文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

高通與蘋果，一個是全球最大的IC設(shè)計廠商，同時也是最成功的智能手機基帶芯片提供商；另一個是全球最大的智能手機廠商，也是非常成功的手機應(yīng)用處理器（AP）設(shè)計商。然而，由于基帶芯片設(shè)計難度高，即使是蘋果這樣財大氣粗，且技術(shù)功底深厚的公司，也難以成功自研，正是這一關(guān)鍵點，將這兩家大廠牢牢地綁定在一起，圍繞手機基帶芯片，相愛相殺多年，2019年，以高通勝出而告一段落。眼下，這兩家大廠又在新領(lǐng)域展開了爭奪，這一次，高通向蘋果發(fā)起了挑戰(zhàn)。

在智能手機基帶芯片一戰(zhàn)中勝出后，高通在新戰(zhàn)場向蘋果發(fā)起了進(jìn)攻。

近期，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在接受路透社訪問時表示，他堅信高通可以擁有市場上最好的芯片，并在筆記本電腦CPU方面處于領(lǐng)先地位。阿蒙強調(diào)，在前蘋果工程師的幫助下，高通將在PC處理器方面贏過蘋果的M2芯片。

該報道一經(jīng)發(fā)出，著名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤就補充了信息，稱高通的新處理器名為“Hamoa”，并將采用4nm制程工藝生產(chǎn)，蘋果的M2將采用臺積電的5nm制程。

用蘋果老臣進(jìn)攻蘋果

從近些年的發(fā)展來看，蘋果的PC業(yè)務(wù)進(jìn)展得不錯，緊跟傳統(tǒng)三強聯(lián)想、惠普、戴爾，排名第四，在全球PC市場份額約為7%，而就品牌影響力而言，蘋果筆記本電腦已經(jīng)超過了戴爾，排在第三位。能取得這樣的成績，與蘋果近兩年自研的M1系列CPU有很大關(guān)系，這款基于Arm的處理器性能對于筆記本電腦應(yīng)用場景非常友好，為該公司拓展市場增添了不少砝碼。

反觀高通，在智能手機，特別是4G時期取得巨大成功后，近幾年也將PC作為了一個新的發(fā)展方向，目前，高通正與聯(lián)想、惠普等合作推介基于Arm處理器的筆記本電腦。不過，該公司基于Arm研發(fā)的PC處理器還沒有被市場廣泛接受。即便如此，人們也不敢輕視高通發(fā)展PC業(yè)務(wù)的能力，畢竟該公司在傳統(tǒng)手機業(yè)務(wù)取得巨大成功，且在較新的汽車芯片業(yè)務(wù)方面也拓展出了一片天空。因此，阿蒙放出超過蘋果PC業(yè)務(wù)的豪言，雖然有喊口號成分，但也體現(xiàn)出了該公司的決心。

此次，阿蒙如此高調(diào)，一個重要的原因是高通收購了NUVIA，去年該公司被高通以14億美元收至麾下。NUVIA是初創(chuàng)公司，創(chuàng)辦人為蘋果前CPU SoC架構(gòu)師Gerard Williams、蘋果SoC部門前主管Manu Gulati，以及蘋果平臺架構(gòu)組前主管John Bruno，此外，NUVIA還聚集了前谷歌和Arm的芯片資深人士，具備很強的技術(shù)背景。通過此次收購，高通得以將新CPU設(shè)計技術(shù)整合到新系列應(yīng)用產(chǎn)品中，包括智能手機、筆記本電腦，以及汽車ADAS系統(tǒng)等。

在談到NUVIA時，阿蒙顯得信心滿滿，他表示，高通可以在PC處理器市場擊敗蘋果，這需要一支芯片架構(gòu)師團(tuán)隊的幫助，他們以前在蘋果芯片部門工作，但現(xiàn)在為高通工作。實際上，蘋果的M系列芯片表現(xiàn)優(yōu)異，也與NUVIA有關(guān)系，因為創(chuàng)辦NUVIA的幾個蘋果公司老臣是M芯片早期開發(fā)工作的參與者，他們對M系列取得成功是有貢獻(xiàn)的。

第一戰(zhàn)勝出

對于蘋果的筆記本電腦，明顯落后的高通顯得如此有信心，還有一個很重要的原因，那就是在傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域——手機基帶芯片——經(jīng)過多年的博弈，蘋果最終選擇了妥協(xié)，高通勝出。

自2007年推出首款iPhone手機以來，特別是從iPhone 4s開始，蘋果就依賴高通的基帶芯片，而由于后者具有技術(shù)和專利優(yōu)勢，在業(yè)內(nèi)大賺特賺，蘋果自然也不能幸免。由于每年都要向高通繳納高昂的基帶芯片使用和專利授權(quán)費用，且隨著iPhone的暢銷，這筆費用也在逐年增加，這對于財大氣粗的蘋果也有些吃不消，因此，該公司從2018年開始全部改用英特爾研發(fā)的手機基帶芯片，且在那之前就對高通提起了訴訟，理由是濫用專利和行業(yè)支配地位。

經(jīng)過多年博弈后，蘋果還是妥協(xié)了，原因在于英特爾x86基因與移動處理器相去甚遠(yuǎn)，使其交出的基帶芯片答卷難以令蘋果滿意。2019年4月，高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時宣布，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議，iPhone重新采用高通的基帶芯片。

不過，這個和解協(xié)議有效期為6年，從2019年4月1日起生效，可延長兩年。這也是蘋果在被動中尋求主動，力爭在這6年內(nèi)，自研出能與高通產(chǎn)品處于同等水準(zhǔn)的手機基帶芯片。為此，蘋果花大力氣組建了基帶芯片研發(fā)團(tuán)隊，其中就包括收購的整個英特爾基帶芯片團(tuán)隊。

在智能手機基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風(fēng)，但“?！迸c“機”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進(jìn)行當(dāng)中。這對高通的潛在影響是失去其最大的客戶蘋果，2021年，高通曾經(jīng)表示，到2023年，其為蘋果手機提供的基帶芯片份額將降至20%，之后這一百分比將降至個位數(shù)。

開辟第二戰(zhàn)場

雖然高通在高端手機基帶芯片市場依然具備優(yōu)勢，但這種優(yōu)勢越來越弱，特別是近三年聯(lián)發(fā)科反擊力的加強，使得這家僅次于高通的手機基帶和處理器芯片供應(yīng)商的上升速度超乎預(yù)料，特別是近一年來，聯(lián)發(fā)科手機芯片在多個榜單上都超越了高通，登上榜首，這給后者帶來了不小的壓力，再加上蘋果基帶芯片成熟期日益臨近，使高通再保持原有產(chǎn)品競爭力的同時，必須開辟更多有良好增長空間的業(yè)務(wù)，這其中，最重要的就是汽車和PC處理器。

目前，高通的汽車芯片在業(yè)內(nèi)取得了成功，其8155芯片已經(jīng)成為智能電動汽車業(yè)公認(rèn)的高端、高性能車用處理器。

除了汽車這個具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?，高通也看重傳統(tǒng)PC市場。雖然PC增量市場很有限，但其巨大的存量市場依然具有很大的吸引力，特別是2020年疫情爆發(fā)后，筆記本電腦市場出人意料地火爆了一把，在2020下半年和2021半年多時間內(nèi)一直處于產(chǎn)銷兩旺的狀態(tài)，這更增強了高通發(fā)展PC處理器的決心。

實際上，用于筆記本電腦的高通驍龍（Snapdragon）處理器商用時間是早于蘋果M系列的，例如，采用高通處理器的微軟Surface Pro X比第一批蘋果M1電腦早了近一年。但是，蘋果后來者居上，雖然高通多年來一直向PC市場提供Snapdragon處理器，但它們在市場上的表現(xiàn)很一般，早期版本大都功能不足，且無法運行僅在由英特爾處理器提供支持的x86架構(gòu)上運行的關(guān)鍵應(yīng)用程序。

用于PC的驍龍CPU不算成功，要想有所突破，就必須進(jìn)一步提升研發(fā)水平，改善芯片綜合效能，因此，高通于去年推出了8cx Gen 3，該公司表示，該款新PC芯片在CPU密集型任務(wù)上的運行速度提高了85%，GPU速度提高了60%，當(dāng)然，這在很大程度上得益于5nm制程工藝。相關(guān)基準(zhǔn)測試也支持了高通的說法，8cx的多核性能與Surface Laptop Studio中的英特爾i7-11370H不相上下。

當(dāng)然，英特爾和AMD擁有比這更強大的芯片，但高通的優(yōu)勢是能夠以最小的功耗實現(xiàn)這種性能，因為它是基于Arm架構(gòu)的，其在功耗方面比x86架構(gòu)具有先天優(yōu)勢。高通表示，它實現(xiàn)了比x86平臺每瓦性能高出60%的能力，其第三代芯片將在移動PC上實現(xiàn)多日電池續(xù)航。

此次，在8cx Gen 3的基礎(chǔ)上，高通又推出了新的Hamoa系列，如郭明錤所說，它將主要采用臺積電的4nm制程生產(chǎn)，三星為第二代工伙伴。對于該公司PC處理器的發(fā)展前景，郭明錤認(rèn)為，Hamoa芯片要到2023年底才能問世，而且，在其量產(chǎn)之前，高通必須說服PC品牌廠商放棄英特爾和AMD的x86芯片，轉(zhuǎn)投使用高通的Arm架構(gòu)CPU。這個任務(wù)十分艱巨。

相比于高通的PC處理器，蘋果這幾年的市場表現(xiàn)優(yōu)秀很多，這當(dāng)然是基于其多年研發(fā)積累的成果。蘋果于2020年11月推出了M1芯片，并在本月7號舉行的WWDC活動中發(fā)布了M2，它將主要用于該公司下一步重點推介的新款MacBook Air和13英寸MacBook Pro。

蘋果資深硬件技術(shù)副總裁Johny Srouji表示，相較于M1處理器，M2帶來了更快速的CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（NPU），以及更高的內(nèi)存帶寬和ProRes硬件加速等新性能。M2集成了200億個晶體管，比M1芯片多出25%，這使得整顆芯片的功能大幅躍升，例如，內(nèi)存控制器每秒能帶來100GB統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，比M1高出50%。

M2處理器的多執(zhí)行效能比M1高出18%，能用極少功率快速處理密集使用CPU的任務(wù)，與最新x86架構(gòu)10核心筆記本電腦處理器相比，M2芯片的CPU在同等功耗下能帶來近兩倍的性能。

在智能手機基帶芯片的第一戰(zhàn)場，高通取得階段性勝利，但后續(xù)隱患難以避免，因為蘋果知恥而后勇，自研手機基帶芯片的決心更加堅定，使得高通的勝利只是暫時的。在這一戰(zhàn)場，蘋果是挑戰(zhàn)者。

而在PC處理器的第二戰(zhàn)場，蘋果后來居上，市場表現(xiàn)明顯優(yōu)于高通，把后者留在了追趕者的位置。在這一戰(zhàn)場，作為追趕者的高通，能否像蘋果在手機基帶芯片市場那樣得到市場良好的前景預(yù)期，還要拭目以待。

Arm的勝利

無論是高通，還是蘋果，在PC處理器市場都屬于挑戰(zhàn)者，因為它們的芯片都是基于Arm架構(gòu)的，與統(tǒng)治該市場幾十年的x86架構(gòu)CPU相比，無論是性能，還是生態(tài)系統(tǒng)方面，都有很大差距。

不過，在基于自研M系列處理器的MacBook推出兩年后，就取得不錯的市場表現(xiàn)來看，基于Arm架構(gòu)CPU的PC是有不小市場潛力的，這也是高通的底氣所在，再加上蘋果老臣的加持，更增強了高通的信心。

在建立信心之后，高通要把生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)放在重要的位置，因為其真正的競爭對手不是蘋果，而是英特爾和AMD，要想在PC市場與x86兩強競爭，不僅Windows操作系統(tǒng)（以及大多數(shù)應(yīng)用程序）對基于Arm架構(gòu)處理器的支持仍然不如x86芯片，而且就目前指標(biāo)來看，高通的PC處理器還不夠強大，難以說服大多數(shù)用戶從x86系統(tǒng)轉(zhuǎn)向Arm。如果開發(fā)人員不期待用戶進(jìn)行轉(zhuǎn)換，他們就沒有意愿更新他們的應(yīng)用程序以支持Arm，相應(yīng)地，如果用戶無法以他們期望的性能運行想要的應(yīng)用程序，則不會進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

而在建設(shè)生態(tài)系統(tǒng)方面，蘋果M1做得較好，相較于x86處理器，M1提供了令人印象深刻的每瓦性能，這可以確保用戶在進(jìn)行轉(zhuǎn)換時不會覺得他們損失了性能，這就為廣大開發(fā)人員基于Arm芯片進(jìn)行應(yīng)用程序優(yōu)化和開發(fā)提供了動力。

無論是蘋果，還是高通，抑或是即將加入該戰(zhàn)團(tuán)的其它CPU廠商，誰贏誰輸都是對x86系的削弱，Arm穩(wěn)贏。