文｜半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
韓國半導體有極強的巨頭效應，2018年以來，三星半導體超過英特爾成為全球半導體廠商第一名。SK海力士同樣表現(xiàn)不俗，2021年達到343.98億美元的營收，同樣去年還以90億美元的價格收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務，上演了一出“蛇吞象”事件。韓國半導體在世界上的重要性不言而喻，但同時韓國半導體也面臨自己的危機。
2019年7月以來，日本對韓國半導體實施了出口限制，對一些關(guān)鍵的半導體材料進行限制，包括用于制造電視和智能手機面板的氟聚酰亞胺、半導體制作過程中的核心材料光刻膠和高純度半導體用氟化氫。
三年前的這次限制，給了韓國狠狠一擊，將韓國的支柱產(chǎn)業(yè)半導體產(chǎn)業(yè)，拖入了危機之中。韓國危機中求生存，在對日本的依賴度上，韓國從2019年的30.9%下降至2021年的24.9%。
拜登訪韓，繼而韓國兩大公司陸續(xù)發(fā)布到訪各國的消息，韓國半導體業(yè)迎來新的機遇潮。
合作上門，鞏固聯(lián)盟
5月20日，美國總統(tǒng)拜登抵達韓國之后，首先到訪半導體工廠，他同韓國總統(tǒng)尹錫悅共同訪問了位于韓國京畿道平澤的三星電子半導體工廠。
三星平澤工廠據(jù)稱是全球規(guī)模最大的半導體工廠。美國總統(tǒng)出訪首站選定當?shù)匾患夜S，韓國中央日報說，這樣的安排“鮮有先例”。國際輿論稱，美方借此“展示以本國為中心重組芯片供應鏈的決心”，并“將韓國作為主要合作伙伴”。拜登政府上臺之后，對半導體回流本土的要求越發(fā)強烈，美國獨立的產(chǎn)品鏈建設(shè)是政府的目標之一，三星地位在此，美國無法繞開。拜登的這個安排“體現(xiàn)了韓國芯片產(chǎn)業(yè)的地位”，并再次明確了“韓國半導體是支撐韓美同盟戰(zhàn)略價值的核心戰(zhàn)略資產(chǎn)”，韓美領(lǐng)導人視察工廠旨在凸顯兩國互為半導體伙伴的形象。
5月31日消息，三星電子將與英特爾合作，展開下一代存儲芯片、系統(tǒng)芯片、晶圓代工、個人電腦（PC）與移動設(shè)備等多領(lǐng)域合作。
英特爾CEO帕特·基辛格在結(jié)束瑞士達沃斯世界經(jīng)濟論壇行程后，前往韓國首爾，并與三星電子的實際掌門人李在镕進行了會晤。這場美韓芯片業(yè)巨頭會的與會者，還包括掌管三星芯片事業(yè)的共同執(zhí)行長慶桂顯、執(zhí)掌三星移動部門的盧泰文、及三星存儲芯片、處理器、晶圓代工等事業(yè)的高階主管。
三星藉由與英特爾在PC業(yè)務上的合作，可以確保三星公司在新世代DRAM規(guī)格制訂的霸主地位。而英特爾則是關(guān)注于三星的代工業(yè)務，率先打破三家公司純競爭的態(tài)勢，先是拉攏臺積電，將其GPU以及部分CPU的代工訂單交給了臺積電?，F(xiàn)在英特爾又與三星晶圓代工達成合作關(guān)系。臺積電仍然是全球代工第一大廠，目前三星晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模不到臺積電四分之一，因此三星正積極加速擴充產(chǎn)能，旗下平澤P3廠整合存儲芯片制造以及晶圓代工。
主動出擊，未雨綢繆
有韓國媒體爆出消息，三星與SK集團正在尋求同日本公司加強在半導體材料和半導體原材料方面的合作，以確保供應。在2019年韓國進口半導體材料受到日本限制，雖然不至于切斷供應，但是以溢價、增加審批環(huán)節(jié)作為代價。從外媒的報道來看，李在镕等前往日本，目的是加強同日本半導體供應商的聯(lián)系，在全球不確定性增加的情況下，確保半導體材料及生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定供應。SK海力士已經(jīng)在中國無錫等地廣泛建廠，試圖使用中國生產(chǎn)的氟化氫替代日本進口，現(xiàn)在也已經(jīng)有了不錯的成果。如今，全球半導體供應鏈不穩(wěn)定，此舉或為三星和SK的自立之法。
在半導體制造方面，日本的競爭力雖然已無法同往日相比，但他們?nèi)杂卸嗉胰蝽敿獾闹圃煸O(shè)備和原材料供應商，在半導體領(lǐng)域仍有很強的影響力。舉例來說，日本主導了氟化氫市場，如果三星難以從日本供應商那里采購更多氟化氫，那么三星可能會被迫減產(chǎn)。因此，三星也在做兩手準備，李在镕要求三星供應商高管采取措施緩解出口管制問題，例如從日本以外的工廠向三星供應受到出口管制影響的半導體材料。
隨著三星和SK集團相繼宣布未來5年上千億美元的投資，半導體領(lǐng)域是投資的重點，對相關(guān)設(shè)備和原材料的需求將會明顯增加，確保穩(wěn)定的供應對他們在半導體方面的投資至關(guān)重要。
三星集團實際控制人李在镕到訪荷蘭光刻機制造商阿斯麥，輿論稱他是為了確保高端光刻機的供應。三星此前宣布將在5年內(nèi)向半導體和生物制藥領(lǐng)域投資3600億美元，將盡早進口EUV光刻機。
前文說到臺積電在代工上壓倒三星，因此三星啟動了“2030計劃”旨在2030年實現(xiàn)對臺積電的反超，本次去往ASML是為了采購ASML下一代EUV光刻機，同時，消息指出李在镕前赴歐洲還有意收購臺積電的客戶恩智浦，英飛凌、ARM也是三星接洽合作的對象。不難看出，三星不只想要ASML最新的設(shè)備，也正式對臺積電發(fā)起沖擊。
韓國的“官學研”在過去為韓國培養(yǎng)了大量人才，其中包括成均館大學等為韓國企業(yè)帶來了大量的工程師。但是目前如世界其他國家一樣，韓國芯片制造業(yè)也有人才短缺挑戰(zhàn)，三星電子和SK海力士已經(jīng)建議韓國通過為地方大學發(fā)展半導體相關(guān)學院提供補貼、設(shè)立人才培養(yǎng)項目、為相關(guān)專業(yè)學生提供獎學金等措施，支持芯片相關(guān)人才的培養(yǎng)。三星電子和SK海力士的提議，也得到了韓國政府的認可，韓國科學技術(shù)信息通信部已準備通過新設(shè)立半導體研究機構(gòu)、校企合作、人才交流等方式，到2027年培養(yǎng)超過3000名半導體專業(yè)的人才。
韓國還計劃在韓國科學技術(shù)院、光州科學技術(shù)院、大邱慶北科學技術(shù)院和國立蔚山科學技術(shù)院這四大頂尖的研究機構(gòu)中，新設(shè)立半導體研究機構(gòu)，每年培養(yǎng)超過200名半導體領(lǐng)域的人才。韓國計劃通過新設(shè)立半導體研究機構(gòu)、加大碩士博士項目的校企合作等方式培養(yǎng)半導體方面的人才。
今年是韓國的大選之年，5月10日韓國新任總統(tǒng)尹錫悅宣誓就職。尹錫悅政府將經(jīng)濟主導從政府轉(zhuǎn)換至企業(yè)和國民，希望借助民間創(chuàng)意和活力，實現(xiàn)增長與福利公平良性循環(huán)的經(jīng)濟體系。尹錫悅政府計劃積極扶持與經(jīng)濟安保直接相關(guān)的半導體、電池和人工智能等產(chǎn)業(yè)，將其培養(yǎng)成未來戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，確保這些產(chǎn)業(yè)的國際競爭優(yōu)勢。為此，韓國將為半導體、電池等國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的成長奠定基礎(chǔ)，措施包括積極對半導體設(shè)備投資提供獎勵，簡化許可程序；正式實施《國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)法》，對半導體、電池等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的生態(tài)、研發(fā)及國際合作進行綜合支援。
韓國半導體多法紓困
韓國和日本作為鄰國，在半導體領(lǐng)域有著千絲萬縷的關(guān)系。研究兩個國家的發(fā)展之路，對于韓國來說十分重要。
韓國半導體產(chǎn)業(yè)的起步比美日要晚上十幾年。當美國和日本在上世紀六十年代初已經(jīng)先后進入晶體管集成電路時代時，韓國整個國民經(jīng)濟還處于崩潰的邊緣。
因此，和日本從一開始就采取嚴格的貿(mào)易保護政策呵護本土電子產(chǎn)業(yè)不同，韓國政府在發(fā)展伊始采取的是拿來主義。韓國為此咬牙同意了一系列不平等的市場規(guī)則，這一前期的積累帶動了韓國芯片廠的爆發(fā)。
與日本不同，在韓國半導體發(fā)展的歷程中，其高度集中的財閥制度在其中起到了關(guān)鍵作用。從發(fā)展之初，韓國政府就提出“政府+大財團”的經(jīng)濟發(fā)展模式，并牽頭LG、現(xiàn)代等財閥成立韓國電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，通過政策引導來利用巨頭經(jīng)濟影響力。隨著日本DRAM產(chǎn)能過剩，日美爆發(fā)貿(mào)易沖突，全球DRAM價格暴跌。在半導體貿(mào)易協(xié)定中，日本承諾縮減產(chǎn)能和出口以提振價格，但收效并不明顯。這給了韓國一個空檔期，三星抓住了這一機遇，成功翻身，一路飛升。最后，韓國通過收購美日兩國企業(yè)的技術(shù)，一舉奠定了在半導體領(lǐng)域的世界領(lǐng)先地位。
三星和海力士雖然公司生產(chǎn)了全球大部分存儲芯片，但韓國在邏輯芯片領(lǐng)域落后。大巨頭、大財閥經(jīng)濟阻礙了韓國的技術(shù)創(chuàng)新，為此韓國提出引進更多外國投資，荷蘭半導體公司ASML計劃投資超2億美元，用于在華城建立培訓中心，美國半導體公司Lam Research也表示將其在韓國的產(chǎn)能提高一倍。德國默克公司將開始在韓國生產(chǎn)化學機械拋光 (CMP) 漿料，預計將于2022年上半年開始交付。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部表示，若規(guī)劃順利實現(xiàn)，韓國芯片年出口額將從去年的992億美元翻番至2030年的2000億美元。
韓國半導體箭矢已發(fā)。