文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月5日開(kāi)始，國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（Consumer Electronics Show，CES）召開(kāi)。由于疫情原因，2022年的CES分拉斯維加斯場(chǎng)館和線上視頻兩種進(jìn)行。作為世界三大電子展之一，本次CES吸引了幾十家國(guó)際知名公司參展。
面對(duì)劇烈變化的競(jìng)爭(zhēng)，各家公司都在跨界融合、打破桎梏，新能源汽車(chē)、元宇宙等現(xiàn)象級(jí)別火爆領(lǐng)域同樣成為本次CES的亮點(diǎn)。在發(fā)布自家拳頭產(chǎn)品的同時(shí)，半導(dǎo)體巨頭們一個(gè)都沒(méi)有落下，2022風(fēng)起CES。
Ryzen 6000性能說(shuō)話，游戲還得AMD？
在AMD發(fā)布會(huì)開(kāi)始之前，Lisa Su就在其個(gè)人推特上提前發(fā)布了Ryzen 6000的照片。
在發(fā)布會(huì)上，Ryzen6000果然不負(fù)眾望，這款“Rembrandt”移動(dòng)處理器配備Zen 3+、RDNA2 和 DDR5 并將使用6nm 制程。
根據(jù)AMD發(fā)布的產(chǎn)品陣容表，可以看到AMD 將產(chǎn)品陣容分為具有 45W+ TDP 的可超頻 HX 型號(hào)、35W HS 型號(hào)和 45W H 系列型號(hào)。
四款Ryzen 9 型號(hào)配備 8 個(gè) CPU 內(nèi)核和 16 個(gè)線程，搭配 12 個(gè)可提升至 2.4 GHz 的 RDNA2 CU，這是對(duì) Cezanne 處理器附帶的 Vega 圖形單元的顯著改進(jìn)，同時(shí)Rembrandt 比 Cezanne 芯片多四個(gè) CU?？沙l的旗艦Ryzen9 6980HX 則 3.3 GHz 的 CPU 基礎(chǔ)、5.0GHz 的提升和 45W+ 的 TDP 領(lǐng)先于陣容。
Ryzen 7 系列有 8 個(gè)內(nèi)核和 16 個(gè)線程，搭配較低的CPU 時(shí)鐘速率和 2.2 GHz 的較低峰值 GPU 提升，而 Ryzen 5 系列帶有 6 個(gè)內(nèi)核和12 個(gè)線程，峰值頻率為 4.5 GHz，搭配六個(gè) RDNA2 CU達(dá)到 1.9 GHz 的峰值速度。
Ryzen 6000設(shè)計(jì)的核心是 AMD 的 Zen 3+ 內(nèi)核，它改進(jìn)了內(nèi)核之間的電源管理，但保留了 Zen 3 的性能特征。這里的重點(diǎn)主要是改善閑置功耗和使用加速器時(shí)的功耗，以幫助延長(zhǎng)超便攜設(shè)備的使用壽命——AMD 聲稱 Web 瀏覽和視頻流之間的功耗降低了 15-40%。頻率也有所提升，頂級(jí)處理器最高可達(dá) 5.0 GHz。AMD 聲稱 Ryzen 7 6800U 的多線程性能高達(dá) 1.3 倍。
AMD 的 RDNA 2 iGPU 是市場(chǎng)上第一款具有光線追蹤功能的 APU。Rembrandt 的 CU 從前代的8個(gè)Vega單元升級(jí)至與12個(gè) RDNA2 圖形引擎計(jì)算單元，這是 AMD 有史以來(lái)最多的集成圖形引擎。而且 GPU 設(shè)計(jì)也發(fā)生了根本性的變化——Rembrandt 配備了 1.5 倍大的 GPU 計(jì)算引擎、1.5倍的內(nèi)存帶寬以及 2 倍大的 L2 緩存和渲染后端。RDNA 2頻率也從 2.0 GHz 到 2.4 GHz 增加了20%。
在5800U上15W與6800U 28W 的游戲性能方面，AMD 聲稱比上一代產(chǎn)品高出 1.8-2.0 倍，并且在 1080p 下與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比提高了 1.2 至 3.0 倍。添加FidelityFX 超級(jí)分辨率，AMD 建議將幀速率再提高20-60%。這與內(nèi)存改進(jìn)相結(jié)合，應(yīng)該有利于集成游戲。根據(jù) AMD 的 GPU 渲染性能高達(dá) 2。
在連接技術(shù)方面，新的 Rembrandt CPU 還將配備更新的內(nèi)存控制器，最高支持 DDR5-5200 和 LPDDR5-6400。增加了對(duì) LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存、PCIe 4.0 連接、高達(dá) 40 Gbps 的 USB4、具有雙頻同時(shí)功能的 WiFi 6E、藍(lán)牙 LE 5.2 和AV1 硬件解碼的支持。支持 8 倍的獨(dú)立 GPU 和 12 倍的 NVMe、SATA 和芯片組拆分。還有對(duì) USB4 的原生支持，允許供應(yīng)商在需要時(shí)遵循 Thunderbolt 3 規(guī)范。
AMD還介紹了Advantage平臺(tái)與Smartshift Max技術(shù)。
當(dāng)與 AMD 新的移動(dòng)圖形解決方案搭配使用時(shí)，35W+ 系列的 Rembrandt 可以采用 AMD 的 Advantage 平臺(tái)。系統(tǒng)可以使用 SmartShift Max，允許在 CPU 和獨(dú)立 GPU 之間動(dòng)態(tài)調(diào)整功率，從而提高性能。這也可用于延長(zhǎng)電池壽命，或與 AMDSmartAccess 顯卡結(jié)合使用，可確保始終使用最佳 GPU。
AMD預(yù)計(jì)到 2022 年市場(chǎng)上將有 200 多個(gè)高級(jí)系統(tǒng)搭載AMD的產(chǎn)品，但這包括整個(gè) Ryzen 產(chǎn)品組合；AMD 計(jì)劃在 2 月份開(kāi)始出貨第一批Ryzen6000 移動(dòng)系統(tǒng)。
千呼萬(wàn)喚始出來(lái)，3D V- Cache終于進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)
去年 AMD 介紹了3D V-Cache，致力于以緩存的形式開(kāi)發(fā)堆疊式板載內(nèi)存。在本次發(fā)布會(huì)上AMD終于推出了使用該技術(shù)的最新芯片Ryzen 7 5800X3D。AMD為數(shù)據(jù)中心打造的芯片Milan-X是第一款使用該技術(shù)的產(chǎn)品，Ryzen 7 5800X3D則是第一款搭載該技術(shù)的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。
Ryzen 7 5800X3D 配備與標(biāo)準(zhǔn) Ryzen 7 5800X 相同的 8 個(gè) Zen 3 內(nèi)核和 16 個(gè)線程，但具有較低的 3.4 GHz 基本頻率和 4.5 GHz 最高頻率。AMD的基本時(shí)鐘降低了 400 MHz，并將最高頻率降低了 200 MHz。這是一個(gè)不可避免的折中——AMD 將額外的 SRAM 直接堆疊在計(jì)算芯片的中心，以將其與小芯片側(cè)面的發(fā)熱核心隔離。然而，由于需要與集成散熱器均勻的配合表面，AMD 必須在核心頂部使用硅墊片，為小芯片頂部提供平坦的表面。硅灰吸收一些熱量，從而導(dǎo)致熱余量較小，消耗更多的電力。
AMD還在發(fā)布會(huì)上公布了桌面CPU的路線圖。
5nm Zen 4“Raphael”芯片將在 2022 年下半年進(jìn)入臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)。這些芯片將歸入 Ryzen 7000 系列，并配備完全重新設(shè)計(jì)的集成散熱器 (IHS)，沿外圍有切口適應(yīng)分布在 PCB 周?chē)莫?dú)特電容器/SMD 布局。同時(shí)，Raphael 處理器將支持 PCIe 5.0 和 DDR5 。
發(fā)力移動(dòng)端，intel混合架構(gòu)CPU重出江湖
在AMD發(fā)布會(huì)后的兩個(gè)小時(shí)，intel也召開(kāi)了發(fā)布會(huì)。針對(duì)移動(dòng)處理器市場(chǎng)英特爾推出了基于 6P+8E 芯片設(shè)計(jì)的H 系列。借助Alder Lake-H，英特爾將其混合 CPU 設(shè)計(jì)重新引入筆記本電腦市場(chǎng)。英特爾最新的高性能 Golden Cove P 核和高效 Gracemont E 核，全部基于intel 7 制造工藝構(gòu)建。
H 系列 CPU 內(nèi)部包括核心、完整的 96 個(gè) EU intel X e- LP 顯卡、最多支持四個(gè)Thunderbolt 4 端口、內(nèi)存支持 DDR5、LPDDR5、DDR4 和 LPDDR4X，以及一系列PCIe、USB和無(wú)線連接選項(xiàng)。
值得一提的是intel在這一代的產(chǎn)品中將 CPU 和芯片組結(jié)合到其 45 W 處理器的一個(gè)封裝中，不再依賴于移動(dòng)芯片組。
英特爾發(fā)布了兩款 i9 芯片以及i7 和 i5 處理器各三款。
intel稱 Corei9-12900HK 在 35 W以上的功率負(fù)載下性能已經(jīng)超過(guò)蘋(píng)果的M1 Max。
除了用于游戲或高性能生產(chǎn)力筆記本電腦，intel也預(yù)告了為“現(xiàn)代輕薄”而設(shè)計(jì)的 15W 和 9W U 系列芯片的計(jì)劃，以及使用其 P 核和 E 核的新型 P 系列 28W 芯片也在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中。
決戰(zhàn)游戲市場(chǎng)，intel推出22款桌面處理器
在發(fā)布會(huì)上，intel還演示了該公司未發(fā)布的 Core i9-12900KS，據(jù)稱它在開(kāi)箱即用的單核上達(dá)到 5.5 GHz，這款處理器在多核工作負(fù)載期間頻率維持超過(guò) 5GHz。intel稱以12900ks為代表的12代 S系列處理器是“世界上最好的游戲處理器”（這話三小時(shí)之前AMD也說(shuō)過(guò)）
全新推出的Core i9-12900與上一代i9-11900 相比，無(wú)論在游戲性能上，還是工作負(fù)載上都有著顯著提升。
AlderLake 將需要一個(gè)基于intel新發(fā)布的 Z690 芯片組的主板，這讓W(xué)i-Fi 6E 支持和更快的 USB 3.2 Gen 2x2 數(shù)據(jù)傳輸成為可能，intel使用了新的 LGA 1700 插槽。
新的 Alder Lake 芯片陣容是intel自從2015年推出首款Skylake以來(lái)，首款超越 14nm 工藝的臺(tái)式機(jī)處理器。12代芯片將采用intel 7工藝（相當(dāng)于過(guò)去英特爾第三代10nm工藝/增強(qiáng)型Superfin）。
新的 Alder Lake 芯片是該公司 x86 芯片的一種新方法，與 Arm 多年來(lái)一直采用的方法非常相似，Alder Lake 硬件不是簡(jiǎn)單地將盡可能多的耗電內(nèi)核塞進(jìn)單個(gè)芯片中，而是要通過(guò)“性能”內(nèi)核與“效率”內(nèi)核的混合實(shí)現(xiàn)性能與功耗的平衡。
英偉達(dá)：駕駛平臺(tái)和顯卡新品，誰(shuí)更吸睛？
2022的CES上，老黃沒(méi)有上場(chǎng)。開(kāi)場(chǎng)人是Jeff Fisher，NVIDIAGeForce 高級(jí)副總裁。再是Ali Kani，NVIDIA 副總裁兼汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理。這也就表明，本次英偉達(dá)的主要新品方向是顯卡和駕駛。
本次發(fā)布會(huì)，英偉達(dá)宣布了3050顯卡和3080Ti、3070Ti三款顯卡。
在桌面級(jí)顯卡方面，入門(mén)級(jí)產(chǎn)品RTX 3050搭載第三代Tensor Core，配置8GB GDDR6顯存。官方表示，這張顯卡能夠在2K分辨率并打開(kāi)光追的情況下，以高于60幀的畫(huà)面運(yùn)行最新游戲。
英偉達(dá)表示，目前75%的玩家依然在使用GTX GPU，現(xiàn)在是升級(jí)到RTX的好時(shí)機(jī)。GTX 1050和GTX1650面對(duì)許多新游戲已經(jīng)難以跑滿60幀。RTX 3050的官方起售價(jià)格為249美元，1月27日起出貨。
在筆電顯卡上，英偉達(dá)推出了RTX 3080 Ti和3070 Ti兩款產(chǎn)品。RTX 3080 Ti將搭載16GB GDDR6顯存，該顯卡的性能強(qiáng)于桌面版的Titan RTX機(jī)型；而3070 Ti筆記本相較于上一代2070 Super，在2K分辨率下性能提升也將達(dá)到70%。
在最后，英偉達(dá)預(yù)告了3090Ti產(chǎn)品，Jeff宣稱這是一款猛獸級(jí)的GPU，但具體細(xì)節(jié)并沒(méi)有透露。
除了傳統(tǒng)的GPU產(chǎn)品和圖形處理技術(shù)之外，本次NVIDIA 副總裁兼汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理Ali還帶來(lái)了英偉達(dá)的NVIDIA Drive Hyperion 8自動(dòng)駕駛平臺(tái)，并展示了全面的自動(dòng)駕駛訓(xùn)練、測(cè)試和驗(yàn)證成果。
NVIDIA DRIVE是NVIDIA旗下一個(gè)自動(dòng)駕駛平臺(tái)。平臺(tái)包括車(chē)載計(jì)算機(jī)(DRIVE AGX) 和完整參考架構(gòu)(DRIVE Hyperion)，以及數(shù)據(jù)中心托管模擬(DRIVEConstellation)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)培訓(xùn)平臺(tái)(DGX)。這些平臺(tái)還包括豐富的軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK),以加速自動(dòng)駕駛汽車(chē)(AV)的開(kāi)發(fā)。
Ali表示，NVIDIA Drive Hyperion 8被許多汽車(chē)OEM采用，包括小鵬、理想、蔚來(lái)、北極星等，英偉達(dá)對(duì)新能源汽車(chē)非常重視，而中國(guó)的新能源汽車(chē)市場(chǎng)更是其主要客戶。
此前在2021年11月，NVIDIA黃仁勛推出旨在消除日常駕駛中壓力與繁瑣的AI平臺(tái)——NVIDIA DRIVE Concierge和 DRIVEChauffeur。這一平臺(tái)將繼續(xù)為英偉達(dá)的自動(dòng)駕駛助力。
高通：驍龍戰(zhàn)一切
1月4日，太平洋時(shí)間11點(diǎn)，高通新任CEO阿蒙（Amon）在本次CES上發(fā)表了主旨演講。高通的演講同樣是實(shí)地會(huì)場(chǎng)進(jìn)行。
阿蒙首先分享了驍龍的路線圖。對(duì)于公司看到的機(jī)會(huì)，高通分享了4個(gè)重要信號(hào)：下一代基于Arm架構(gòu)的PC、元宇宙、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、ADAS系統(tǒng)。
阿蒙談到高通公司將把基于智能手機(jī)技術(shù)的處理器引入個(gè)人電腦市場(chǎng)。阿蒙在演講中列舉出微軟、宏碁、惠普、華碩和聯(lián)想等客戶。
高通在本次CES宣布，將與微軟共同打造AR智能眼鏡，以此進(jìn)軍元宇宙。高通還將與微軟將合作開(kāi)發(fā)整合軟件的定制芯片，開(kāi)發(fā)者可以用芯片創(chuàng)建虛擬世界，讓用戶在虛擬世界中工作、娛樂(lè)。阿蒙稱，未來(lái)的合作設(shè)備將會(huì)與微軟軟件產(chǎn)品“Mesh”協(xié)作，該軟件可以讓不同用戶在頭盔中感知對(duì)方，相隔很遠(yuǎn)的兩人也會(huì)感覺(jué)自己處在同一房間內(nèi)。
今年，高通對(duì)驍龍的汽車(chē)技術(shù)進(jìn)行了大量的講解，特別是自動(dòng)駕駛和ADAS，5G傳輸、毫米波成為高通關(guān)注的重點(diǎn)。高通展示了驍龍數(shù)字底盤(pán)的優(yōu)勢(shì)。驍龍數(shù)字底盤(pán)由一整套開(kāi)放且可擴(kuò)展的云連接平臺(tái)組成，利用統(tǒng)一架構(gòu)支持下一代汽車(chē)的功能升級(jí)。汽車(chē)制造商可以在其產(chǎn)品線中選擇采用驍龍數(shù)字底盤(pán)所涵蓋的任一平臺(tái)或全部平臺(tái)，并通過(guò)云端的持續(xù)升級(jí)為其產(chǎn)品提供高度定制化體驗(yàn)。
在汽車(chē)座艙領(lǐng)域，高通的主控芯片是出貨量最大的。本次CES，高通宣布向沃爾沃、本田和雷諾提供芯片，實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)品線數(shù)字化。此前高通表示，已與吉利控股支持的品牌沃爾沃和Polestar達(dá)成協(xié)議，后者從今年晚些時(shí)候開(kāi)始將在汽車(chē)上使用高通公司的驍龍芯片；本田將在2023年上路的車(chē)輛中開(kāi)始使用其“座艙類(lèi)”芯片。
游戲市場(chǎng)鏖戰(zhàn)依舊，汽車(chē)成新關(guān)鍵詞
在 2022 年 CES 上宣布的所有游戲筆記本電腦均配備最新的英特爾、AMD 和 Nvidia 移動(dòng)組件，包括宏基、華碩、雷蛇、外星人、微星，同時(shí)AMD、intel也均推出了自家顯卡以強(qiáng)化在游戲領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。更值得注意的現(xiàn)象是，英偉達(dá)、intel、高通也均表示將在自動(dòng)駕駛上進(jìn)行布局。顯然，汽車(chē)市場(chǎng)也已經(jīng)成為游戲之后電子消費(fèi)市場(chǎng)的下一個(gè)風(fēng)口。
誰(shuí)將搶占下一個(gè)風(fēng)口，我們拭目以待。