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      2. 三超新材:目前半導(dǎo)體耗材產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)批量或小批量出貨

        三超新材1月26日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品包括半導(dǎo)體裝備和半導(dǎo)體耗材。半導(dǎo)體裝備包括已推出的硅棒磨倒加工一體機(jī),和正在研發(fā)的晶圓背面減薄機(jī)、倒角機(jī)、邊拋機(jī)等;半導(dǎo)體耗材為半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中用到的減薄砂輪、樹(shù)脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀、硬刀(劃片刀)、倒角砂輪和CMP-Disk,以及硬刀劃片液、激光切割保護(hù)液等,目前半導(dǎo)體耗材產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)批量或小批量出貨。

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        三超新材

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