記者 | 彭新

臺積電將在美國進(jìn)一步擴大投資。

美國當(dāng)?shù)貢r間12月6日，臺積電宣布其位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠已動工建設(shè)，計劃于2026年投產(chǎn)，加上此前臺積電于該州將在2024年投產(chǎn)的第一座晶圓廠，總投資將達(dá)約400億美元。

臺積電表示，除了幫助建設(shè)廠房地的1萬多名建筑工人外，臺積電亞利桑那州的兩座晶圓廠預(yù)計將額外創(chuàng)造1萬個高薪高科技工作崗位，其中包括4500個直接受雇于臺積電的工作崗位。

兩座晶圓廠完工后，臺積電在亞利桑那州將擁有超過60萬片晶圓年產(chǎn)能，預(yù)計終端產(chǎn)品價值超過400億美元。該公司稱，兩座晶圓廠的投資是亞利桑那州史上最大規(guī)模的外國直接投資，也是美國歷史上規(guī)模最大的外國直接投資案之一。

臺積電是全球晶圓代工龍頭。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，臺積電在全球晶圓代工市場營收排名第一，份額高達(dá)53.4%。排名第二的三星，份額落后臺積電接近37個百分點，為16.5%。

兩座工廠均將導(dǎo)入臺積電較先進(jìn)的芯片產(chǎn)線。此前臺積電宣布首座工廠計劃采用5納米制程技術(shù)，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓，按照臺積電最新披露的進(jìn)展，該產(chǎn)線將于2024年開始生產(chǎn)N4制程技術(shù)的產(chǎn)品。此次宣布的第二座晶圓廠將采用3納米制程技術(shù)。

上述消息宣布之時，正值臺積電于亞利桑那州的首座工廠舉行設(shè)備進(jìn)廠典禮，包括美國總統(tǒng)拜登、臺積電創(chuàng)始人張忠謀、臺積電董事長劉德音、臺積電總裁魏哲家、蘋果CEO庫克、英偉達(dá)CEO黃仁勛、AMD CEO蘇姿豐、ASML CEO溫彼得等政商界人士參加了該典禮。

在典禮上，拜登稱臺積電亞利桑那州工廠“有望成為（半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的）游戲規(guī)則改變者”。庫克則證實，蘋果將成為臺積電亞利桑那州晶圓廠的首批客戶之一。蘇姿豐也表示，AMD將從臺積電亞利桑那州工廠采購芯片。

據(jù)劉德音介紹，臺積電的亞利桑那州晶圓廠計劃成為美國最環(huán)保的半導(dǎo)體制造廠，使用最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程技術(shù)生產(chǎn)下一代高性能低功耗計算產(chǎn)品。為實現(xiàn)綠色制造，臺積電也規(guī)劃于廠區(qū)內(nèi)建設(shè)一座工業(yè)用再生水廠，完工后該晶圓廠將達(dá)到近零液體排放的目標(biāo)。

預(yù)計臺積電亞利桑那州工廠將獲得美國《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act，即“芯片法案”）中提及的撥款補貼，不過，臺積電和美國政府未透露兩座晶圓廠將能得到多少資金支持。拜登稱，美國政府將于2023年第一季度發(fā)布“芯片法案”的資金指導(dǎo)方針，臺積電可以根據(jù)該法案獲得聯(lián)邦補貼。

2022年8月，拜登簽署“芯片法案”，內(nèi)容包括對芯片行業(yè)527億美元補貼在內(nèi)的一攬子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策。依據(jù)該法案設(shè)立的“美國芯片基金”規(guī)模為500億美元，其中390億美元用于鼓勵芯片生產(chǎn)。

不過，臺積電亞利桑那州晶圓廠未來仍面臨建設(shè)和運營挑戰(zhàn)，包括成本高昂、缺乏人才等問題。

臺積電在上個月向美國商務(wù)部表示，亞利桑那州晶圓廠面臨一系列建設(shè)成本和項目不確定性，包括聯(lián)邦監(jiān)管要求、施工期間的“意外工作事項”和額外場地準(zhǔn)備，這些都增加了成本。 人員上，由于難以在美國招到新的芯片制造人才，臺積電已在招聘方面投入更多資金，并將雇傭的美國工程師送到中國臺灣進(jìn)行培訓(xùn)。 相比之下，臺積電在臺灣建造同等級的晶圓廠，成本比美國要低得多。