3月8日,早盤先進封裝概念走強,元成股份2連板,賽騰股份觸及漲停,通富微電、聯(lián)瑞新材、甬矽電子、中京電子華海誠科等跟漲。消息面上,負責SK海力士封裝開發(fā)的李康旭表示,今年將在韓國投資逾10億美元,來擴大和改善其芯片制造的最后步驟。華金證券認為,HBM3以及HBM3e逐漸成為AI服務器主流配置,2024年全球HBM市場有望超百億美元。
先進封裝概念走強,元成股份2連板
界面快報 · 來源:界面新聞
賽騰股份
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通富微電
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