2024年2月6日，市場(chǎng)全天低開高走，集體大漲。截至收盤，滬指漲3.23%，深成指漲6.22%，創(chuàng)業(yè)板指漲6.71%。北向資金全天凈買入126.05億。
板塊方面，生物制品、電子化學(xué)品、化學(xué)制藥、游戲等板塊漲幅居前，房地產(chǎn)、教育、漁業(yè)、煤炭等板塊跌幅居前。
ETF方面，科創(chuàng)100ETF(588190.SH)、科創(chuàng)100指數(shù)ETF(588030.SH)、科創(chuàng)板100ETF(588120.SH)領(lǐng)漲。此外，醫(yī)藥、地產(chǎn)、半導(dǎo)體類ETF或受相關(guān)消息提振，漲幅居前。
【探索上市藥品價(jià)格新規(guī)，鼓勵(lì)高質(zhì)量創(chuàng)新】
2024年2月5日，國(guó)家醫(yī)保局《關(guān)于建立新上市化學(xué)藥品首發(fā)價(jià)格形成機(jī)制鼓勵(lì)高質(zhì)量創(chuàng)新的通知》征求意見稿通過有關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)征求意見，主旨是堅(jiān)持藥品價(jià)格由市場(chǎng)決定，更好發(fā)揮政府作用，整體提高新藥掛網(wǎng)效率，支持高質(zhì)量創(chuàng)新藥品獲得“與高投入、高風(fēng)險(xiǎn)相符的收益回報(bào)”。
信達(dá)證券認(rèn)為，經(jīng)過近一段時(shí)間的調(diào)整，不少創(chuàng)新藥相關(guān)標(biāo)的估值均大幅下跌迎來合理配置區(qū)間，疊加2024年美聯(lián)儲(chǔ)降息大背景下，2024年創(chuàng)新藥板塊有望迎來β行情。重磅藥是創(chuàng)新藥投資最核心的邏輯，在創(chuàng)新藥配置思路方面，展望2024年，看好醫(yī)藥大單品和出海方向。
相關(guān)ETF：創(chuàng)新藥ETF(159992.SZ)、生物醫(yī)藥ETF(159859.SZ)、創(chuàng)新藥ETF易方達(dá)(516080.SH)、創(chuàng)新藥ETF(515120.SH)、創(chuàng)新藥產(chǎn)業(yè)ETF(516060.SH)
【北京通州限購(gòu)政策優(yōu)化，地產(chǎn)融資項(xiàng)目“白名單”擴(kuò)容迅速】
北京市住建委和通州區(qū)政府2024年2月6日發(fā)布，即日起，在京具備購(gòu)房資格的四類家庭，可以在通州區(qū)購(gòu)買一套商品住房。新政策變化最大的就是在通州區(qū)落戶和就業(yè)的家庭，只要是符合北京整體限購(gòu)政策即可，取消了落戶、社?；蚣{稅需滿3年的要求。
此外，住房城鄉(xiāng)建設(shè)部、金融監(jiān)管總局顯示，截至2024年1月底，26個(gè)省份170個(gè)城市已建立城市房地產(chǎn)融資協(xié)調(diào)機(jī)制，提出了第一批房地產(chǎn)項(xiàng)目“白名單”并推送給商業(yè)銀行，共涉及房地產(chǎn)項(xiàng)目3218個(gè)。商業(yè)銀行接到名單后，按規(guī)程審查項(xiàng)目，已向27個(gè)城市83個(gè)項(xiàng)目發(fā)放貸款共178.6億元。
浙商證券認(rèn)為，根據(jù)冰山指數(shù)來看，重點(diǎn)50城1月第四周冰山活躍指數(shù)絕對(duì)值較12月第四周絕對(duì)值仍然下降6.7%，市場(chǎng)熱度仍處低位；平均房?jī)r(jià)指數(shù)2024年1月較2023年12月環(huán)比下跌0.64%，房?jī)r(jià)仍未企穩(wěn)。地產(chǎn)政策持續(xù)加碼，政策影響上，①地產(chǎn)來看，中央及各地行業(yè)支持政策再加碼，信號(hào)意義需重視。②銀行來看，有望緩解市場(chǎng)對(duì)于銀行地產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)擔(dān)憂，催化行情，具體政策成效仍需觀察。
相關(guān)ETF：國(guó)投金融地產(chǎn)ETF(159933.SZ)、金融地產(chǎn)ETF基金(512640.SH)、房地產(chǎn)ETF(159768.SZ)、地產(chǎn)ETF(159707.SZ)、房地產(chǎn)ETF(512200.SH)
【IDC：預(yù)計(jì)24年全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)年增長(zhǎng)率達(dá)20%】
國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）數(shù)據(jù)顯示，隨著智能手機(jī)需求的逐步復(fù)蘇和人工智能芯片需求的旺盛，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將達(dá)20%。
德邦證券表示，半導(dǎo)體周期向上，關(guān)注國(guó)產(chǎn)化與新應(yīng)用。部分前道半導(dǎo)體設(shè)備公司預(yù)告2023年歸母凈利潤(rùn)同比增速在50%以上，而封測(cè)設(shè)備和零部件公司23年利潤(rùn)表現(xiàn)承壓。預(yù)計(jì)24年前道設(shè)備公司新簽訂單增速有望較好增長(zhǎng)。受到2023年半導(dǎo)體行業(yè)不景氣的影響，目前已披露的晶圓代工及封測(cè)公司2023年歸母凈利潤(rùn)都同比大幅下降，但從23Q4開始行業(yè)已經(jīng)開始顯現(xiàn)復(fù)蘇情況。
相關(guān)ETF：半導(dǎo)體ETF(512480.SH)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980.SH)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516.SZ)、半導(dǎo)體ETF(159813.SZ)、半導(dǎo)體芯片ETF(516350.SH)