至正股份：擬置入資產(chǎn)主要從事半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，股票停牌

至正股份10月10日晚間公告，公司正在籌劃資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金事項(xiàng)，擬置入資產(chǎn)主要從事半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，擬置出資產(chǎn)為公司子公司上海至正新材料有限公司100%股權(quán)。本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組且構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人發(fā)生變更。公司股票自2024年10月11日起開(kāi)始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。