國(guó)星光電：公司推出的透明襯底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片級(jí)封裝架構(gòu)

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

有投資者問(wèn)，公司有“扇出型面板級(jí)封裝”技術(shù)嗎？國(guó)星光電6月14日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司推出的透明襯底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片級(jí)封裝架構(gòu)。

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國(guó)星光電

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