記者 | 張熹瓏

半導(dǎo)體封測(cè)廠商佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)箭電子”）將于9月7日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會(huì)。

此前，公司曾在2020年6月申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，但于2021年8月又撤回上市申請(qǐng)。不久后由科創(chuàng)板轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板。

雖然2021年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)景氣正高，但公司卻出現(xiàn)業(yè)績(jī)下滑、毛利率走低等情況。研發(fā)費(fèi)用不到同行8%，固守傳統(tǒng)封測(cè)，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)未有突破，更是公司逐漸被拉開(kāi)距離的原因。

市占率不足0.1%

資料顯示，藍(lán)箭電子主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括三極管、二極管等分立器件產(chǎn)品以及鋰電保護(hù)IC等集成電路產(chǎn)品。

目前，藍(lán)箭電子仍以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，主要封裝系列包括SOT、TO、SOP等。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司掌握的先進(jìn)封裝技術(shù)較少，尚未掌握Bumping、MEMS等其他封裝前沿技術(shù)。

相比之下，同行業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等龍頭封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域已擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項(xiàng)技術(shù)，封測(cè)技術(shù)覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個(gè)領(lǐng)域。

但藍(lán)箭電子的封測(cè)技術(shù)目前主要覆蓋分立器件、模擬電路等領(lǐng)域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一，與龍頭廠商存在較大差距。

招股書顯示，公司主要掌握的封測(cè)技術(shù)包括通孔插裝技術(shù)、貼片式封裝技術(shù)、倒裝焊封裝技術(shù)及系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，其中通孔插裝技術(shù)早在上世紀(jì)70年代就在行業(yè)內(nèi)開(kāi)始應(yīng)用，貼片式則是80年代開(kāi)始應(yīng)用。

2021年，藍(lán)箭電子先進(jìn)封裝收入占比為14.34%，而同行業(yè)長(zhǎng)電科技這一占比已超50%。

當(dāng)下半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。隨著上游晶圓制造領(lǐng)域技術(shù)不斷革新，下游消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)于低功耗、小型化器件需求不斷增長(zhǎng)。

不過(guò)，公司自有品牌產(chǎn)品仍以三極管、二極管和場(chǎng)效應(yīng)管為主，部分產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化及通用性程度較高，被替代性風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步增加。

固守傳統(tǒng)封測(cè)，在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域未能有所突破，也導(dǎo)致藍(lán)箭電子市占率低下。2020年，藍(lán)箭電子集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)占有率僅為0.09%，不足千分之一。

主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率方面，藍(lán)箭電子也遠(yuǎn)落后于同行。2021年，行業(yè)平均毛利率為27.94%，公司為23.11%。比起富滿微54.02%和銀河微電32.32%的成績(jī)，更是落后一大截。

研發(fā)費(fèi)用上，2021年行業(yè)平均值為46732.77萬(wàn)元，公司僅3606.81萬(wàn)元，研發(fā)投入不足同行均值的8%。

漲價(jià)潮下，毛利率降幅超40%

招股書顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分為自有品牌產(chǎn)品和封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品。其中，自有品牌產(chǎn)品占比不斷縮減。2019至2021年（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告期內(nèi)”），其收入占比從59.53%下降至48.67%。

營(yíng)收占比正在提升的封測(cè)服務(wù)毛利率卻逐年走低。報(bào)告期內(nèi)，公司封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品毛利率分別為26.25%、25.68%和22.43%。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快以及“宅經(jīng)濟(jì)”、“云辦公”的流行，新型應(yīng)用場(chǎng)景為消費(fèi)類電子帶來(lái)的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間，卻沒(méi)有給藍(lán)箭電子帶來(lái)新的盈利空間。

報(bào)告期內(nèi)，公司封測(cè)服務(wù)收入由1.97億元增至3.74億元，但是封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品毛利率卻從26.25%下滑至22.43%。其中，封測(cè)服務(wù)集成電路產(chǎn)品從2019年的29.28%下降到2021年的24.21%，下降了5.07個(gè)百分點(diǎn)。

“受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)因素和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的影響，單價(jià)的下降幅度超過(guò)了單位成本下降幅度?！彼{(lán)箭電子表示。

半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)白熱化，降價(jià)成為公司間競(jìng)賽的策略之一。產(chǎn)品降價(jià)潮下，公司盈利空間進(jìn)一步被壓縮。

2021年，公司產(chǎn)品平均單價(jià)雖然有所提升，從476.73元/萬(wàn)只上升至517.20元/萬(wàn)只，但未能扭轉(zhuǎn)毛利率走低的趨勢(shì)，毛利率繼續(xù)下滑至24.21%。

原因在于材料漲價(jià)，單位成本的增長(zhǎng)幅度超過(guò)銷售單價(jià)的增長(zhǎng)幅度。2021年，銷售均價(jià)提高8.49%、造成毛利率增加6.38個(gè)百分點(diǎn)；但單位成本提高12.71%、造成毛利率下降9.91個(gè)百分點(diǎn)。

漲價(jià)潮仍在持續(xù)。今年第一季度，受市場(chǎng)影響，公司上游材料價(jià)格上漲，封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品的單位直接材料為209.36元/萬(wàn)只，較2021年同期增長(zhǎng)24.53%。

加上新增設(shè)備轉(zhuǎn)固后，規(guī)模效應(yīng)尚未有效發(fā)揮，一季度封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品的單位制造費(fèi)用為133.73元/萬(wàn)只，較2021年同期增長(zhǎng)36.05%。

在產(chǎn)品降價(jià)潮和材料漲價(jià)潮的“左右?jiàn)A擊”下，今年以來(lái)公司毛利率暴跌。1-3月，藍(lán)箭電子封測(cè)服務(wù)毛利率一度跌至13.64%，較2021年同期下降10.22個(gè)百分點(diǎn)，降幅超過(guò)40%。

上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.7億元，較2021年同期增長(zhǎng)2.88%；凈利潤(rùn)為3590.50萬(wàn)元，較2021年同期減少634.15萬(wàn)元，下降15.01%。

受疫情、國(guó)際形勢(shì)等原因影響，下游終端市場(chǎng)尤其是消費(fèi)類電子市場(chǎng)需求放緩，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/span>

半導(dǎo)體行業(yè)高漲時(shí)藍(lán)箭電子尚未能保持盈利空間，隨著下游市場(chǎng)需求放緩，業(yè)績(jī)更是不容樂(lè)觀。根據(jù)招股書，預(yù)計(jì)前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)5500至6000萬(wàn)元，變動(dòng)幅度-11.88%至-3.86%，仍未扭轉(zhuǎn)下滑趨勢(shì)。