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IPO雷達(dá)|產(chǎn)品低端,議價能力弱,封測廠商藍(lán)箭電子由科創(chuàng)板轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板

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IPO雷達(dá)|產(chǎn)品低端,議價能力弱,封測廠商藍(lán)箭電子由科創(chuàng)板轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板

專利權(quán)存糾紛。

圖片來源:圖蟲

記者|梁怡

剛于82日終止科創(chuàng)板注冊的佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司(簡稱:藍(lán)箭電子)又開啟創(chuàng)業(yè)板上市之路,擬募資6.02億元,保薦人仍然是金元證券。

藍(lán)箭電子主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù),為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品,細(xì)分為三極管、二極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品以及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅(qū)動IC等集成電路產(chǎn)品。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,藍(lán)箭電子對下游半導(dǎo)體行業(yè)、家用電器領(lǐng)域的客戶議價能力較弱;橫向來看,公司在集成電路封裝測試市場和分立器件市場占有率不足0.1%,仍以傳統(tǒng)封裝為主,先進封裝技術(shù)遠(yuǎn)落后于行業(yè)龍頭;此外,公司還有多起糾紛“纏身”。

產(chǎn)品議價能力較弱

報告期內(nèi)(2018年至2021年上半年),公司的營業(yè)收入分別為4.85億元、4.9億元、5.71億元和3.6億元,2018年至2020年復(fù)合增長率為8.56%;凈利潤分別為1075.41萬元、3170.1萬元、1.84億元以及4224.65萬元,其中2020年凈利潤同比大增,原因在于公司佛平路地塊安置征收補償置換事項產(chǎn)生的資產(chǎn)處置收益近1.56億元。

扣除非經(jīng)常性損益后,報告期內(nèi)藍(lán)箭電子歸母凈利潤分別為195.61萬元、2769.79萬元、4324.51萬元以及3917.13萬元。

從產(chǎn)品分類來看,2018-2020年藍(lán)箭電子分立器件收入整體變化較小,分別為3.13億元、3.09億元以及3.28億元,而集成電路收入及占比均快速提升,由2018年的1.28億元增至2020年的2.38億元,占比從26.66%增加到42.01%,2020年不再銷售LED產(chǎn)品。

圖片來源:招股書

從業(yè)務(wù)模式來看,藍(lán)箭電子分為自有品牌產(chǎn)品和封測服務(wù)產(chǎn)品兩類,前者是自行采購芯片以及框架、塑封料等其他材料進行封裝測試,為客戶提供不同封裝形式的半導(dǎo)體產(chǎn)品;后者為客戶提供封測服務(wù)產(chǎn)品,由客戶提供芯片,公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料進行封裝測試,公司收取封測服務(wù)費。

界面新聞記者注意到,報告期內(nèi)藍(lán)箭電子主營業(yè)務(wù)毛利率分別為15.96%、19.86%19.97%24.47%,呈現(xiàn)逐年上漲的趨勢,原因在于封測服務(wù)占比提升,其毛利率高于自有品牌產(chǎn)品的毛利率,從而導(dǎo)致毛利率整體上升,但細(xì)分到具體產(chǎn)品則暴露出公司對下游客戶議價能力較弱。

報告期內(nèi),藍(lán)箭電子的自有品牌產(chǎn)品以分立器件為主,其占比分別為82.12%、89.90%、92.34%以及91.47%,因此自由品牌的毛利率直接與分立器件產(chǎn)品毛利率掛鉤,報告期內(nèi)公司自有品牌產(chǎn)品的毛利率分別為7.79%15.51%、14.49%23.19%,而分立器件產(chǎn)品的整體毛利率分別為15.63%、15.51%、14.57%22.09%2018年差異較大的原因系當(dāng)年LED業(yè)務(wù)調(diào)整后,處理LED存貨導(dǎo)致LED產(chǎn)品虧損,其毛利率為-49.86%,收入占比達(dá)到12.35%。

藍(lán)箭電子解釋稱,2018-2020年自有品牌分立器件毛利率逐年有小幅下降,主要原因系受市場因素和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整影響,其平均單價下降的幅度大于單位成本下降的幅度所致。

從封測服務(wù)產(chǎn)品來看,報告期內(nèi)藍(lán)箭電子封測服務(wù)產(chǎn)品的毛利率分別為31.41%、26.25%25.68%25.68%,2020年較2018年下滑5.73個百分點,其中集成電路占封測服務(wù)的收入占比在70%上下浮動,因此封測服務(wù)產(chǎn)品的毛利率更多與集成電路毛利率掛鉤。

報告期內(nèi),公司封測服務(wù)集成電路產(chǎn)品的整體毛利率分別為32.91%、29.28%27.04% 27.41%,2020年較2018年下滑了5.87個百分點,主要原因為隨著新工藝技術(shù)在封裝上的深入運用,封裝產(chǎn)品性能提升,生產(chǎn)效率提高,封裝單位成本呈下降趨勢,但受市場競爭因素的影響,單價的下降幅度超過了單位成本下降幅度。

界面新聞記者注意到,藍(lán)箭電子下游客戶包括拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶;美的集團、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶;三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶;賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶;漫步者、奧迪詩等電聲領(lǐng)域客戶,而前述提到的毛利率下滑則不難看出藍(lán)箭電子對下游客戶議價能力較弱。

先進封裝收入占比極低

IPO前,三名一致行動人王成名、陳湛倫、張順合計持股44.32%,為公司的共同控股股東及實際控制人,而本次股票發(fā)行后,上述三人合計可支配股份表決權(quán)的比例為33.24%,其中王成名77歲,是享受國務(wù)院特殊津貼專家,陳湛倫年齡也達(dá)72歲。

2020629日上交所受理了藍(lán)箭電子的科創(chuàng)板上市申請,同年726日進入問詢,1231日通過上市委會議,今年34日提交注冊,眼看打開上市大門,但最終于719日主動撤回收場。

關(guān)于藍(lán)箭電子為何終止注冊,市場猜測與公司自身科創(chuàng)屬性不足有關(guān)。

根據(jù)科創(chuàng)板招股書,藍(lán)箭電子稱自己符合科創(chuàng)板定位且具備科創(chuàng)屬性,最近三年(2017-2019年)累計研發(fā)投入、形成主營業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利數(shù)量以及最近一年營業(yè)收入均符合對應(yīng)指標(biāo)要求。

值得關(guān)注的是,在一輪問詢、二輪問詢中藍(lán)箭電子的研發(fā)費用均被監(jiān)管層重點關(guān)注,而在上市委現(xiàn)場問詢中仍然圍繞研發(fā)情況展開,包括研發(fā)的具體過程、研發(fā)過程的內(nèi)部控制情況、研發(fā)活動與公司提升先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平和收入規(guī)模的相關(guān)性、報告期內(nèi)累計研發(fā)投入高于累計盈利的商業(yè)合理性,研發(fā)投入中包含非專職研發(fā)人員、非專用研發(fā)設(shè)備情況等多個問題。

對于公司而言,持續(xù)的研發(fā)投入直接作用于以此產(chǎn)生的收入,而藍(lán)箭電子的研發(fā)投入對于提升先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平和收入規(guī)模盡顯不足。

圖片來源:招股書

2018-2020年上半年藍(lán)箭電子的主要收入仍來源于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品,先進封裝系列主要包括DFNTSOT,占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為0.62%、1.40%、1.98%2.41%,占比極低但呈現(xiàn)微弱上漲趨勢。

另從先進封裝技術(shù)自身看,藍(lán)箭電子與行業(yè)龍頭封測廠商還存在一定差距。

目前半導(dǎo)體封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝(DIP、SOT、SOP)向先進封裝的轉(zhuǎn)型。先進封裝技術(shù)主要有兩種技術(shù)路徑:一種是減小封裝體積,使其接近芯片本身的大小,這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝(WLCSP),包括扇入型封裝(Fan-In)、扇出型封裝(Fan-Out)、倒裝(Flip-Clip)等;另一種封裝技術(shù)是將多個裸片封裝在一起,提高整個模組的集成度,這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級封裝(SiP)

圖片來源:招股書

據(jù)悉,行業(yè)龍頭封測廠商如長電科技、華天科技和通富微電等公司以先進封裝技術(shù)為主,重點聚焦集成電路封測技術(shù)研發(fā),主要掌握Flip Chip、SiP、Bumping、TSVMEMS、Fan-Out等多項先進封裝技術(shù),封裝產(chǎn)品系列包括DFN、QFN、TSVBGACSP等,其封測技術(shù)覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個領(lǐng)域;而藍(lán)箭電子以傳統(tǒng)封裝為主,目前僅掌握Flip Chip技術(shù),封裝產(chǎn)品應(yīng)用主要集中于分立器件和模擬電路。

從市占率來看,根據(jù)藍(lán)箭電子給出的有關(guān)數(shù)據(jù),2020年公司在集成電路封裝測試市場占有率為0.09%,在分立器件市場占有率0.09%,市占率極低。

本次IPO中,藍(lán)箭電子擬使用5.44億元用于半導(dǎo)體封裝測試擴建項目,建設(shè)期2年,項目建設(shè)完成后,將形成年新增產(chǎn)品54.96億只的生產(chǎn)能力,其中包括DFN/QFN系列、PDFN系列、SOT/TSOT 系列、SOP系列、TO系列等,能夠有效提升公司AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC等集成電路產(chǎn)品產(chǎn)能。

圖片來源:招股書

關(guān)于報告期內(nèi)藍(lán)箭電子的產(chǎn)能及利用情況,公司并沒有細(xì)分到具體產(chǎn)品且各年產(chǎn)能有所不同,但不難發(fā)現(xiàn)的是公司產(chǎn)能利用率均未到90%,而公司前五大客戶集中度最高值為34.34%,因此新增約一半的產(chǎn)能能否消化有待觀察。

糾紛纏身

圖片來源:天眼查

天眼查APP顯示,藍(lán)箭電子外部存在多起司法案件,主要以買賣合同糾紛為主。

截至招股書簽署日,公司存在1起尚未了結(jié)且涉訴金額超過100萬元的訴訟,系深圳天源中芯半導(dǎo)體有限公司(簡稱深圳天源”)起訴上海國芯集成電路設(shè)計有限公司(簡稱上海國芯”)、藍(lán)箭電子侵害集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)。

2018611日,深圳天源向廣州知識產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟,請求:1判令上海國芯及藍(lán)箭電子立即停止復(fù)制、銷售侵害原告登記號為BS.165007060、名稱為線性鋰電池充電器的集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)的產(chǎn)品;2判令上海國芯及藍(lán)箭電子連帶賠償深圳天源經(jīng)濟損失和深圳天源為制止侵權(quán)行為所支出的合理費用,共計人民幣300萬元;3案件訴訟費用由上海國芯及藍(lán)箭電子共同承擔(dān)。

今年616日,廣州知識產(chǎn)權(quán)法院判決被告上海國芯停止侵害原告深圳天源BS.165007060“線性鋰電池充電器集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)的行為,駁回原告深圳天源對藍(lán)箭電子的訴訟請求。

上海國芯、深圳天源分別于716日、19日向最高人民法院提起上訴。截至本招股說明書簽署日,該案二審判決尚未作出。

 

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IPO雷達(dá)|產(chǎn)品低端,議價能力弱,封測廠商藍(lán)箭電子由科創(chuàng)板轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板

專利權(quán)存糾紛。

圖片來源:圖蟲

記者|梁怡

剛于82日終止科創(chuàng)板注冊的佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司(簡稱:藍(lán)箭電子)又開啟創(chuàng)業(yè)板上市之路,擬募資6.02億元,保薦人仍然是金元證券。

藍(lán)箭電子主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù),為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品,細(xì)分為三極管、二極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品以及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅(qū)動IC等集成電路產(chǎn)品。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,藍(lán)箭電子對下游半導(dǎo)體行業(yè)、家用電器領(lǐng)域的客戶議價能力較弱;橫向來看,公司在集成電路封裝測試市場和分立器件市場占有率不足0.1%,仍以傳統(tǒng)封裝為主,先進封裝技術(shù)遠(yuǎn)落后于行業(yè)龍頭;此外,公司還有多起糾紛“纏身”。

產(chǎn)品議價能力較弱

報告期內(nèi)(2018年至2021年上半年),公司的營業(yè)收入分別為4.85億元、4.9億元、5.71億元和3.6億元,2018年至2020年復(fù)合增長率為8.56%;凈利潤分別為1075.41萬元、3170.1萬元、1.84億元以及4224.65萬元,其中2020年凈利潤同比大增,原因在于公司佛平路地塊安置征收補償置換事項產(chǎn)生的資產(chǎn)處置收益近1.56億元。

扣除非經(jīng)常性損益后,報告期內(nèi)藍(lán)箭電子歸母凈利潤分別為195.61萬元、2769.79萬元、4324.51萬元以及3917.13萬元。

從產(chǎn)品分類來看,2018-2020年藍(lán)箭電子分立器件收入整體變化較小,分別為3.13億元、3.09億元以及3.28億元,而集成電路收入及占比均快速提升,由2018年的1.28億元增至2020年的2.38億元,占比從26.66%增加到42.01%,2020年不再銷售LED產(chǎn)品。

圖片來源:招股書

從業(yè)務(wù)模式來看,藍(lán)箭電子分為自有品牌產(chǎn)品和封測服務(wù)產(chǎn)品兩類,前者是自行采購芯片以及框架、塑封料等其他材料進行封裝測試,為客戶提供不同封裝形式的半導(dǎo)體產(chǎn)品;后者為客戶提供封測服務(wù)產(chǎn)品,由客戶提供芯片,公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料進行封裝測試,公司收取封測服務(wù)費。

界面新聞記者注意到,報告期內(nèi)藍(lán)箭電子主營業(yè)務(wù)毛利率分別為15.96%、19.86%19.97%24.47%,呈現(xiàn)逐年上漲的趨勢,原因在于封測服務(wù)占比提升,其毛利率高于自有品牌產(chǎn)品的毛利率,從而導(dǎo)致毛利率整體上升,但細(xì)分到具體產(chǎn)品則暴露出公司對下游客戶議價能力較弱。

報告期內(nèi),藍(lán)箭電子的自有品牌產(chǎn)品以分立器件為主,其占比分別為82.12%89.90%、92.34%以及91.47%,因此自由品牌的毛利率直接與分立器件產(chǎn)品毛利率掛鉤,報告期內(nèi)公司自有品牌產(chǎn)品的毛利率分別為7.79%、15.51%14.49%23.19%,而分立器件產(chǎn)品的整體毛利率分別為15.63%、15.51%、14.57%22.09%,2018年差異較大的原因系當(dāng)年LED業(yè)務(wù)調(diào)整后,處理LED存貨導(dǎo)致LED產(chǎn)品虧損,其毛利率為-49.86%,收入占比達(dá)到12.35%。

藍(lán)箭電子解釋稱,2018-2020年自有品牌分立器件毛利率逐年有小幅下降,主要原因系受市場因素和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整影響,其平均單價下降的幅度大于單位成本下降的幅度所致。

從封測服務(wù)產(chǎn)品來看,報告期內(nèi)藍(lán)箭電子封測服務(wù)產(chǎn)品的毛利率分別為31.41%、26.25%、25.68%25.68%,2020年較2018年下滑5.73個百分點,其中集成電路占封測服務(wù)的收入占比在70%上下浮動,因此封測服務(wù)產(chǎn)品的毛利率更多與集成電路毛利率掛鉤。

報告期內(nèi),公司封測服務(wù)集成電路產(chǎn)品的整體毛利率分別為32.91%、29.28%、27.04% 27.41%2020年較2018年下滑了5.87個百分點,主要原因為隨著新工藝技術(shù)在封裝上的深入運用,封裝產(chǎn)品性能提升,生產(chǎn)效率提高,封裝單位成本呈下降趨勢,但受市場競爭因素的影響,單價的下降幅度超過了單位成本下降幅度。

界面新聞記者注意到,藍(lán)箭電子下游客戶包括拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶;美的集團、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶;三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶;賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶;漫步者、奧迪詩等電聲領(lǐng)域客戶,而前述提到的毛利率下滑則不難看出藍(lán)箭電子對下游客戶議價能力較弱。

先進封裝收入占比極低

IPO前,三名一致行動人王成名、陳湛倫、張順合計持股44.32%,為公司的共同控股股東及實際控制人,而本次股票發(fā)行后,上述三人合計可支配股份表決權(quán)的比例為33.24%,其中王成名77歲,是享受國務(wù)院特殊津貼專家,陳湛倫年齡也達(dá)72歲。

2020629日上交所受理了藍(lán)箭電子的科創(chuàng)板上市申請,同年726日進入問詢,1231日通過上市委會議,今年34日提交注冊,眼看打開上市大門,但最終于719日主動撤回收場。

關(guān)于藍(lán)箭電子為何終止注冊,市場猜測與公司自身科創(chuàng)屬性不足有關(guān)。

根據(jù)科創(chuàng)板招股書,藍(lán)箭電子稱自己符合科創(chuàng)板定位且具備科創(chuàng)屬性,最近三年(2017-2019年)累計研發(fā)投入、形成主營業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利數(shù)量以及最近一年營業(yè)收入均符合對應(yīng)指標(biāo)要求。

值得關(guān)注的是,在一輪問詢、二輪問詢中藍(lán)箭電子的研發(fā)費用均被監(jiān)管層重點關(guān)注,而在上市委現(xiàn)場問詢中仍然圍繞研發(fā)情況展開,包括研發(fā)的具體過程、研發(fā)過程的內(nèi)部控制情況、研發(fā)活動與公司提升先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平和收入規(guī)模的相關(guān)性、報告期內(nèi)累計研發(fā)投入高于累計盈利的商業(yè)合理性,研發(fā)投入中包含非專職研發(fā)人員、非專用研發(fā)設(shè)備情況等多個問題。

對于公司而言,持續(xù)的研發(fā)投入直接作用于以此產(chǎn)生的收入,而藍(lán)箭電子的研發(fā)投入對于提升先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平和收入規(guī)模盡顯不足。

圖片來源:招股書

2018-2020年上半年藍(lán)箭電子的主要收入仍來源于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品,先進封裝系列主要包括DFNTSOT,占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為0.62%、1.40%1.98%2.41%,占比極低但呈現(xiàn)微弱上漲趨勢。

另從先進封裝技術(shù)自身看,藍(lán)箭電子與行業(yè)龍頭封測廠商還存在一定差距。

目前半導(dǎo)體封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝(DIP、SOT、SOP)向先進封裝的轉(zhuǎn)型。先進封裝技術(shù)主要有兩種技術(shù)路徑:一種是減小封裝體積,使其接近芯片本身的大小,這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝(WLCSP),包括扇入型封裝(Fan-In)、扇出型封裝(Fan-Out)、倒裝(Flip-Clip)等;另一種封裝技術(shù)是將多個裸片封裝在一起,提高整個模組的集成度,這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級封裝(SiP)。

圖片來源:招股書

據(jù)悉,行業(yè)龍頭封測廠商如長電科技、華天科技和通富微電等公司以先進封裝技術(shù)為主,重點聚焦集成電路封測技術(shù)研發(fā),主要掌握Flip ChipSiP、Bumping、TSVMEMS、Fan-Out等多項先進封裝技術(shù),封裝產(chǎn)品系列包括DFN、QFNTSV、BGACSP等,其封測技術(shù)覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個領(lǐng)域;而藍(lán)箭電子以傳統(tǒng)封裝為主,目前僅掌握Flip Chip技術(shù),封裝產(chǎn)品應(yīng)用主要集中于分立器件和模擬電路。

從市占率來看,根據(jù)藍(lán)箭電子給出的有關(guān)數(shù)據(jù),2020年公司在集成電路封裝測試市場占有率為0.09%,在分立器件市場占有率0.09%,市占率極低。

本次IPO中,藍(lán)箭電子擬使用5.44億元用于半導(dǎo)體封裝測試擴建項目,建設(shè)期2年,項目建設(shè)完成后,將形成年新增產(chǎn)品54.96億只的生產(chǎn)能力,其中包括DFN/QFN系列、PDFN系列、SOT/TSOT 系列、SOP系列、TO系列等,能夠有效提升公司AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC等集成電路產(chǎn)品產(chǎn)能。

圖片來源:招股書

關(guān)于報告期內(nèi)藍(lán)箭電子的產(chǎn)能及利用情況,公司并沒有細(xì)分到具體產(chǎn)品且各年產(chǎn)能有所不同,但不難發(fā)現(xiàn)的是公司產(chǎn)能利用率均未到90%,而公司前五大客戶集中度最高值為34.34%,因此新增約一半的產(chǎn)能能否消化有待觀察。

糾紛纏身

圖片來源:天眼查

天眼查APP顯示,藍(lán)箭電子外部存在多起司法案件,主要以買賣合同糾紛為主。

截至招股書簽署日,公司存在1起尚未了結(jié)且涉訴金額超過100萬元的訴訟,系深圳天源中芯半導(dǎo)體有限公司(簡稱深圳天源”)起訴上海國芯集成電路設(shè)計有限公司(簡稱上海國芯”)、藍(lán)箭電子侵害集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)。

2018611日,深圳天源向廣州知識產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟,請求:1判令上海國芯及藍(lán)箭電子立即停止復(fù)制、銷售侵害原告登記號為BS.165007060、名稱為線性鋰電池充電器的集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)的產(chǎn)品;2判令上海國芯及藍(lán)箭電子連帶賠償深圳天源經(jīng)濟損失和深圳天源為制止侵權(quán)行為所支出的合理費用,共計人民幣300萬元;3案件訴訟費用由上海國芯及藍(lán)箭電子共同承擔(dān)。

今年616日,廣州知識產(chǎn)權(quán)法院判決被告上海國芯停止侵害原告深圳天源BS.165007060“線性鋰電池充電器集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)的行為,駁回原告深圳天源對藍(lán)箭電子的訴訟請求。

上海國芯、深圳天源分別于716日、19日向最高人民法院提起上訴。截至本招股說明書簽署日,該案二審判決尚未作出。

 

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