文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

第三季度的硅片出貨量延續(xù)了今年第二季度開(kāi)始的上升趨勢(shì)。

SEMI 硅制造商集團(tuán)（SMG）在其硅晶片行業(yè)季度分析報(bào)告中稱，2024 年第三季度全球硅晶片出貨量為 32.14 億平方英寸（MSI），環(huán)比增長(zhǎng) 5.9%，與去年同期的 30.10 億平方英寸相比增長(zhǎng) 6.8%。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉（Lee Chungwei）說(shuō)："第三季度的硅片出貨量延續(xù)了今年第二季度開(kāi)始的上升趨勢(shì)。整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平有所下降，但總體上仍然很高。 用于人工智能的先進(jìn)硅晶圓需求依然強(qiáng)勁。 然而，汽車和工業(yè)用硅晶圓的需求持續(xù)低迷，而手機(jī)和其他消費(fèi)產(chǎn)品用硅晶圓的需求則出現(xiàn)了一些改善。 因此，2025 年可能會(huì)繼續(xù)保持上升趨勢(shì)，但預(yù)計(jì)總出貨量還不會(huì)恢復(fù)到 2022 年的峰值水平。"

硅晶片是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。這種高度工程化的薄片直徑可達(dá) 300 毫米，是制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基底材料。

SMG 是 SEMI 電子材料小組 (EMG) 的一個(gè)分會(huì)，向參與制造多晶硅、單晶硅或硅晶片（如切割、拋光、外延）的 SEMI 成員開(kāi)放。 SMG 促進(jìn)硅行業(yè)相關(guān)問(wèn)題的集體努力，包括開(kāi)發(fā)有關(guān)硅行業(yè)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的市場(chǎng)信息和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。

此前，SEMI曾在其年度硅片出貨量預(yù)測(cè)中報(bào)告稱，預(yù)計(jì) 2024 年全球硅片出貨量將下降 2% 至 121.74 億平方英寸 (MSI)，隨著硅片需求繼續(xù)從下行周期中復(fù)蘇，強(qiáng)勁反彈 10% 至 2025 年將達(dá)到 133.28 億平方英寸 (MSI)。  

預(yù)計(jì)硅晶圓出貨量將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)至 2027 年，以滿足與人工智能和先進(jìn)加工相關(guān)的日益增長(zhǎng)的需求，從而推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的晶圓廠利用率提高。此外，先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 生產(chǎn)中的新應(yīng)用需要額外的晶圓，這也推動(dòng)了對(duì)硅晶圓的需求不斷增長(zhǎng)。此類應(yīng)用包括臨時(shí)或永久載體晶圓、中介層、器件分離成小芯片以及存儲(chǔ)器/邏輯陣列分離。 

值得注意的是，早在2023年硅晶圓出貨量和銷售額就呈現(xiàn)下降狀態(tài)。2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12602 百萬(wàn)平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圓銷售額下降 10.9%，至123 億美元。當(dāng)時(shí)SEMI報(bào)告稱，這一下降的原因是終端需求放緩和庫(kù)存調(diào)整·Memory 和logic 需求的疲軟導(dǎo)致 12英寸晶圓的訂單減少，而 foundry和analog 使用減弱導(dǎo)致8英寸晶圓的出貨量下降。

李崇偉表示:“2023 年，12 英寸拋光晶圓和外延晶圓的出貨量分別收縮了 13%和 5%。與上半年相比，2023 年下半年所有尺寸的晶圓總出貨量下降了9%?！?/p>

在過(guò)去一段時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了需求波動(dòng)，企業(yè)為滿足生產(chǎn)曾大量采購(gòu)硅晶圓，導(dǎo)致庫(kù)存水平升高。進(jìn)入 2024 年，企業(yè)需要先消耗庫(kù)存，從而減少了對(duì)新的硅晶圓的采購(gòu)，這在一定程度上抑制了出貨量。比如消費(fèi)電子領(lǐng)域，此前的生產(chǎn)熱潮使得相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)積累了較多庫(kù)存，在需求增長(zhǎng)未達(dá)預(yù)期的情況下，庫(kù)存消化需要時(shí)間。

與此同時(shí)，部分晶圓廠的產(chǎn)能利用率在 2023 年第四季度降至谷底，雖然之后有所回升，但整體利用率仍未恢復(fù)到較高水平。這意味著晶圓廠對(duì)硅晶圓的生產(chǎn)需求減少，從而影響了硅晶圓的出貨量。產(chǎn)能利用率下降可能是由于市場(chǎng)需求的不確定性、產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)換代等因素導(dǎo)致的。

不過(guò) SEMI 的預(yù)測(cè)，2025 年全球硅晶圓出貨量將重返增長(zhǎng)軌道。這主要是因?yàn)槿斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，這將帶動(dòng)對(duì)硅晶圓的需求增加。這些領(lǐng)域需要大量的高性能芯片，而硅晶圓是制造芯片的基礎(chǔ)材料，因此對(duì)硅晶圓的需求將不斷增加。

此外，5G 技術(shù)的普及將推動(dòng)智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等終端產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片的需求增加，為硅晶圓市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

汽車電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求也在不斷增加，例如電動(dòng)汽車的發(fā)展需要大量的半導(dǎo)體芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)電池管理、自動(dòng)駕駛等功能，工業(yè)自動(dòng)化也需要大量的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)智能化控制，這些都將增加對(duì)硅晶圓的需求。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴(kuò)大產(chǎn)能，這將為硅晶圓的出貨量提供產(chǎn)能支持。同時(shí)，先進(jìn)封裝與 HBM 生產(chǎn)的新應(yīng)用也將提升硅晶圓的消耗量。