫(kù)存下行周期。同時(shí)，國(guó)際地緣政治形勢(shì)變化也給集成電路全球化格局帶來(lái)了更加深遠(yuǎn)的影響，使行業(yè)面臨前所未有的嚴(yán)峻形勢(shì)。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC也下調(diào)了年內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期。IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales此前告訴界面新聞，產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整自2022年上半年開始，預(yù)期將于2023年上半年落底。

Mario Morales預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將年減5.3%，前三季度均較2022年有所減少，第四季有所增長(zhǎng)。其中，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)恐將衰退3.1%，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將下降5.5%，儲(chǔ)存市場(chǎng)將衰退達(dá)23.8%。

對(duì)于晶圓代工，Mario Morales認(rèn)為該行業(yè)整體營(yíng)收情況相對(duì)平穩(wěn)，預(yù)估將小幅衰退1.8%。由于臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)具領(lǐng)先地位，他判斷其表現(xiàn)可望優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。