德明利

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實(shí)時(shí)指數(shù)

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新聞報(bào)道 重要事件

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德明利股東金程源完成減持80萬(wàn)股
存儲(chǔ)芯片概念午后活躍 香農(nóng)芯創(chuàng)漲超10%
存儲(chǔ)芯片概念股震蕩反彈,德明利午后漲停

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德明利:金程源擬減持公司股份0.54%
德明利:部分限制性股票回購(gòu)注銷(xiāo)已完成
德明利(001309.SZ)向82名激勵(lì)對(duì)象首次授予限制性股票113.25萬(wàn)股
半導(dǎo)體行業(yè)二季度快速增長(zhǎng) 上半年18只半導(dǎo)體股實(shí)現(xiàn)扭虧為盈
德明利:計(jì)提減值準(zhǔn)備約752萬(wàn)元

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德明利下調(diào)定增募資額
德明利:下調(diào)2023年定增方案募集資金總額至9.89億元
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企業(yè)概況

公司名稱(chēng)

德明利

英文名

Techwinsemi

成立時(shí)間

2008年11月20日

總部

深圳

公司簡(jiǎn)介

深圳市德明利技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“德明利”)專(zhuān)業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),國(guó)家半導(dǎo)體協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)理事單位。公司于2022年7月1日在深圳證券交易所上市。 自設(shè)立以來(lái),德明利的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā),存儲(chǔ)模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化,以及存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的銷(xiāo)售。公司以閃存主控芯片的自主設(shè)計(jì)、研發(fā)為基礎(chǔ),結(jié)合主控芯片固件方案及量產(chǎn)工具開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)模組測(cè)試等形成完善的存儲(chǔ)管理應(yīng)用方案,高效實(shí)現(xiàn)對(duì)NAND Flash存儲(chǔ)顆粒進(jìn)行數(shù)據(jù)管理和應(yīng)用性能提升。 該公司產(chǎn)品主要包括移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ),相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車(chē)電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

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