文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

當?shù)貢r間1月5日開始，國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（Consumer Electronics Show，CES）召開。由于疫情原因，2022年的CES分拉斯維加斯場館和線上視頻兩種進行。作為世界三大電子展之一，本次CES吸引了幾十家國際知名公司參展。

面對劇烈變化的競爭，各家公司都在跨界融合、打破桎梏，新能源汽車、元宇宙等現(xiàn)象級別火爆領(lǐng)域同樣成為本次CES的亮點。在發(fā)布自家拳頭產(chǎn)品的同時，半導(dǎo)體巨頭們一個都沒有落下，2022風起CES。

Ryzen 6000性能說話，游戲還得AMD？

在AMD發(fā)布會開始之前，Lisa Su就在其個人推特上提前發(fā)布了Ryzen 6000的照片。

在發(fā)布會上，Ryzen6000果然不負眾望，這款“Rembrandt”移動處理器配備Zen 3+、RDNA2 和 DDR5 并將使用6nm 制程。

根據(jù)AMD發(fā)布的產(chǎn)品陣容表，可以看到AMD 將產(chǎn)品陣容分為具有 45W+ TDP 的可超頻 HX 型號、35W HS 型號和 45W H 系列型號。

四款Ryzen 9 型號配備 8 個 CPU 內(nèi)核和 16 個線程，搭配 12 個可提升至 2.4 GHz 的 RDNA2 CU，這是對 Cezanne 處理器附帶的 Vega 圖形單元的顯著改進，同時Rembrandt 比 Cezanne 芯片多四個 CU?？沙l的旗艦Ryzen9 6980HX 則 3.3 GHz 的 CPU 基礎(chǔ)、5.0GHz 的提升和 45W+ 的 TDP 領(lǐng)先于陣容。

Ryzen 7 系列有 8 個內(nèi)核和 16 個線程，搭配較低的CPU 時鐘速率和 2.2 GHz 的較低峰值 GPU 提升，而 Ryzen 5 系列帶有 6 個內(nèi)核和12 個線程，峰值頻率為 4.5 GHz，搭配六個 RDNA2 CU達到 1.9 GHz 的峰值速度。

Ryzen 6000設(shè)計的核心是 AMD 的 Zen 3+ 內(nèi)核，它改進了內(nèi)核之間的電源管理，但保留了 Zen 3 的性能特征。這里的重點主要是改善閑置功耗和使用加速器時的功耗，以幫助延長超便攜設(shè)備的使用壽命——AMD 聲稱 Web 瀏覽和視頻流之間的功耗降低了 15-40%。頻率也有所提升，頂級處理器最高可達 5.0 GHz。AMD 聲稱 Ryzen 7 6800U 的多線程性能高達 1.3 倍。

AMD 的 RDNA 2 iGPU 是市場上第一款具有光線追蹤功能的 APU。Rembrandt 的 CU 從前代的8個Vega單元升級至與12個 RDNA2 圖形引擎計算單元，這是 AMD 有史以來最多的集成圖形引擎。而且 GPU 設(shè)計也發(fā)生了根本性的變化——Rembrandt 配備了 1.5 倍大的 GPU 計算引擎、1.5倍的內(nèi)存帶寬以及 2 倍大的 L2 緩存和渲染后端。RDNA 2頻率也從 2.0 GHz 到 2.4 GHz 增加了20%。

在5800U上15W與6800U 28W 的游戲性能方面，AMD 聲稱比上一代產(chǎn)品高出 1.8-2.0 倍，并且在 1080p 下與競爭對手相比提高了 1.2 至 3.0 倍。添加FidelityFX 超級分辨率，AMD 建議將幀速率再提高20-60%。這與內(nèi)存改進相結(jié)合，應(yīng)該有利于集成游戲。根據(jù) AMD 的 GPU 渲染性能高達 2。

在連接技術(shù)方面，新的 Rembrandt CPU 還將配備更新的內(nèi)存控制器，最高支持 DDR5-5200 和 LPDDR5-6400。增加了對 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存、PCIe 4.0 連接、高達 40 Gbps 的 USB4、具有雙頻同時功能的 WiFi 6E、藍牙 LE 5.2 和AV1 硬件解碼的支持。支持 8 倍的獨立 GPU 和 12 倍的 NVMe、SATA 和芯片組拆分。還有對 USB4 的原生支持，允許供應(yīng)商在需要時遵循 Thunderbolt 3 規(guī)范。

AMD還介紹了Advantage平臺與Smartshift Max技術(shù)。

當與 AMD 新的移動圖形解決方案搭配使用時，35W+ 系列的 Rembrandt 可以采用 AMD 的 Advantage 平臺。系統(tǒng)可以使用 SmartShift Max，允許在 CPU 和獨立 GPU 之間動態(tài)調(diào)整功率，從而提高性能。這也可用于延長電池壽命，或與 AMDSmartAccess 顯卡結(jié)合使用，可確保始終使用最佳 GPU。

AMD預(yù)計到 2022 年市場上將有 200 多個高級系統(tǒng)搭載AMD的產(chǎn)品，但這包括整個 Ryzen 產(chǎn)品組合；AMD 計劃在 2 月份開始出貨第一批Ryzen6000 移動系統(tǒng)。

千呼萬喚始出來，3D V- Cache終于進入消費市場

去年 AMD 介紹了3D V-Cache，致力于以緩存的形式開發(fā)堆疊式板載內(nèi)存。在本次發(fā)布會上AMD終于推出了使用該技術(shù)的最新芯片Ryzen 7 5800X3D。AMD為數(shù)據(jù)中心打造的芯片Milan-X是第一款使用該技術(shù)的產(chǎn)品，Ryzen 7 5800X3D則是第一款搭載該技術(shù)的消費級產(chǎn)品。

Ryzen 7 5800X3D 配備與標準 Ryzen 7 5800X 相同的 8 個 Zen 3 內(nèi)核和 16 個線程，但具有較低的 3.4 GHz 基本頻率和 4.5 GHz 最高頻率。AMD的基本時鐘降低了 400 MHz，并將最高頻率降低了 200 MHz。這是一個不可避免的折中——AMD 將額外的 SRAM 直接堆疊在計算芯片的中心，以將其與小芯片側(cè)面的發(fā)熱核心隔離。然而，由于需要與集成散熱器均勻的配合表面，AMD 必須在核心頂部使用硅墊片，為小芯片頂部提供平坦的表面。硅灰吸收一些熱量，從而導(dǎo)致熱余量較小，消耗更多的電力。

AMD還在發(fā)布會上公布了桌面CPU的路線圖。

5nm Zen 4“Raphael”芯片將在 2022 年下半年進入臺式機市場。這些芯片將歸入 Ryzen 7000 系列，并配備完全重新設(shè)計的集成散熱器 (IHS)，沿外圍有切口適應(yīng)分布在 PCB 周圍的獨特電容器/SMD 布局。同時，Raphael 處理器將支持 PCIe 5.0 和 DDR5 。

發(fā)力移動端，intel混合架構(gòu)CPU重出江湖

在AMD發(fā)布會后的兩個小時，intel也召開了發(fā)布會。針對移動處理器市場英特爾推出了基于 6P+8E 芯片設(shè)計的H 系列。借助Alder Lake-H，英特爾將其混合 CPU 設(shè)計重新引入筆記本電腦市場。英特爾最新的高性能 Golden Cove P 核和高效 Gracemont E 核，全部基于intel 7 制造工藝構(gòu)建。

H 系列 CPU 內(nèi)部包括核心、完整的 96 個 EU intel X e- LP 顯卡、最多支持四個Thunderbolt 4 端口、內(nèi)存支持 DDR5、LPDDR5、DDR4 和 LPDDR4X，以及一系列PCIe、USB和無線連接選項。

值得一提的是intel在這一代的產(chǎn)品中將 CPU 和芯片組結(jié)合到其 45 W 處理器的一個封裝中，不再依賴于移動芯片組。

英特爾發(fā)布了兩款 i9 芯片以及i7 和 i5 處理器各三款。

intel稱 Corei9-12900HK 在 35 W以上的功率負載下性能已經(jīng)超過蘋果的M1 Max。

除了用于游戲或高性能生產(chǎn)力筆記本電腦，intel也預(yù)告了為“現(xiàn)代輕薄”而設(shè)計的 15W 和 9W U 系列芯片的計劃，以及使用其 P 核和 E 核的新型 P 系列 28W 芯片也在設(shè)計開發(fā)中。

決戰(zhàn)游戲市場，intel推出22款桌面處理器

在發(fā)布會上，intel還演示了該公司未發(fā)布的 Core i9-12900KS，據(jù)稱它在開箱即用的單核上達到 5.5 GHz，這款處理器在多核工作負載期間頻率維持超過 5GHz。intel稱以12900ks為代表的12代 S系列處理器是“世界上最好的游戲處理器”（這話三小時之前AMD也說過）

全新推出的Core i9-12900與上一代i9-11900 相比，無論在游戲性能上，還是工作負載上都有著顯著提升。

AlderLake 將需要一個基于intel新發(fā)布的 Z690 芯片組的主板，這讓W(xué)i-Fi 6E 支持和更快的 USB 3.2 Gen 2x2 數(shù)據(jù)傳輸成為可能，intel使用了新的 LGA 1700 插槽。

新的 Alder Lake 芯片陣容是intel自從2015年推出首款Skylake以來，首款超越 14nm 工藝的臺式機處理器。12代芯片將采用intel 7工藝（相當于過去英特爾第三代10nm工藝/增強型Superfin）。

新的 Alder Lake 芯片是該公司 x86 芯片的一種新方法，與 Arm 多年來一直采用的方法非常相似，Alder Lake 硬件不是簡單地將盡可能多的耗電內(nèi)核塞進單個芯片中，而是要通過“性能”內(nèi)核與“效率”內(nèi)核的混合實現(xiàn)性能與功耗的平衡。

英偉達：駕駛平臺和顯卡新品，誰更吸睛？

2022的CES上，老黃沒有上場。開場人是Jeff Fisher，NVIDIAGeForce 高級副總裁。再是Ali Kani，NVIDIA 副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理。這也就表明，本次英偉達的主要新品方向是顯卡和駕駛。

本次發(fā)布會，英偉達宣布了3050顯卡和3080Ti、3070Ti三款顯卡。

在桌面級顯卡方面，入門級產(chǎn)品RTX 3050搭載第三代Tensor Core，配置8GB GDDR6顯存。官方表示，這張顯卡能夠在2K分辨率并打開光追的情況下，以高于60幀的畫面運行最新游戲。

英偉達表示，目前75%的玩家依然在使用GTX GPU，現(xiàn)在是升級到RTX的好時機。GTX 1050和GTX1650面對許多新游戲已經(jīng)難以跑滿60幀。RTX 3050的官方起售價格為249美元，1月27日起出貨。

在筆電顯卡上，英偉達推出了RTX 3080 Ti和3070 Ti兩款產(chǎn)品。RTX 3080 Ti將搭載16GB GDDR6顯存，該顯卡的性能強于桌面版的Titan RTX機型；而3070 Ti筆記本相較于上一代2070 Super，在2K分辨率下性能提升也將達到70%。

在最后，英偉達預(yù)告了3090Ti產(chǎn)品，Jeff宣稱這是一款猛獸級的GPU，但具體細節(jié)并沒有透露。

除了傳統(tǒng)的GPU產(chǎn)品和圖形處理技術(shù)之外，本次NVIDIA 副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理Ali還帶來了英偉達的NVIDIA Drive Hyperion 8自動駕駛平臺，并展示了全面的自動駕駛訓(xùn)練、測試和驗證成果。

NVIDIA DRIVE是NVIDIA旗下一個自動駕駛平臺。平臺包括車載計算機(DRIVE AGX) 和完整參考架構(gòu)(DRIVE Hyperion)，以及數(shù)據(jù)中心托管模擬(DRIVEConstellation)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)培訓(xùn)平臺(DGX)。這些平臺還包括豐富的軟件開發(fā)工具包(SDK),以加速自動駕駛汽車(AV)的開發(fā)。

Ali表示，NVIDIA Drive Hyperion 8被許多汽車OEM采用，包括小鵬、理想、蔚來、北極星等，英偉達對新能源汽車非常重視，而中國的新能源汽車市場更是其主要客戶。

此前在2021年11月，NVIDIA黃仁勛推出旨在消除日常駕駛中壓力與繁瑣的AI平臺——NVIDIA DRIVE Concierge和 DRIVEChauffeur。這一平臺將繼續(xù)為英偉達的自動駕駛助力。

高通：驍龍戰(zhàn)一切

1月4日，太平洋時間11點，高通新任CEO阿蒙（Amon）在本次CES上發(fā)表了主旨演講。高通的演講同樣是實地會場進行。

阿蒙首先分享了驍龍的路線圖。對于公司看到的機會，高通分享了4個重要信號：下一代基于Arm架構(gòu)的PC、元宇宙、無線網(wǎng)絡(luò)、ADAS系統(tǒng)。

阿蒙談到高通公司將把基于智能手機技術(shù)的處理器引入個人電腦市場。阿蒙在演講中列舉出微軟、宏碁、惠普、華碩和聯(lián)想等客戶。

高通在本次CES宣布，將與微軟共同打造AR智能眼鏡，以此進軍元宇宙。高通還將與微軟將合作開發(fā)整合軟件的定制芯片，開發(fā)者可以用芯片創(chuàng)建虛擬世界，讓用戶在虛擬世界中工作、娛樂。阿蒙稱，未來的合作設(shè)備將會與微軟軟件產(chǎn)品“Mesh”協(xié)作，該軟件可以讓不同用戶在頭盔中感知對方，相隔很遠的兩人也會感覺自己處在同一房間內(nèi)。

今年，高通對驍龍的汽車技術(shù)進行了大量的講解，特別是自動駕駛和ADAS，5G傳輸、毫米波成為高通關(guān)注的重點。高通展示了驍龍數(shù)字底盤的優(yōu)勢。驍龍數(shù)字底盤由一整套開放且可擴展的云連接平臺組成，利用統(tǒng)一架構(gòu)支持下一代汽車的功能升級。汽車制造商可以在其產(chǎn)品線中選擇采用驍龍數(shù)字底盤所涵蓋的任一平臺或全部平臺，并通過云端的持續(xù)升級為其產(chǎn)品提供高度定制化體驗。

在汽車座艙領(lǐng)域，高通的主控芯片是出貨量最大的。本次CES，高通宣布向沃爾沃、本田和雷諾提供芯片，實現(xiàn)其產(chǎn)品線數(shù)字化。此前高通表示，已與吉利控股支持的品牌沃爾沃和Polestar達成協(xié)議，后者從今年晚些時候開始將在汽車上使用高通公司的驍龍芯片；本田將在2023年上路的車輛中開始使用其“座艙類”芯片。

游戲市場鏖戰(zhàn)依舊，汽車成新關(guān)鍵詞

在 2022 年 CES 上宣布的所有游戲筆記本電腦均配備最新的英特爾、AMD 和 Nvidia 移動組件，包括宏基、華碩、雷蛇、外星人、微星，同時AMD、intel也均推出了自家顯卡以強化在游戲領(lǐng)域的競爭力。更值得注意的現(xiàn)象是，英偉達、intel、高通也均表示將在自動駕駛上進行布局。顯然，汽車市場也已經(jīng)成為游戲之后電子消費市場的下一個風口。

誰將搶占下一個風口，我們拭目以待。