如果說每年10月的夏威夷風(fēng)景絕佳，那么同一時(shí)刻的高通將憑借一場(chǎng)驍龍峰會(huì)，讓這片盛地立刻變成全球創(chuàng)新的“風(fēng)暴中心”。

今年，驍龍峰會(huì)以全新自研的Oryon CPU為主角亮相，并發(fā)布Snapdragon 8 Elite（下稱“驍龍8至尊版”）移動(dòng)平臺(tái)。此舉正式向行業(yè)宣告：驍龍平臺(tái)的“全自研”拼圖已然完成。

從Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP、連接到安全模塊，驍龍此前每一部分都已有其穩(wěn)固的行業(yè)地位，但CPU還未實(shí)現(xiàn)自研突破。這給與了Oryon CPU遠(yuǎn)超性能提升范疇的意義，它象征著一個(gè)全自研生態(tài)平臺(tái)的成型。這是高通邁向新高地的重要一步，也是其為行業(yè)帶來的通往未來智能互聯(lián)的鑰匙。

回顧過去一年來的智能設(shè)備市場(chǎng)：在愈發(fā)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，每家廠商都在強(qiáng)調(diào)生態(tài)互聯(lián)、AI體驗(yàn)以及5G的無縫銜接。然而，大多數(shù)設(shè)備仍然陷于平臺(tái)的碎片化和體驗(yàn)的割裂，其問題的根源在于硬件和軟件的隔閡、設(shè)備與平臺(tái)的斷層。而高通正以O(shè)ryon CPU為支點(diǎn)，解決這個(gè)行業(yè)痛點(diǎn)，向未來鋪就一條無縫互通的高速路。

高通在Oryon CPU上到底做了些什么？筆者認(rèn)為，它的核心價(jià)值在于集成和互通。不論是智能手機(jī)、平板電腦，還是可穿戴設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，都可以在這個(gè)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備的流暢運(yùn)行。

這種平臺(tái)優(yōu)勢(shì)不僅對(duì)普通消費(fèi)者有利，對(duì)于OEM廠商而言，高通這一自研路徑也具備巨大價(jià)值。在中國市場(chǎng)，驍龍的技術(shù)正支持小米、OPPO、榮耀等國內(nèi)品牌探索更智能的生態(tài)布局。

正如驍龍峰會(huì)所展現(xiàn)的，這一切只是開始。在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)里，高通沒有選擇在傳統(tǒng)路徑上固步自封，而是以一個(gè)全新架構(gòu)走出一條創(chuàng)新之路。市場(chǎng)可以有所期待，它對(duì)應(yīng)著一個(gè)前所未有的智能世界。

補(bǔ)全拼圖：高通全自研的最后一塊基石

自克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）出任高通CEO之后，他就一直在推動(dòng)這家公司加大自研技術(shù)投資，CPU是其中一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

過去，高通的Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP，以及調(diào)制解調(diào)器等一系列自研模塊，已讓驍龍成為高性能、廣泛兼容的代名詞。而CPU作為平臺(tái)的核心算力單元，一直是基于ARM的公版架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)。

要想開拓新的賽道，與友商拉開未來競(jìng)爭(zhēng)的差距，并且更好的滿足OEM的高端化需求，自研CPU是高通的必經(jīng)之路。2021年，高通收購初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)Nuvia，該團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)者為前蘋果首席芯片架構(gòu)師。正是這一舉動(dòng)開啟了Oryon的征途。

第一代Oryon雖然僅在PC端落地，但已帶給高通乃至其面向的市場(chǎng)巨大的信心。到此次驍龍峰會(huì)上第二代Oryon CPU的出現(xiàn)，高通在手機(jī)SoC芯片上完成重要自證，它意味著在處理器這個(gè)核心領(lǐng)域，這家企業(yè)不再依賴第三方架構(gòu)，而是從核心設(shè)計(jì)到實(shí)現(xiàn)都由自己掌控。

這款CPU成功自研的前提，是高通在過往自研技術(shù)模塊中積累的經(jīng)驗(yàn)和資源。

高通一直是移動(dòng)領(lǐng)域的定義者，尤其在無線通信方面擁有大量技術(shù)儲(chǔ)備，這是其生態(tài)自研的重要基礎(chǔ)。同時(shí)，這家企業(yè)在硬件和軟件深度整合方面也有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，例如Adreno GPU和Kryo CPU的協(xié)同工作，以及ISP和AI引擎在影像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)上的高效率，相關(guān)性能優(yōu)化和集成能力均是其自研實(shí)力的一部分。

高通在驍龍平臺(tái)多模塊的成功自研基礎(chǔ)，不但形成了較為穩(wěn)固的技術(shù)壁壘，也顯示出了這家企業(yè)突破瓶頸的能力與決心，這很大程度上決定了CPU自研的“一定要取得成功”的結(jié)局。

這對(duì)于驍龍平臺(tái)的提升至關(guān)重要。自家開發(fā)的處理器架構(gòu)讓高通更好地掌握了驍龍平臺(tái)的性能、功耗、和擴(kuò)展性，這意味著高通可以為未來的移動(dòng)設(shè)備提供全棧優(yōu)化，從硬件到軟件一手把控，實(shí)現(xiàn)“量身定制”的極致性能體驗(yàn)。

細(xì)致而言，自研CPU能夠根據(jù)自己平臺(tái)的需求，針對(duì)性優(yōu)化性能與能效，使其在有限電容環(huán)境中，既有更高計(jì)算能力，也能更高效處理AI和多媒體任務(wù)。同時(shí)，高通得以更好整合其他自研模塊，實(shí)現(xiàn)深度協(xié)同，例如Oryon CPU可以與Adreno GPU和Hexagon NPU在AI和圖像處理上相互配合，減少數(shù)據(jù)在不同模塊間的傳輸延遲，提高系統(tǒng)響應(yīng)速度。

這種在技術(shù)上更加獨(dú)立、避免依賴第三方供應(yīng)商的自研架構(gòu)，將使高通在技術(shù)路線和發(fā)展方向上擁有更多自主權(quán)，加強(qiáng)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差異化。

過去幾年中，高通自研模塊的成功已驗(yàn)證了其自研實(shí)力，而Oryon的加入，將進(jìn)一步拓寬這一平臺(tái)的創(chuàng)新空間。全自研帶來的不僅是高性能與低功耗，更是定制和擴(kuò)展的可能性——這是一個(gè)質(zhì)變。

在這個(gè)意義上，Oryon不僅是CPU，更是平臺(tái)的核心變革。它讓驍龍從一個(gè)移動(dòng)芯片解決方案，轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)自成體系、面向未來的全自研平臺(tái)。

“Oryon是完成我們整個(gè)SoC的最后一塊拼圖。”高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christoper Patrick在峰會(huì)上如此說道，他認(rèn)為，自研架構(gòu)下的手機(jī)芯片是行業(yè)正在迎來的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

轉(zhuǎn)折點(diǎn)：Oryon開啟連接萬物的未來

高通一直以來都在朝著一個(gè)更宏大的愿景努力：實(shí)現(xiàn)萬物智能互聯(lián)。

從智能手機(jī)到移動(dòng)PC、IoT設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備，高通和驍龍?jiān)诿總€(gè)領(lǐng)域的深耕都并不孤立，而是從技術(shù)底層幫助行業(yè)打造著一個(gè)能夠打通不同類型終端的生態(tài)系統(tǒng)，而Oryon CPU的到來讓這一切更具現(xiàn)實(shí)可能。

在硬件上，Oryon CPU為驍龍平臺(tái)帶來了跨設(shè)備的硬件互通性，使其設(shè)備協(xié)同更加無縫。它允許不同類型硬件產(chǎn)品（如智能手機(jī)、平板、PC）在同一平臺(tái)上高效協(xié)同，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和任務(wù)的高效傳輸。這使得Oryon CPU不僅可以提升單一設(shè)備的性能，還有望推動(dòng)多個(gè)設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)更無縫地資源共享和互操作。

例如，用戶可以用智能手機(jī)控制家中所有的智能設(shè)備，PC和手機(jī)之間可以共享計(jì)算資源，實(shí)現(xiàn)更高效的任務(wù)分配。這種流暢的跨設(shè)備互通，為OEM廠商開發(fā)智能生態(tài)系統(tǒng)提供了基礎(chǔ)。

當(dāng)然，驍龍平臺(tái)的核心創(chuàng)新不僅在于硬件互通，更有趣的是，Oryon CPU也并不孤立，它與高通AI軟件棧（AI Stack）和5G等基礎(chǔ)軟硬件技術(shù)也形成了完美協(xié)同。

根據(jù)高通官網(wǎng)介紹，“高通AI軟件棧是面向OEM廠商和開發(fā)者的一套完整的AI解決方案，集合了公司業(yè)界領(lǐng)先的AI軟件產(chǎn)品并進(jìn)行了升級(jí)，通過豐富的AI軟件權(quán)限和兼容性能夠支持各種智能終端”，可以實(shí)現(xiàn)跨高通賦能的終端的運(yùn)行，“覆蓋廣泛的智能網(wǎng)聯(lián)邊緣產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、汽車、XR、計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和云平臺(tái)?！币簿褪钦f，OEM廠商和開發(fā)者可以在搭載高通和驍龍平臺(tái)的終端上高效創(chuàng)建、優(yōu)化和部署AI應(yīng)用，一次編寫就可以實(shí)現(xiàn)在不同產(chǎn)品和細(xì)分領(lǐng)域部署，從而推動(dòng)整個(gè)終端生態(tài)的智能化升級(jí)。

又如Christoper Patrick所說，“有了Oryon，用戶擁有了處理復(fù)雜AI任務(wù)，例如動(dòng)態(tài)多模態(tài)內(nèi)容生成，所需的強(qiáng)大性能。”這意味著，智能手機(jī)、平板、PC甚至汽車都能在Oryon CPU的助力下?lián)碛懈鼜?qiáng)大的AI能力，打破了以往設(shè)備的性能瓶頸，實(shí)現(xiàn)真正的智能互聯(lián)。

此外，高通在5G與Wi-Fi技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，也讓驍龍平臺(tái)具備無縫、高效的網(wǎng)絡(luò)連接能力。

借助高通的連接技術(shù)，不同類型的設(shè)備在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)可以實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)的低延遲響應(yīng)，從而支持跨設(shè)備、跨場(chǎng)景的實(shí)時(shí)互聯(lián)。在用戶視角下，智能音箱可以實(shí)時(shí)與家中的攝像頭互動(dòng)，車內(nèi)系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)獲取手機(jī)導(dǎo)航信息。

在可見的未來，這對(duì)于需要實(shí)時(shí)同步的場(chǎng)景也尤為重要，從智能家居到自動(dòng)駕駛，從增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)到智能工廠，或許都能結(jié)合Oryon CPU的強(qiáng)大計(jì)算力實(shí)現(xiàn)跨終端的流暢交互。這種低延遲、高帶寬的網(wǎng)絡(luò)支持，讓不同設(shè)備之間的協(xié)作更加順暢，增強(qiáng)了整個(gè)生態(tài)的可用性。

至此，Oryon CPU不僅僅是性能的提升，更是驍龍平臺(tái)向全方位、跨終端智能互聯(lián)的全面邁進(jìn)。

OEM生態(tài)創(chuàng)新背后的重要推動(dòng)力

高通圍繞Oryon CPU建立起來的平臺(tái)性能升級(jí)，面向整個(gè)行業(yè)，建立了自己更獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

這其中的關(guān)鍵體現(xiàn)在于，驍龍8至尊版要為其OEM合作者生態(tài)，帶去邁上一個(gè)全新臺(tái)階的支持能力。

事實(shí)上，目前全球范圍內(nèi)位列頭部陣營的手機(jī)廠商，大多數(shù)都與高通的驍龍平臺(tái)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，其中就包括小米、榮耀、OPPO、vivo等品牌。就最新動(dòng)作來看，小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、iQOO13等，均選擇了搭載驍龍8至尊版，這對(duì)于驍龍平臺(tái)行業(yè)領(lǐng)先的性能是一種有力認(rèn)可。

在此之前，諸多OEM廠商已經(jīng)在驍龍平臺(tái)的支持下建立了自己的獨(dú)特生態(tài)，推動(dòng)智能互聯(lián)的體驗(yàn)不斷升級(jí)。如今，隨著高通推出全新自研Oryon CPU，這一變化即將更進(jìn)一步。

以小米為例，Oryon CPU和AI Stack的結(jié)合為其帶來了新機(jī)會(huì)。小米一向以生態(tài)布局著稱，旗下智能手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備和家電產(chǎn)品互聯(lián)性強(qiáng)，驍龍平臺(tái)在設(shè)備互通上提供了有力支持。

現(xiàn)在，Oryon CPU的自研性能可以更深度整合這些設(shè)備間的信息交互。例如，智能手機(jī)可以與PC、平板、汽車或智能家具設(shè)備實(shí)現(xiàn)更無縫的互聯(lián)、數(shù)據(jù)同步；一臺(tái)小米手機(jī)也可以借助驍龍的AI能力感知規(guī)劃用戶的需求，實(shí)現(xiàn)“無感”控制，而汽車或智能家居設(shè)備也能夠更靈活的響應(yīng)手機(jī)端的指令，高效實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的操作。這種各類型終端無縫融合的用戶體驗(yàn)有望成為高通和OEM廠商合作的典型范例。

此外，近年來，不斷加強(qiáng)互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)打造的榮耀，其產(chǎn)品體系的智慧生活體驗(yàn)，也有望因Oryon CPU的加入而得到質(zhì)的飛躍。

比如，榮耀的筆記本、平板和手機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸不再局限于簡(jiǎn)單文件分享，而是更加智能的內(nèi)容協(xié)同，甚至是實(shí)時(shí)任務(wù)分配。這種智能協(xié)同的體驗(yàn)提升，反映了高通在中國市場(chǎng)上賦能合作伙伴創(chuàng)新的深度。

在這一視角下，高通不僅是芯片供應(yīng)商，更是國內(nèi)OEM廠商創(chuàng)新背后的重要推動(dòng)力。

中國市場(chǎng)的智能生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，各大品牌紛紛試圖通過設(shè)備間的無縫互聯(lián)，構(gòu)建屬于自己的領(lǐng)地優(yōu)勢(shì)。過去，眾多廠商往往需要在底層技術(shù)上花費(fèi)大量研發(fā)資源，但高通的驍龍平臺(tái)不僅提供了性能穩(wěn)定的硬件支持，AI、連接等完整的技術(shù)解決方案，還在Oryon CPU補(bǔ)全自研拼圖的情形下，進(jìn)一步增強(qiáng)了平臺(tái)全自研所帶來的相關(guān)優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于小米、榮耀、OPPO等高通的合作伙伴而言，這意味著它們可以在基于驍龍平臺(tái)的創(chuàng)新技術(shù)上少走很多彎路，更快實(shí)現(xiàn)端到端的智能互聯(lián)。將資源和精力更加集中投入于自身產(chǎn)品軟硬件性能上的研發(fā)創(chuàng)新，為用戶體驗(yàn)實(shí)現(xiàn)更多的提升，推動(dòng)行業(yè)積極向前。

至此，驍龍峰會(huì)2024展示的不只是產(chǎn)品，更是高通對(duì)未來科技方向的戰(zhàn)略布局——從全自研到智能互聯(lián)，從支持國內(nèi)廠商創(chuàng)新到推進(jìn)行業(yè)進(jìn)步，驍龍平臺(tái)猶如一座面向未來的高地，而Oryon CPU則是其延伸通向巔峰的重要一步。