博世與美國商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議，將獲2.25億美元芯片補(bǔ)貼

界面快報 · 來源：界面新聞

當(dāng)?shù)貢r間12月13日，美國商務(wù)部宣布，已與德國汽車零部件供應(yīng)商博世達(dá)成初步協(xié)議，向其提供至多2.25億美元補(bǔ)貼用于在加州生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體。這筆資金將支持博世計劃的19億美元投資，以改造其位于加州羅斯維爾的制造工廠，以生產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。美國商務(wù)部還將為博世提供約3.5億美元政府貸款。

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