存儲(chǔ)芯片板塊拉升,德明利漲近8%創(chuàng)歷史新高

3月18日,存儲(chǔ)芯片板塊盤中拉升,亞威股份漲停,德明利漲近8%創(chuàng)歷史新高,雅創(chuàng)電子、三超新材、國芯科技漲幅靠前。消息面上,知名研究機(jī)構(gòu)MordorIntelligence預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,HBM存儲(chǔ)產(chǎn)品的市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的約25.2億美元激增至2029年的79.5億美元,預(yù)測期內(nèi)(2024-20289年)復(fù)合年增長率為25.86%。

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德明利

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲幅擴(kuò)大,芯朋微漲近15%
  • A股芯片股震蕩走低,德明利等多股跌超5%

雅創(chuàng)電子

  • 雅創(chuàng)電子:公司產(chǎn)品已進(jìn)入小米體系,實(shí)現(xiàn)批量供貨
  • A股股票回購一覽:昨日18家公司披露回購進(jìn)展

亞威股份

  • 機(jī)器人概念股持續(xù)走低,寶塔實(shí)業(yè)、亞威股份跌停
  • 亞威股份:公司目前無控股股東和實(shí)際控制人

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