記者 | 彭新

1月10日，臺積電官網(wǎng)發(fā)布的公告顯示，2021年12月銷售額為1553.8億新臺幣（約合56億美元），同比增長32%。其第四季度銷售額為4381.9億新臺幣（約合158.5億美元），實現(xiàn)連續(xù)六個季度創(chuàng)新高，該數(shù)字也高于該公司此前給出的154億-157億美元區(qū)間財務(wù)預(yù)測。

至此，臺積電2021年銷售額為15874.2億新臺幣（約合573.8億美元），同比增長18.5％，均創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。在延續(xù)一年多的缺芯、半導(dǎo)體漲價潮中，臺積電顯然成為最大受益者。

臺積電處于芯片供應(yīng)鏈最重要的制造環(huán)節(jié)，主要客戶有蘋果、高通、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科等。在長達一年多的供應(yīng)鏈沖擊下，大量半導(dǎo)體工廠受影響而停產(chǎn)，而新冠疫情下的高需求也推動下游進一步向臺積電等半導(dǎo)體廠商要產(chǎn)能。目前來看，半導(dǎo)體從下單到生產(chǎn)需要3個月以上，難以應(yīng)對供求的迅速波動。

同時，代工廠承擔(dān)了全球半導(dǎo)體制造的近3成，依賴代工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也成為制約供應(yīng)的瓶頸。近年來，行業(yè)產(chǎn)能和投資的重心已轉(zhuǎn)向利潤空間更大的尖端領(lǐng)域，以汽車芯片為代表，使用成熟生產(chǎn)技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)能一直有些不足。

全球缺芯的危機在2021年愈演愈烈。德勤日前發(fā)布報告稱，估計芯片短缺情況將會在2022年持續(xù)，芯片交貨期將拖延約10至20周，到2023年初情況才能得到緩解。此外，半導(dǎo)體主要廠商中，英特爾CEO基辛格預(yù)計芯片短缺情況將持續(xù)到2023年。AMD首席技術(shù)官佩珀馬斯特也預(yù)測，芯片行業(yè)最終可能會在2023年實現(xiàn)供需平衡，缺芯潮會在那時結(jié)束。

在全球缺芯的大背景下，臺積電已開始積極擴產(chǎn)，此前其美國亞利桑那州5納米廠已動工，還即將投入28.87億美元資本支出在南京廠擴充28納米成熟制程。在日本，臺積電將與索尼合作，于九州島熊本市附近興建初期以22、28納米制程為主的12英寸晶圓廠。

在今日公布去年12月營收后，臺積電預(yù)計將于1月13日召開財報會議，將公布去年財報、今年首季與全年展望、資本支出規(guī)劃、半導(dǎo)體行業(yè)展望等信息，預(yù)計將得到市場高度關(guān)注。