文|雷科技
在高端市場(chǎng)奪回身位的高通，決定將自己的成功經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)移到中端市場(chǎng)。
高通今天（3月10日）宣布，將于3月17日舉行驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)將發(fā)布驍龍7系新平臺(tái)SM7475——即新一代驍龍7處理器。根據(jù)此前消息，這將會(huì)是迄今為止性能最強(qiáng)的驍龍7系處理器，目前已有廠家在積極測(cè)試中，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品將于4月上旬正式發(fā)布。
（圖源：高通）
過去一整年時(shí)間里，在中端處理器方面，高通用戶只有驍龍7 Gen1一款新品可選，而這款處理器的能耗表現(xiàn)，居然能讓廠商們心甘情愿去用過時(shí)的驍龍778G處理器?？紤]到前代產(chǎn)品的表現(xiàn)，新一代驍龍7處理器的曝光對(duì)消費(fèi)者而言無疑是一件好消息。
問題來了，這款芯片預(yù)計(jì)會(huì)有怎樣的一個(gè)性能表現(xiàn)，又能否幫助高通挽回中端市場(chǎng)呢？
革命性地提升
從目前的爆料來看，新一代驍龍7處理器的升級(jí)點(diǎn)基本可以分為兩個(gè)維度：性能的提升和外圍配置的升級(jí)。
核心參數(shù)方面，新一代驍龍7處理器將采用臺(tái)積電4nm工藝打造，擁有著和驍龍8 Gen1、驍龍8+ Gen1完全一致的CPU架構(gòu)——也就是1+3+4的三叢集設(shè)計(jì)，其中包括一顆2.95GHz的Cortex-X2大核、三顆2.5GHz的Cortex-A710中核以及四顆1.79GHz的A510能效核。
考慮到目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)64位應(yīng)用的普及度，高通并沒有執(zhí)著于將CPU核心更新到了ARM最新的公版架構(gòu)，而是繼續(xù)采用支持32位應(yīng)用的Cortex-A710核心?？紤]到ARM官方的說法，“相比同級(jí)別的A710，A715在同功耗下僅能夠提供約5%的性能提升”，二者理論性能差距應(yīng)該不大。
（圖源：數(shù)碼閑聊站）
GPU方面，新一代驍龍7處理器搭載了Adreno 725 580MHz GPU。根據(jù)前代產(chǎn)品的命名規(guī)律來看，Adreno 725很可能是驍龍8+ Gen1處理器上搭載的Adreno 730的降頻版本?？紤]到臺(tái)積電制程帶來的能效提升，新一代驍龍7處理器的GPU表現(xiàn)非常值得期待。
正因?yàn)椴捎昧讼冗M(jìn)的架構(gòu)和工藝，新一代驍龍7處理器雖然定位于中端，但是性能表現(xiàn)十分出色。從流出的跑分成績(jī)來看，該處理器的安兔兔跑分接近103萬分，與驍龍8+ Gen 1 降頻版的105萬分十分接近，較之驍龍8+ Gen 1滿血版的112萬分左右，性能差也不到10%。
（圖源：數(shù)碼閑聊站）
外圍配置方面，根據(jù)爆料，新一代驍龍7處理器在屏幕刷新率、屏幕分辨率、通訊基帶、Wi-Fi、藍(lán)牙、ISP等方面均有升級(jí)。特別是ISP，據(jù)說新一代驍龍7處理器搭載的ISP可能同樣具備高速拍攝能力，短時(shí)間內(nèi)即可完成上百?gòu)堈掌亩鄮铣?，達(dá)到類似于驍龍8系列處理器那樣“所見即所得”的體驗(yàn)。
從硬件配置上，我們可以看出，受迫于聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，高通終于讓旗下的中端芯片用上了先進(jìn)的架構(gòu)和工藝。作為對(duì)比，聯(lián)發(fā)科最新的中端產(chǎn)品——天璣8200處理器，只不過是在天璣8000系列既定框架上進(jìn)行超頻的產(chǎn)品，甚至還因?yàn)槌l而降低了能耗比。
如此卓越的理論表現(xiàn)，徹底扭轉(zhuǎn)了這些年來高通中端羸弱，被聯(lián)發(fā)科中端產(chǎn)品線全面壓制的局面。
中端市場(chǎng)，已是必爭(zhēng)之地
近些年來，由于手機(jī)市場(chǎng)不斷內(nèi)卷的緣故，各家廠商紛紛將注意力放在了高端手機(jī)市場(chǎng)。不管是小米、OPPO、vivo這種主流大廠，還是Redmi、iQOO、realme這種衍生品牌，都在推出產(chǎn)品價(jià)位三千元往上的旗艦手機(jī)，希望能夠抓住這千載難逢的機(jī)會(huì)在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。
然而，結(jié)果卻和國(guó)產(chǎn)廠商們的想象不同。根據(jù)IDC中國(guó)的最新研究報(bào)告顯示，直到2022年Q2，蘋果在國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)的占比仍然還有70%，作為對(duì)比，以vivo、OPPO、小米為首的安卓廠商僅占據(jù)了30%左右的市場(chǎng)份額。換言之，除了蘋果以外，目前世界上大部分廠商的主力出貨機(jī)型依然是中低端機(jī)型。
（圖源：IDC）
有趣的是，進(jìn)入5G時(shí)代后，高通原先的優(yōu)勢(shì)地位頻頻遭到挑戰(zhàn)。因?yàn)槿侵瞥坦に嚥粔虺墒斓木壒剩咄ㄟB續(xù)數(shù)款處理器都出現(xiàn)了過熱降頻的問題，全線產(chǎn)品都面臨著風(fēng)評(píng)危機(jī)。
作為對(duì)比，聯(lián)發(fā)科不但在中低端市場(chǎng)的表現(xiàn)可圈可點(diǎn)，更是在去年憑借著天璣8100和天璣9000兩款處理器的優(yōu)秀能效表現(xiàn)打破了「驍龍 8 系=高端」的認(rèn)知，在無形中給高通帶來了不小的壓力。
不僅如此，如果你仔細(xì)查看過去年的手機(jī)芯片市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片廠商紫光展銳以11%市場(chǎng)份額成功排在第四名，紫光展銳旗下的唐古拉7系處理器（T760/T770）更是已經(jīng)成為不少?gòu)S商在中低端市場(chǎng)的首選。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年，紫光展銳在99美元以下的價(jià)格區(qū)間中占據(jù)了26%的份額，在100-199美元的價(jià)格區(qū)間中占據(jù)了4%的市場(chǎng)份額。由于紫光展銳在下沉市場(chǎng)的強(qiáng)勁滲透，它們也獲得了三星、榮耀、realme、中興等手機(jī)廠商的訂單，得以和驍龍4系、6系處理器正面交鋒。
（圖源：IDC）
中高端有聯(lián)發(fā)科，中低端有紫光展銳，隔壁更有蘋果虎視眈眈。
如果繼續(xù)原地踏步，那么在接下來的幾年時(shí)間當(dāng)中，高通的市場(chǎng)份額只會(huì)不斷地下滑，可以說高通在中端市場(chǎng)遇到的壓力是空前巨大的，這也讓他們不得不及時(shí)改換策略，重整旗鼓。
幸好，高通成熟的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，足以讓他們及時(shí)翻身。從三星4nm轉(zhuǎn)向臺(tái)積電4nm制程，將產(chǎn)品能耗比的問題解決后，驍龍8+ Gen1和驍龍8 Gen2兩款產(chǎn)品逐漸搶回了口碑和市場(chǎng)。從今年年初的這批旗艦新機(jī)發(fā)布來看，高通8 Gen2的聲量明顯占據(jù)了主流，由此可見正常發(fā)揮的高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的統(tǒng)治力究竟有多強(qiáng)。
（圖源：Counterpoint）
根據(jù)Counterpoint的全球智能手機(jī) AP 市場(chǎng)報(bào)告顯示，2022年Q3聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占比依舊位居第一，但份額已經(jīng)從前一個(gè)季度的38%下滑到了35%，同比上一年也下滑 5%。與此同時(shí)，高通的市場(chǎng)份額增加到了31%，已經(jīng)逼近聯(lián)發(fā)科。
為了延續(xù)這股勢(shì)頭，高通拿出了新一代驍龍7處理器。
高端架構(gòu)和工藝的加持，讓這款定位于中端的處理器產(chǎn)品在性能上迅速飆升，超過100萬的安兔兔跑分，不僅可以輕松擊敗跑分80+萬的聯(lián)發(fā)科天璣8200系列，哪怕面對(duì)聯(lián)發(fā)科上一代旗艦芯片也不遑多讓，可以說是在中高端市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)了對(duì)聯(lián)發(fā)科的降維打擊。
但是如此激進(jìn)的性能提升，卻也給高通的布局帶來了無形的煩惱。在新一代驍龍7處理器推出后，高通在售的處理器中有三款產(chǎn)品的性能都會(huì)擠在安兔兔100萬分的區(qū)間里，這三款差異極小的芯片很可能會(huì)造成左右互搏，內(nèi)耗嚴(yán)重的問題，從而造成產(chǎn)品定位混亂的情況，讓消費(fèi)者在選購(gòu)時(shí)無所適從。
其次，在大幅提升中端芯片性能的同時(shí)，這款處理器的出現(xiàn)必然會(huì)導(dǎo)致高通的產(chǎn)品線出現(xiàn)巨大空檔。要知道驍龍7 Gen1口碑不佳，而驍龍6 Gen1的跑分僅有40萬分左右，這就導(dǎo)致在跑分100萬的中高端芯片與跑分40萬左右的中低端芯片之間，高通很可能會(huì)出現(xiàn)一段時(shí)間不短的市場(chǎng)空窗期。
（圖源：高通）
不管怎么說，在經(jīng)歷了2022年的中端被擊潰、高端被偷家后，高通今年似乎真的打醒了十二分精神，試圖用更強(qiáng)大的芯片性能，全面擊潰聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)，這對(duì)消費(fèi)者來說肯定是個(gè)好消息。
不過，市場(chǎng)布局從來就是牽一發(fā)而動(dòng)全身。在全力阻擊聯(lián)發(fā)科中高端芯片的同時(shí)，如何平衡自家的產(chǎn)品線，又該如何彌補(bǔ)中低端市場(chǎng)的空窗期，那就是高通應(yīng)該頭疼的問題了。