文｜時(shí)代周報(bào) 楊玲玲
編輯｜駱一帆
近日，科創(chuàng)板披露的信息顯示，國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄之一的華虹半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng)“華虹半導(dǎo)體”，01347.HK）回復(fù)了科創(chuàng)板IPO首輪問(wèn)詢(xún)。
招股書(shū)顯示，此次華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)募資180億元，募資規(guī)模位列科創(chuàng)板第三位，僅次于中芯國(guó)際和百濟(jì)神州。
2014年10月，華虹半導(dǎo)體在香港聯(lián)交所主板上市，2022年11月，再次以紅籌企業(yè)的身份宣布沖擊科創(chuàng)板IPO。數(shù)據(jù)顯示，截至2022年9月30日，華虹半導(dǎo)體的貨幣資金余額為141.40億元，現(xiàn)金充足且不缺乏融資渠道的情況下，華虹半導(dǎo)體為何還要登陸科創(chuàng)板？
2月1日，華虹半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人回復(fù)時(shí)代周報(bào)記者，本次IPO實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
“本次募集資金投資項(xiàng)目符合國(guó)家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略，有助于進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，豐富工藝平臺(tái)，以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，提升在晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力?！痹撠?fù)責(zé)人表示。
回A融資擴(kuò)產(chǎn)
2020年，國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)的老大哥中芯國(guó)際回A，從科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理到正式上市僅用時(shí)45天，刷新科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)速度紀(jì)錄。
開(kāi)盤(pán)伊始，中芯國(guó)際股價(jià)暴漲到95元/股，漲幅245.96%，僅90分鐘就有超360億元資金成交。
與此相對(duì)應(yīng)的是，2014年在香港聯(lián)交上市的華虹半導(dǎo)體，估值并不算高。截至2月2日收盤(pán)，港股華虹半導(dǎo)體收?qǐng)?bào)32.55港元/股，總市值425億港元，市盈率為13倍，而中芯國(guó)際在A股的市盈率接近27倍。
受訪行業(yè)觀察人士提出，兩大資本市場(chǎng)對(duì)于晶圓制造企業(yè)的估值差異較大，或許是促成華虹半導(dǎo)體回A的原因之一。此外，通過(guò)A股資本市場(chǎng)融資擴(kuò)產(chǎn)，也成為華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO的重要原因。
“華虹半導(dǎo)體主要專(zhuān)注于成熟制程，當(dāng)前大背景下，國(guó)內(nèi)需求旺盛，所以要通過(guò)融資擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。”2月2日，浙江大學(xué)國(guó)際聯(lián)合商學(xué)院數(shù)字經(jīng)濟(jì)與金融創(chuàng)新研究中心聯(lián)席主任、研究員盤(pán)和林對(duì)時(shí)代周報(bào)記者分析稱(chēng)。
根據(jù)招股書(shū)，華虹半導(dǎo)體目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。
IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國(guó)大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)，總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。
招股書(shū)顯示，此次華虹半導(dǎo)體IPO擬募資180億元，其中有125億資金將用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目，占比69.44%，該項(xiàng)目主要是擴(kuò)建12英寸生產(chǎn)線，2025年開(kāi)始投產(chǎn)，預(yù)計(jì)最終投產(chǎn)后產(chǎn)能為8.3萬(wàn)片/月。
12寸晶圓產(chǎn)品對(duì)華虹半導(dǎo)體營(yíng)收的貢獻(xiàn)比例持續(xù)擴(kuò)大，數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期內(nèi)，12寸晶圓產(chǎn)品營(yíng)收占比分別為0.81%、6.57%、29.46%、44.06%。
不過(guò)招股書(shū)中提到，新建生產(chǎn)廠房預(yù)計(jì)2023年年初開(kāi)工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開(kāi)始安裝設(shè)備，2025年開(kāi)始投產(chǎn)。這也意味著，該項(xiàng)目近3年內(nèi)無(wú)法為華虹半導(dǎo)體貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)。
加快追趕步伐
目前來(lái)看，華虹半導(dǎo)體的回A之路走得還算順暢，但其面臨的來(lái)自行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)壓力依然不小。
除沖擊科創(chuàng)板的進(jìn)展，業(yè)內(nèi)也十分關(guān)心，其距離晶圓代工龍頭臺(tái)積電、中芯國(guó)際等企業(yè)還有多遠(yuǎn)距離？以及如何加快追趕步伐？
作為一家設(shè)立于中國(guó)香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè)，華虹半導(dǎo)體本次回A擬登科創(chuàng)板選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為，“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)，科技創(chuàng)新能力較強(qiáng)，同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中處于相對(duì)優(yōu)勢(shì)地位”。
招股書(shū)顯示，報(bào)告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用率分別為6.57%、10.97%、4.86%、7.46%，同期中芯國(guó)際的研發(fā)費(fèi)用率分別為21.55%、17.01%、11.56%、8.86%。
“根據(jù)招股書(shū)披露，公司近三年累計(jì)研發(fā)投入、研發(fā)人員占比、發(fā)明專(zhuān)利數(shù)量、營(yíng)業(yè)收入均超出科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)一，符合科創(chuàng)屬性相關(guān)指標(biāo)要求。”上述華虹半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人回復(fù)時(shí)代周報(bào)記者，未來(lái)，公司將繼續(xù)積極進(jìn)行研發(fā)投入，持續(xù)優(yōu)化工藝技術(shù)，升級(jí)代工產(chǎn)品性能與品質(zhì)，從而滿(mǎn)足各下游行業(yè)對(duì)晶圓產(chǎn)品的高標(biāo)準(zhǔn)需求。
毛利率方面，2019-2021年及2022年三季度，華虹半導(dǎo)體綜合毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%和37.2%。對(duì)比來(lái)看，2021年中芯國(guó)際毛利率29.31%，臺(tái)積電毛利率51.63%，均高于華虹半導(dǎo)體。到2022年三季度，臺(tái)積電毛利率升至60.4%，中芯國(guó)際毛利率升至39.2%。
“由于公司華虹無(wú)錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導(dǎo)致2021年及2022年1-9月公司整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。”上述華虹半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人回復(fù)時(shí)代周報(bào)記者。
華虹半導(dǎo)體也在招股書(shū)中直言，與臺(tái)積電為代表的國(guó)際晶圓代工巨頭相比，公司在部分制程、經(jīng)營(yíng)規(guī)模等方面仍存在一定的差距。同時(shí)，在產(chǎn)能規(guī)模與收入方面，公司亦與行業(yè)巨頭企業(yè)存在差距。
如何應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)降溫？
從下游終端應(yīng)用分布來(lái)看，消費(fèi)電子領(lǐng)域一直是華虹半導(dǎo)體的主陣地。
招股書(shū)顯示，截至2022年三季度末，華虹半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、工業(yè)級(jí)汽車(chē)、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的營(yíng)收占比分別為65.43%、20.71%、10.66%、3.20%。
去年以來(lái)，消費(fèi)電子終端市場(chǎng)銷(xiāo)量不振，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Canalys 最新報(bào)告顯示，2022年為全球智能手機(jī)市場(chǎng)近10年最差年份，全年出貨量同比下滑12%，其中中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)量同比下降14%，2013年以來(lái)首次跌破3億部。
同時(shí)，終端市場(chǎng)的砍單風(fēng)波，也從最初的終端廠商蔓延至晶圓生產(chǎn)和芯片封測(cè)等環(huán)節(jié)。
對(duì)此，上述華虹半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人回復(fù)時(shí)代周報(bào)記者：“得益于下游功率器件、模擬電源、高端MCU芯片等產(chǎn)品的需求較好，目前公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)尚未受到下游消費(fèi)電子行業(yè)景氣度下滑影響?！?/p>
從招股書(shū)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體的庫(kù)存依然處歷史高位。報(bào)告期各期末，華虹半導(dǎo)體存貨（剔除開(kāi)發(fā)成本后）凈值分別為10.00億元、14.83億元、27.75億元和28.93億元，呈逐年上升趨勢(shì)；存貨周轉(zhuǎn)率(剔除存貨中開(kāi)發(fā)成本)分別為4.89次/年、4.42次/年、3.59次/年和3.36次/年，低于同行業(yè)可比公司。
華虹半導(dǎo)體稱(chēng)，周轉(zhuǎn)率下降主要系公司因生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，原材料等采購(gòu)增加所致。近日，華虹半導(dǎo)體在回復(fù)上交所詢(xún)問(wèn)時(shí)提到，目前公司主要設(shè)備供應(yīng)商中最終來(lái)源系境外供應(yīng)商的占比較高，報(bào)告期內(nèi)采購(gòu)占比超過(guò)80%。
“新冠疫情反復(fù)使得全球多數(shù)國(guó)家和地區(qū)遭受了不同程度的影響。國(guó)際航班的減少及運(yùn)力的緊張使得設(shè)備、零備件及材料供應(yīng)商的交付周期變長(zhǎng)，運(yùn)輸價(jià)格的上調(diào)將導(dǎo)致后續(xù)采購(gòu)成本增加。因此公司提高了原材料的安全庫(kù)存，需要更長(zhǎng)的備貨周期應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)。”華虹半導(dǎo)體在問(wèn)詢(xún)函回復(fù)中如此解釋。
2月2日，深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮在接受時(shí)代周報(bào)記者采訪時(shí)表示，消費(fèi)電子需求冰火兩重天，傳統(tǒng)消費(fèi)電子終端疲軟會(huì)對(duì)華虹產(chǎn)生一定影響。但是功率器件、模擬電源、高端MCU芯片等產(chǎn)品需求火爆，這些需求隨著新能源車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)而水漲船高，會(huì)對(duì)華虹產(chǎn)生積極作用。