文|雷科技
說起安卓手機市場的主流中端移動平臺，大家首先會想到誰呢?是曾經開創(chuàng)過性價比手機時代的驍龍625、驍龍660，成功開啟平價5G時代的驍龍765G、驍龍750G，還是定位下沉、連續(xù)三年出貨的驍龍870，亦或是去年備受追捧的天璣1100、天璣1200?
不可否認，由高通出品的驍龍6系、驍龍7系移動平臺曾經取得過不錯的市場表現(xiàn)，也獲得過大量消費者的認可。不過近些年來，反而是主動求變的聯(lián)發(fā)科成功占據了安卓中低端市場的舞臺。根據Counterpoint公布的數據顯示，在2021年第四季度時，聯(lián)發(fā)科以33%的市場份額成為智能手機芯片市場第一名，高通則屈居第二。
為了應對激烈的市場競爭，高通決定主動出擊。近日，知名爆料博主@數碼閑聊站在微博上曝光了新一代驍龍7系列芯片的基本參數，根據此前消息，這將會是性能最強的驍龍7系處理器，目前已有廠家在積極測試中，預計將于5月上旬正式發(fā)布。
去年一整年時間，在中端處理器方面，高通用戶只有驍龍778G可選。雖然也有過采用5nm工藝的驍龍780G，但是由于產能不足已經絕版，新一代驍龍7系列處理器的曝光對消費者而言無疑是一件好消息。問題來了，這款芯片預計會有怎樣的一個性能表現(xiàn)，又能否幫助高通挽回中低端市場呢?
全方位補足的新一代驍龍7
從目前的爆料來看，新一代驍龍7處理器的升級點基本可以分為兩個維度：性能的提升和外圍配置的升級。
核心參數方面，新一代驍龍7處理器采用了和驍龍778G、驍龍780G完全相同的CPU架構，也就是1+3+4的核心設計，其中包括一顆2.36GHz的A710大核、三顆頻率不明的A710中核以及四顆1.80GHz的A510能效核，所有CPU核心均更新到了ARM最新的公版架構。
GPU方面，新一代驍龍7處理器搭載了Adreno 662 GPU。根據前代產品的命名規(guī)律來看，Adreno 662很可能是驍龍888處理器上搭載的Adreno 660的降頻版本。通過制程升級提升能耗比，在同等頻率的情況下，新一代驍龍7處理器的GPU性能有望和驍龍888媲美。
外圍配置方面，根據爆料，新一代驍龍7處理器在屏幕刷新率、屏幕分辨率、通訊基帶、Wi-Fi、藍牙、ISP等方面均有升級。特別是ISP，據說新一代驍龍7處理器搭載的ISP可能同樣具備高速拍攝能力，短時間內即可完成上百張照片的多幀合成，達到類似于驍龍8 Gen 1處理器那樣“所見即所得”的體驗。
從硬件配置上，我們可以看出，盡管受迫于聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，高通終于讓旗下的中端芯片用上了最新的核心架構，但是他們在新一代驍龍7處理器上的刀法依然精準。沒有超大核、更低的核心頻率，讓新一代驍龍7處理器在滿足用戶日常需求的同時，無法威脅對高通自家的高端芯片造成威脅。
有趣的是，盡管A710、A510確實是最新的公版核心架構，但是根據此前多家媒體測評可知，在同頻的情況下，A710、A510的性能表現(xiàn)其實不如A78和A55，能效比存在著一定差距，而且A510能效核本身并不支持32位應用，國內用戶使用32位應用時只能調用A710大核。
不僅如此，這次新一代驍龍7處理器依然可能采用三星4nm工藝打造。就目前各家廠商的反饋來看，三星4nm技術生產出來的芯片良品率一般，無論是功耗還是晶體管密度都明顯不如隔壁臺積電4nm工藝生產出來的芯片。換言之，這款處理器的實際表現(xiàn)還有待觀望。
中端手機已是巨頭必爭之地
近些年來，由于手機市場不斷內卷的緣故，各家廠商紛紛將注意力放在了高端手機市場。不管是小米、OPPO、vivo這種主流大廠，還是Redmi、iQOO、realme這種衍生品牌，都在推出產品價位三千元往上的旗艦手機，希望能夠抓住這千載難逢的機會在高端市場站穩(wěn)腳跟。
然而，結果卻和國產廠商們的想象不同。根據Counterpoint Research的最新研究報告顯示，2021年蘋果在全球高端市場占比達到60%，作為對比，國產廠商華為、小米、OPPO、vivo分別占據了6%、5%、4%、3%的銷售份額。換言之，除了蘋果以外，目前世界上大部分廠商的主力出貨機型依然是中低端機型。
進入5?G時代后，高通原先的優(yōu)勢地位頻頻遭到挑戰(zhàn)。盡管在高端芯片市場還沒有完全打開局面，但是聯(lián)發(fā)科在中低端市場的表現(xiàn)卻可圈可點，前年推出的多款處理器成為了最受歡迎的中低端芯片，而去年推出的天璣1100、天璣1200處理器更是憑借著出色的能耗比，被很多廠商用在主力中端機上面。
到了今年，聯(lián)發(fā)科在沖擊高端市場之余，還推出了面向主流市場的天璣8100處理器。在成熟的臺積電5nm制程加持下，天璣8100處理器展現(xiàn)出了不俗的性能、出色的能耗比以及超高的性價比，除了影像能力略有欠缺，基本算是一顆沒有缺點的處理器。這顆處理器的出現(xiàn)，在無形中給高通帶來了不小的壓力。
雖然蘋果A15處理器屬于自家專供，在芯片層面上不會和高通直接競爭，但是蘋果今年推出的iPhone SE 3還是會不可避免地影響到高通的規(guī)劃。
沒錯，這款產品設計過時、配置老舊，除了處理器外，在屏幕、續(xù)航、相機等方面基本沒有優(yōu)勢，但是A15處理器在同價位段幾乎形成碾壓之勢，這款產品也得以在中端市場扮演“攪局者”的角色，最終難免會影響到部分使用高通中端芯片的手機廠商們的預期銷量。
除了這些熟悉的廠商以外，如果你仔細查看過去年的手機芯片市場份額數據，你會發(fā)現(xiàn)國產芯片廠商紫光展銳以11%市場份額成功排名第四名，紫光展銳旗下的唐古拉6系處理器(T610/T616/T618)更是已經成為不少廠商在中低端市場的首選，2021年全年的出貨量相比往年提升了整整一倍。
根據相關數據顯示，2021年，紫光展銳在99美元以下的價格區(qū)間中占據了26%的份額，在100-199美元的價格區(qū)間中占據了4%的市場份額。由于紫光展銳在下沉市場的強勁滲透，它們也獲得了三星、榮耀、realme、中興等手機廠商的訂單，得以和驍龍4系、6系處理器正面交鋒。
重整序列，高通中端平臺路在何方
回到高通的產品陣營，面對現(xiàn)狀，高通自然也不會坐以待斃。進入2021年，高通先是在上半年推出了驍龍780G處理器和“改良款”驍龍870處理器，然后又在下半年一次性推出了驍龍480+、驍龍680、驍龍695、驍龍778G+四款產品，目標直指中低端市場。
問題在于，雖然高通去年推出的產品很多，但是其中得到廠商認可的其實不多。目前市面上只有一款手機采用驍龍780G處理器，因為價格原因，采用驍龍480+、驍龍680、驍龍695的廠商數量也不算多，只有價位降低到千元檔的驍龍870和能耗比尚可的驍龍778G還算比較成功。
如果說放在去年，主打性能的驍龍870和主打能耗的驍龍在市面上還有不錯的競爭力。那么到了今年，在天璣8100的實際表現(xiàn)面前，這兩款芯片就多多少少顯得有些過時了。按照外媒的說法，高通自然也意識到了這個問題，而他們端出來的答案就是新一代驍龍7處理器——高通驍龍7系列的最強處理器。
目前看來，高通即將推出的新一代驍龍7處理器走的更像是驍龍780G的路子，即通過最新的芯片制程和核心架構，打造出一個整體表現(xiàn)和驍龍8 Gen 1相仿的中端芯片。從目前曝光的參數來看，這款處理器的性能應該和驍龍888相仿，然而A710、A510和三星4nm制程的使用，確實會讓人對這款產品的日常體驗感到擔心。
不管怎么說，由于聯(lián)發(fā)科的崛起，天璣8100和天璣9000讓高端市場有了新的競爭趨勢，而隨著天璣8000和高通最新的驍龍7系列芯片登場，接下來中端市場的競爭必然也將會進入非常殘酷的局面，不過對于消費者而言，這絕對是一件好事，行業(yè)競爭越激烈，在產品性價比對拼的過程中，消費者才可以買到性價比更高的產品。