文|三易生活
在過去的一年時(shí)間里，蘋果方面依靠在大中華區(qū)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)，可謂是收獲了相當(dāng)亮眼的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。根據(jù)咨詢公司Counterpoint Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度iPhone的市場(chǎng)占有率為23%，六年來首次登頂中國手機(jī)市場(chǎng)。而這一切的關(guān)鍵，則在于華為此前在高端市場(chǎng)的份額“讓”給了蘋果。
2021年，華為推出的智能手機(jī)產(chǎn)品并不多，僅有包括Mate X2、P50系列，以及P50 Pocket在內(nèi)的少數(shù)高端產(chǎn)品。并且更為致命的一點(diǎn)是，作為5G大規(guī)模普及的第三個(gè)年頭里亮相的旗艦機(jī)型，華為的大部分旗艦產(chǎn)品卻并未配備5G功能。就在外界傳言Mate50系列將在今年亮相的這個(gè)當(dāng)口，有傳言稱，“阿華發(fā)布的所有手機(jī)還是只有4G版本，但是通過手機(jī)殼可以做到5G的效果?！?/p>
用手機(jī)殼來實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持這件事，過去的經(jīng)驗(yàn)告訴我們這事看起來似乎有那么一點(diǎn)可能性。畢竟智能手機(jī)想要實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通信功能，靠的是名為基帶（Modem）或調(diào)制解調(diào)器的芯片，而這顆芯片就是負(fù)責(zé)對(duì)無線通信的收發(fā)信號(hào)進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理，調(diào)制就是用基帶脈沖對(duì)載波波形某個(gè)參數(shù)進(jìn)行控制，形成適合于線路傳送的信號(hào)，解調(diào)是當(dāng)已調(diào)制信號(hào)到達(dá)接收端時(shí)，將經(jīng)過調(diào)制器變換過的模擬信號(hào)去掉載波恢復(fù)成原來的基帶數(shù)字信號(hào)。
對(duì)于基帶芯片的處理，業(yè)界通常有兩種方式，一種是將基帶與CPU、GPU、ISP、DSP等芯片集成在SoC里，這里的典型就是三星與vivo合作的Exynos 980、高通驍龍8 Gen1，以及聯(lián)發(fā)科天璣9000等；另一種則是蘋果iPhone 13系列的A15仿生芯片外掛高通驍龍X60基帶，或麒麟980+巴龍5000的解決方案。既然基帶芯片能夠與SoC在同一塊主板上以外掛的形式關(guān)聯(lián)，那么在手機(jī)殼里內(nèi)置基帶，再與手機(jī)關(guān)聯(lián)也不是不可能。
看到這里，或許有些朋友想到了一個(gè)當(dāng)初為iPod Touch所做的神器“蘋果皮”。在十余年前，也就是iPhone 4/iPhone 4S的時(shí)代，iPhone還沒有成為如今的街機(jī)，并且其當(dāng)時(shí)動(dòng)輒5000元以上的價(jià)格也確實(shí)讓許多人難以接受，但彼時(shí)設(shè)計(jì)與iPhone類似，硬件也半斤八兩iPod Touch，價(jià)格卻只有同時(shí)期iPhone的40%左右。然而彼時(shí)的iPod Touch雖然看似不錯(cuò)，卻唯獨(dú)缺少了關(guān)鍵的通信功能，為此就有團(tuán)隊(duì)推出了能夠讓iPod Touch打電話的配件“蘋果皮”。
“蘋果皮”其實(shí)就是一個(gè)全覆式的手機(jī)殼，其通訊功能是靠一個(gè)背扣式通信模塊來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)年最經(jīng)典的方案，就是高通QSC6085平臺(tái)加Marvell8688的WIFI芯片\藍(lán)牙模塊，采用軟AP路由、并支持OMA功能，再加上SIM卡插槽和內(nèi)置電池。盡管說“蘋果皮”還需要將iPod Touch先越獄，而且接打電話也不那么穩(wěn)定，但其確實(shí)用低成本的方案實(shí)現(xiàn)了iPhone近80%的功能。
除了“蘋果皮”，全球“首款”5G機(jī)型Moto Z3其實(shí)也是通過“5G手機(jī)殼”的方式來實(shí)現(xiàn)5G通信。早在2018年夏季，Moto方面推出Z3，而這款搭載高通驍龍835主控的機(jī)型最大特色，就是支持內(nèi)置驍龍855主控、驍龍X50基帶、4x4MIMO天線、2000mAh電池的Moto MODs模塊。
更不用說，實(shí)現(xiàn)5G通信還有5G隨身WiFi這一解決方案。特別是在如今藍(lán)牙5.0、WiFi 6技術(shù)已經(jīng)十分成熟，藍(lán)牙和WiFi的性能不再成為兩個(gè)設(shè)備間通信能力瓶頸的情況下，用5G手機(jī)殼這一外置設(shè)備來通過有線硬連接或其他軟連接方式，來讓手機(jī)實(shí)現(xiàn)5G通信，幾乎是沒有太多技術(shù)難度的一件事。
然而5G手機(jī)殼這一解決方案雖然咋一看合理，并且技術(shù)層面也完全可行的，但問題在于這個(gè)5G手機(jī)殼是誰來生產(chǎn)呢？事實(shí)上，根據(jù)相關(guān)傳言顯示，華為現(xiàn)階段的新機(jī)無法支持5G的關(guān)鍵，在于5G射頻前端無法國產(chǎn)化，而海外供應(yīng)商則受制于眾所周知的原因無法為其供貨。
但現(xiàn)在的問題就是，國產(chǎn)5G射頻前端盡管已經(jīng)宣布量產(chǎn)，但目前還尚未商業(yè)化落地，也就是說即便“5G手機(jī)殼”這一解決方案真的存在，也需要某一個(gè)商業(yè)實(shí)體向供應(yīng)商購買。在Intel基帶部門被蘋果方面收購后，現(xiàn)在5G基帶的供應(yīng)商除了華為外，就只剩下了聯(lián)發(fā)科、三星，以及高通。
但事情到這里還沒完，并不是有了基帶芯片就能夠?qū)崿F(xiàn)5G通信的，基帶與SoC之間的適配同樣也需要，這就需要借助基帶芯片廠商的配合，但問題是有廠商能這么做嗎？所以這個(gè)問題就回到了原點(diǎn)，5G手機(jī)殼搭配華為4G手機(jī)的解決方案，是需要華為或者說華為的關(guān)聯(lián)方能夠獲得5G基帶，可如果華為有了5G基帶芯片，還要這個(gè)5G手機(jī)殼干嘛？直接用外掛基帶的方式做5G手機(jī)不就好了。
退一萬步講，即便真的做出了5G手機(jī)殼，真的會(huì)有消費(fèi)者買單嗎？
對(duì)于當(dāng)下的智能手機(jī)產(chǎn)品來說，輕薄已經(jīng)是消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的剛需。但是從當(dāng)初的“蘋果皮”、到Moto Z3的5G模塊，無一例外都是“笨重”的代名詞，畢竟在手機(jī)殼里要塞入基帶芯片和電池等，重量必然要比傳統(tǒng)的手機(jī)殼翻了幾番，即便供電可以用反向無線充電來解決，但是內(nèi)置的5G基帶電路板本身也需要占用一定的空間。
最為核心的一點(diǎn)是，5G對(duì)于當(dāng)下的消費(fèi)者來說真的很重要嗎？一個(gè)必須要承認(rèn)的事實(shí)，就是從2018年至今，5G并沒有出現(xiàn)一個(gè)真正意義上的殺手級(jí)應(yīng)用，現(xiàn)有的移動(dòng)生態(tài)在4G環(huán)境下也能很流暢地運(yùn)行。當(dāng)然，如今消費(fèi)者信奉的是“我可以不用，但你不能沒有”，所以對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的支持對(duì)于華為來說，似乎是一個(gè)看起來沒有必要、但又不得不做的事情。