至正股份2月28日公告，公司擬通過重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式直接及間接取得先進(jìn)封裝材料國(guó)際有限公司（AAMI）99.97%股權(quán)，置出上市公司全資子公司上海至正新材料有限公司100%股權(quán)并募集配套資金。本次交易擬置入資產(chǎn)作價(jià)的總對(duì)價(jià)為35.06億元。
本次交易完成后，上市公司將置入半導(dǎo)體引線框架的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，并置出原有的線纜用高分子材料業(yè)務(wù)，上市公司將專注于半導(dǎo)體封裝材料和專用設(shè)備，落實(shí)上市公司聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型目標(biāo)。