鼎龍股份：先進封裝材料-臨時鍵合膠產(chǎn)品首次收到某主流晶圓廠客戶采購訂單

界面快報 · 來源：界面新聞

鼎龍股份11月19日公告，公司先進封裝材料-臨時鍵合膠產(chǎn)品于近期首次收到國內(nèi)某主流晶圓廠客戶的采購訂單，此前該產(chǎn)品型號以海外進口為主。這是繼今年6月公司半導(dǎo)體封裝PI產(chǎn)品獲得批量訂單之后，第二款半導(dǎo)體先進封裝材料在客戶端實現(xiàn)銷售。

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