機構(gòu)：組件端縮量壓力正逐級回傳至硅料環(huán)節(jié)

TrendForce集邦咨詢報告顯示，本周硅料成交以小單為主，各環(huán)節(jié)現(xiàn)金流緊張的背景下，下游無大規(guī)模交易意愿，隨采隨購策略延續(xù)。部分大化工類新進廠商在現(xiàn)金流持續(xù)承壓下，出現(xiàn)停產(chǎn)、降薪動作，硅料環(huán)節(jié)擠出效應(yīng)愈加明顯。組件端縮量壓力正逐級回傳至硅料環(huán)節(jié)；Q3若仍有廠商逆勢擴張產(chǎn)能導致邊際供需平衡斷裂，則不排除價格往下跌方向傾斜。硅片方面，短期內(nèi)，僅部分尺寸因供需關(guān)系輪動，導致短期階段性錯配，引起價格波動，其余硅片價格仍處于低位盤整的階段。電池片方面，組件訂單失速，導致對電池片支撐力度有限，電池廠現(xiàn)階段調(diào)降排產(chǎn)，以維持現(xiàn)金流的基本流轉(zhuǎn)為主，少虧損或許現(xiàn)階段是大部分專業(yè)廠商的最好預期。