界面新聞記者 | 馮雨晨
A股半導體業(yè)“蛇吞象”式并購或再添一例，連虧五年的至正股份（603991.SH）將并購全球半導體引線框架龍頭。
停牌9個交易日后，10月23日晚間，至正股份發(fā)布重組預(yù)案，擬通過重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，直接及間接取得先進封裝材料國際有限公司（簡稱“先進封裝”）99.97%股權(quán)并置出公司全資子公司至正新材料有限公司（簡稱“至正新材”）100%股權(quán)，并募集配套資金。由此公司將專注于半導體封裝材料和專用設(shè)備，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型目標。
本次交易發(fā)行股份后，港股上市公司ASMPT（0522.HK）全資子公司 ASMPT Holding 將成為至正股份的第二大股東，持股比例預(yù)計不低于20%。
目前，與此次重組相關(guān)的審計、評估工作尚未全部完成，先進封裝等標的資產(chǎn)的評估值及交易作價尚未確定。
不過，從先進封裝的行業(yè)地位和歷往財務(wù)數(shù)據(jù)來看，至正股份或和先進封裝算不上“門當戶對”。
先進封裝原為港股公司ASMPT的物料分部業(yè)務(wù)單位，為獲得更好的發(fā)展資源，2020年分拆成為獨立公司。資料顯示，先進封裝系全球前五的半導體引線框架供應(yīng)商，廣泛覆蓋全球主流的頭部半導體IDM廠商和封測代工廠。
據(jù)悉，引線框架是半導體封裝中不可或缺的基礎(chǔ)材料之一，具備電氣連接、機械支撐、熱管理等核心功能，直接影響芯片成品的電氣特性、可靠性、散熱性等關(guān)鍵指標。
一位半導體行業(yè)分析人士進一步表示，引線框架為芯片的重要載體，根據(jù)生產(chǎn)工藝不同分為沖壓型和蝕刻型兩種，高端蝕刻型引線框架目前還主要靠進口?！皣鴥?nèi)高端封裝材料起步較晚，和國外廠商相比產(chǎn)能相對較小，因此國產(chǎn)替代空間廣闊。”
至正股份也在預(yù)案中提到，通過先進封裝置入半導體引線框架業(yè)務(wù)，將獲得先進的引線框架資產(chǎn)，成為A股市場引線框架賽道的稀缺標的。
2022年、2023年，先進封裝營收分別為31.3億元、22.07億元，凈利潤分別為3.1億元、2285.1萬元。今年上半年， 先進封裝營收、凈利潤分別為11.56億元、3251.61萬元。截至今年6月底，先進封裝總資產(chǎn)為39.61億元，凈資產(chǎn)為29.95億元，貨幣資金余額為10.23億元。
至正股份則自2019年以來陷入虧損，2023年及今年上半年，至正股份營收分別為2.39億元、9825.23萬元，凈利潤分別為-4442.35萬元、-618.63萬元。截至今年6月底，至正股份總資產(chǎn)為6.05億元，凈資產(chǎn)為2.5億元，貨幣資金余額為4329.18萬元。
本次交易前，至正股份主營業(yè)務(wù)為線纜用高分子材料業(yè)務(wù)及半導體專用設(shè)備業(yè)務(wù)。2022年起，至正股份向半導體行業(yè)實施戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，于2023年并表了從事半導體專用設(shè)備業(yè)務(wù)的蘇州桔云。2024年上半年，至正股份半導體專用設(shè)備業(yè)務(wù)營業(yè)收入占比超30%。
隨著至正新材的置出，至正股份或也將完全剝離線纜用高分子材料業(yè)務(wù)。
至正新材作為至正股份旗下承擔線纜用環(huán)保高分子材料業(yè)務(wù)的子公司，在2022年及以前幾乎是至正股份的全部營收來源。2023年起，隨著至正股份拓展半導體專用設(shè)備業(yè)務(wù)，至正新材對至正股份營收貢獻比例降至7成。
截至2024年6月30日，至正新材凈資產(chǎn)2.42億元，上半年營業(yè)收入6504.54萬元，凈利潤-547.3萬元。
10月24日，至正股份復(fù)牌即一字漲停，報收72.61元/股。預(yù)案顯示，本次至正股份發(fā)行股份購買資產(chǎn)的發(fā)行價格明確為32元/股。