意法半導(dǎo)體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

10月10日,意法半導(dǎo)體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司宣布,雙發(fā)達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議,合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。意法半導(dǎo)體將推出內(nèi)置高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC產(chǎn)品組合的獨立模塊,可與任何STM32通用微控制器產(chǎn)品進行系統(tǒng)級集成。此次合作開發(fā)的首批產(chǎn)品預(yù)計將于2025年第一季度向OEM廠商供貨,隨后將擴大供貨范圍。

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高通

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