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IPO雷達|三年估值漲15倍,九成收入靠經(jīng)銷,成立僅4年多的星宸科技闖創(chuàng)業(yè)板

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IPO雷達|三年估值漲15倍,九成收入靠經(jīng)銷,成立僅4年多的星宸科技闖創(chuàng)業(yè)板

背靠聯(lián)發(fā)科,上市前估值達45億。

圖片來源:圖蟲

記者|梁怡

近日,星宸科技股份有限公司(簡稱“星宸科技”)闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板獲受理,中金公司為主承銷商,金圓統(tǒng)一為聯(lián)席主承銷商。

星宸科技的主營業(yè)務(wù)為視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)及銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、視頻對講、智能車載等領(lǐng)域。

本次IPO,星宸科技擬募資30.46億元,其中16.2億元用于新一代AI超高清IPC SoC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目,5.76億元用于新一代AI處理器IP研發(fā)項目,剩余8.5億元補充流動資金。

星宸科技成立僅4余年,上市前估值已達45億。這是一家怎樣的公司?為何受資本青睞?

三年估值漲15倍達45

公司前身星宸有限由SigmaStar(開曼)2017124日出資設(shè)立,注冊資本為200萬美元。

圖片來源:招股書

20195月起,星宸科技歷經(jīng)多輪融資,身價水漲船高。截至C輪融資后,公司估值達到45億元,三年漲了近15倍。

截至發(fā)稿日,星宸科技的競爭對手富瀚微(300613.SZ)總值近200億元,動態(tài)市盈率在48倍浮動。

2021年末,星宸科技貨幣資金為4.42億元,交易性金融資產(chǎn)3.05億元。

背靠聯(lián)發(fā)科

圖片來源:招股書

IPO前,星宸科技外部股東較多,公司不存在實際控制人,第一大股東SigmaStar(開曼)持股31.98%,SigmaStar(開曼)實則間接由聯(lián)發(fā)科100%控制。

界面新聞記者注意到,公司多名董監(jiān)高以及核心人員出身于受聯(lián)發(fā)科控制的晨星軟件研發(fā)(深圳)有限公司,具體情況如下:

圖片來源:招股書,梁怡制圖

聯(lián)發(fā)科系全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商之一,據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度,聯(lián)發(fā)科在中國智能手機SoC市場中份額約為41.2%,同比增加約7%,居第一,高通占比約為35.9%,同比增加約4%,排名第二。

星宸科技與聯(lián)發(fā)科存在一定的關(guān)聯(lián)交易。在經(jīng)常性關(guān)聯(lián)采購方面,報告期內(nèi)公司向聯(lián)發(fā)科技及其控股子公司采購產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)、產(chǎn)品及EDA使用服務(wù)等;偶發(fā)性關(guān)聯(lián)交易為2019年公司向聯(lián)發(fā)科及其控股子公司購買相關(guān)專利463.62萬元、存貨1160萬元以及固定資產(chǎn)163.86萬元。 

其中,成立初期團隊尚在搭建過程中,聯(lián)發(fā)科及其控股子公司還為星辰科技提供非核心的產(chǎn)品開發(fā)服務(wù),2019-2021年公司向其采購產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)的金額分別為5080萬元、3845萬元和3030.8萬元,占當期研發(fā)費用的比例分別為29%14.31%6.68%。

整體來看,報告期內(nèi)星宸科技的研發(fā)費用分別為1.75億元、2.69億元和4.54億元,占同期營業(yè)收入的比例分別為24.64%22.53%16.90%;2021年末,研發(fā)人員共469人,占員工總數(shù)的比重為76.51%

另外,星宸科技2021年還被中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會評為“國家重點集成電路設(shè)計企業(yè)”。

經(jīng)銷收入占比九成

圖片來源:招股書

2019-2021年,公司的營業(yè)總收入分別為7.11億元、11.93億元和26.86億元,凈利潤分別為6314.92萬元、2.17億元以及7.54億元,其中智能安防芯片貢獻半壁江山,視頻對講芯片收入快速提高。

安防監(jiān)控系統(tǒng)主要包括前段和后端兩部分,前端為網(wǎng)絡(luò)攝像機(IPC),主要由鏡頭、傳感器和視頻監(jiān)控芯片(IPC SoC)組成;后端為網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機(NVR)或混合視頻錄像機(XVR),搭載NVR/XVR SoC、監(jiān)控硬盤。

據(jù)悉,在智能安防領(lǐng)域,目前全球IPC SoCNVR SoC市場均呈現(xiàn)高度集中狀態(tài),前者包括星宸科技、富瀚微、北京君正、聯(lián)詠科技幾家主要廠商,后者覆蓋星宸科技、富瀚微、華為海思、聯(lián)詠科技等主要廠商。

圖片來源:招股書

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),以出貨量口徑計算,2021年全球IPC SoC市場份額排名前五的供應(yīng)商合計占據(jù)85.5%的市場份額,星宸科技以36.5%排名第一,遠超第二富瀚微15個百分點;2021年全球NVR SoC市場份額排名前四的供應(yīng)商合計占據(jù)97.7%的市場份額,星宸科技以38.7%仍然排名第一,遠超第二富瀚微10余個百分點。

另外,在視頻對講、智能車載領(lǐng)域,星宸科技也位居翹楚。Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示,以出貨量口徑計算,2021年公司在全球USB視頻會議攝像頭芯片市場的份額為51.8%,排名第一,而第二聯(lián)詠科技僅14.4%2021年公司在中國行車記錄儀芯片市場的份額為24%,位于第二,僅次于第一凌通科技1個百分點。

圖片來源;招股書

但界面新聞記者注意到,星宸科技在芯片的產(chǎn)能、產(chǎn)量方面信披欠缺,芯片的產(chǎn)能情況不詳,各個應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)銷量混雜在一起。

另外,星宸科技主要以經(jīng)銷模式為主,報告期內(nèi)經(jīng)銷收入分別為6.45億元、10.3億元、23.86億元,占比分別為91.26%、87.16%90.01%,因此終端客戶的具體信息也無法從招股書中得知。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,星宸科技采取Fabless模式,即將晶圓制造及封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包予代工廠,這也構(gòu)成了最大的成本開支。報告期內(nèi)公司主要向南亞科技股份有限公司、聯(lián)電、臺積電、華邦電子采購晶圓,向日月光投資控股股份有限公司采購封裝測試服務(wù),前五大供應(yīng)商采購額分別為3.92億元、6.24億元和15.39億元,占比分別為84.09%79.43%77.92%。

2021年全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張,部分晶圓廠的價格和部分封裝工藝的價格出現(xiàn)明顯上漲,但下游需求旺盛產(chǎn)品提價以及中高端化,公司的綜合毛利率由2020年的42.83%提高至2021年的46.73%,對手富瀚微由39.69%增至42.45%。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。

聯(lián)發(fā)科

3.9k
  • 聯(lián)發(fā)科7月營收同比增長43.59%
  • 華為起訴聯(lián)發(fā)科專利侵權(quán),通信專利爭奪戰(zhàn)的風向變了

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IPO雷達|三年估值漲15倍,九成收入靠經(jīng)銷,成立僅4年多的星宸科技闖創(chuàng)業(yè)板

背靠聯(lián)發(fā)科,上市前估值達45億。

圖片來源:圖蟲

記者|梁怡

近日,星宸科技股份有限公司(簡稱“星宸科技”)闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板獲受理,中金公司為主承銷商,金圓統(tǒng)一為聯(lián)席主承銷商。

星宸科技的主營業(yè)務(wù)為視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)及銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、視頻對講、智能車載等領(lǐng)域。

本次IPO,星宸科技擬募資30.46億元,其中16.2億元用于新一代AI超高清IPC SoC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目,5.76億元用于新一代AI處理器IP研發(fā)項目,剩余8.5億元補充流動資金。

星宸科技成立僅4余年,上市前估值已達45億。這是一家怎樣的公司?為何受資本青睞?

三年估值漲15倍達45

公司前身星宸有限由SigmaStar(開曼)2017124日出資設(shè)立,注冊資本為200萬美元。

圖片來源:招股書

20195月起,星宸科技歷經(jīng)多輪融資,身價水漲船高。截至C輪融資后,公司估值達到45億元,三年漲了近15倍。

截至發(fā)稿日,星宸科技的競爭對手富瀚微(300613.SZ)總值近200億元,動態(tài)市盈率在48倍浮動。

2021年末,星宸科技貨幣資金為4.42億元,交易性金融資產(chǎn)3.05億元。

背靠聯(lián)發(fā)科

圖片來源:招股書

IPO前,星宸科技外部股東較多,公司不存在實際控制人,第一大股東SigmaStar(開曼)持股31.98%,SigmaStar(開曼)實則間接由聯(lián)發(fā)科100%控制。

界面新聞記者注意到,公司多名董監(jiān)高以及核心人員出身于受聯(lián)發(fā)科控制的晨星軟件研發(fā)(深圳)有限公司,具體情況如下:

圖片來源:招股書,梁怡制圖

聯(lián)發(fā)科系全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商之一,據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度,聯(lián)發(fā)科在中國智能手機SoC市場中份額約為41.2%,同比增加約7%,居第一,高通占比約為35.9%,同比增加約4%,排名第二。

星宸科技與聯(lián)發(fā)科存在一定的關(guān)聯(lián)交易。在經(jīng)常性關(guān)聯(lián)采購方面,報告期內(nèi)公司向聯(lián)發(fā)科技及其控股子公司采購產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)、產(chǎn)品及EDA使用服務(wù)等;偶發(fā)性關(guān)聯(lián)交易為2019年公司向聯(lián)發(fā)科及其控股子公司購買相關(guān)專利463.62萬元、存貨1160萬元以及固定資產(chǎn)163.86萬元。 

其中,成立初期團隊尚在搭建過程中,聯(lián)發(fā)科及其控股子公司還為星辰科技提供非核心的產(chǎn)品開發(fā)服務(wù),2019-2021年公司向其采購產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)的金額分別為5080萬元、3845萬元和3030.8萬元,占當期研發(fā)費用的比例分別為29%、14.31%6.68%

整體來看,報告期內(nèi)星宸科技的研發(fā)費用分別為1.75億元、2.69億元和4.54億元,占同期營業(yè)收入的比例分別為24.64%22.53%16.90%;2021年末,研發(fā)人員共469人,占員工總數(shù)的比重為76.51%

另外,星宸科技2021年還被中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會評為“國家重點集成電路設(shè)計企業(yè)”。

經(jīng)銷收入占比九成

圖片來源:招股書

2019-2021年,公司的營業(yè)總收入分別為7.11億元、11.93億元和26.86億元,凈利潤分別為6314.92萬元、2.17億元以及7.54億元,其中智能安防芯片貢獻半壁江山,視頻對講芯片收入快速提高。

安防監(jiān)控系統(tǒng)主要包括前段和后端兩部分,前端為網(wǎng)絡(luò)攝像機(IPC),主要由鏡頭、傳感器和視頻監(jiān)控芯片(IPC SoC)組成;后端為網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機(NVR)或混合視頻錄像機(XVR),搭載NVR/XVR SoC、監(jiān)控硬盤。

據(jù)悉,在智能安防領(lǐng)域,目前全球IPC SoC、NVR SoC市場均呈現(xiàn)高度集中狀態(tài),前者包括星宸科技、富瀚微、北京君正、聯(lián)詠科技幾家主要廠商,后者覆蓋星宸科技、富瀚微、華為海思、聯(lián)詠科技等主要廠商。

圖片來源:招股書

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),以出貨量口徑計算,2021年全球IPC SoC市場份額排名前五的供應(yīng)商合計占據(jù)85.5%的市場份額,星宸科技以36.5%排名第一,遠超第二富瀚微15個百分點;2021年全球NVR SoC市場份額排名前四的供應(yīng)商合計占據(jù)97.7%的市場份額,星宸科技以38.7%仍然排名第一,遠超第二富瀚微10余個百分點。

另外,在視頻對講、智能車載領(lǐng)域,星宸科技也位居翹楚。Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示,以出貨量口徑計算,2021年公司在全球USB視頻會議攝像頭芯片市場的份額為51.8%,排名第一,而第二聯(lián)詠科技僅14.4%;2021年公司在中國行車記錄儀芯片市場的份額為24%,位于第二,僅次于第一凌通科技1個百分點。

圖片來源;招股書

但界面新聞記者注意到,星宸科技在芯片的產(chǎn)能、產(chǎn)量方面信披欠缺,芯片的產(chǎn)能情況不詳,各個應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)銷量混雜在一起。

另外,星宸科技主要以經(jīng)銷模式為主,報告期內(nèi)經(jīng)銷收入分別為6.45億元、10.3億元、23.86億元,占比分別為91.26%、87.16%、90.01%,因此終端客戶的具體信息也無法從招股書中得知。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,星宸科技采取Fabless模式,即將晶圓制造及封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包予代工廠,這也構(gòu)成了最大的成本開支。報告期內(nèi)公司主要向南亞科技股份有限公司、聯(lián)電、臺積電、華邦電子采購晶圓,向日月光投資控股股份有限公司采購封裝測試服務(wù),前五大供應(yīng)商采購額分別為3.92億元、6.24億元和15.39億元,占比分別為84.09%、79.43%77.92%。

2021年全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張,部分晶圓廠的價格和部分封裝工藝的價格出現(xiàn)明顯上漲,但下游需求旺盛產(chǎn)品提價以及中高端化,公司的綜合毛利率由2020年的42.83%提高至2021年的46.73%,對手富瀚微由39.69%增至42.45%。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。