先進(jìn)封裝概念走強，元成股份2連板

3月8日，早盤先進(jìn)封裝概念走強，元成股份2連板，賽騰股份觸及漲停，通富微電、聯(lián)瑞新材、甬矽電子、中京電子華海誠科等跟漲。消息面上，負(fù)責(zé)SK海力士封裝開發(fā)的李康旭表示，今年將在韓國投資逾10億美元，來擴大和改善其芯片制造的最后步驟。華金證券認(rèn)為，HBM3以及HBM3e逐漸成為AI服務(wù)器主流配置，2024年全球HBM市場有望超百億美元。