滬硅產(chǎn)業(yè)6月11日公告，公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，預計總投資約132億元。項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達到120萬片/月。
本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。太原項目實施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司，建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月（含重摻）預計項目總投資約91億元。
上海項目項目實施主體為全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬片/月，預計項目總投資約41億元。