博世與美國商務部達成初步協(xié)議，將獲2.25億美元芯片補貼

當?shù)貢r間12月13日，美國商務部宣布，已與德國汽車零部件供應商博世達成初步協(xié)議，向其提供至多2.25億美元補貼用于在加州生產(chǎn)碳化硅功率半導體。這筆資金將支持博世計劃的19億美元投資，以改造其位于加州羅斯維爾的制造工廠，以生產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導體。美國商務部還將為博世提供約3.5億美元政府貸款。