CES展會(huì)將近，半導(dǎo)體板塊或?qū)⒂瓉?lái)催化，半導(dǎo)體芯片ETF(516350)一鍵打包芯片產(chǎn)業(yè)上市公司
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CES 展會(huì)有望催化半導(dǎo)體板塊復(fù)蘇上行，半導(dǎo)體芯片ETF（516350）一鍵打包芯片產(chǎn)業(yè)上市公司。
有連云 ·
圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意
消息面上，CES2024展會(huì)將于2024年1月9日-1月12日開(kāi)幕，主題為“AIITogether,AIIOn”。根據(jù)CES展會(huì)官方的數(shù)據(jù)，CES2024參展企業(yè)達(dá)到了4000+家，而其中來(lái)自中國(guó)的企業(yè)便有1115家，超過(guò)了1/4。
天風(fēng)證券認(rèn)為，作為CES2024的特色主題，人工智能有望成為會(huì)議的重大亮點(diǎn)，AI軟件和硬件解決方案的發(fā)布將促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)需求，算力芯片和邊緣側(cè)AI的機(jī)會(huì)均值得關(guān)注。
CES展會(huì)有望催化半導(dǎo)體板塊復(fù)蘇上行，半導(dǎo)體芯片ETF（516350）一鍵打包芯片產(chǎn)業(yè)上市公司。
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CES 展會(huì)有望催化半導(dǎo)體板塊復(fù)蘇上行，半導(dǎo)體芯片ETF（516350）一鍵打包芯片產(chǎn)業(yè)上市公司。
有連云 · 2024/01/09 14:16來(lái)源：界面新聞
圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意
消息面上，CES2024展會(huì)將于2024年1月9日-1月12日開(kāi)幕，主題為“AIITogether,AIIOn”。根據(jù)CES展會(huì)官方的數(shù)據(jù)，CES2024參展企業(yè)達(dá)到了4000+家，而其中來(lái)自中國(guó)的企業(yè)便有1115家，超過(guò)了1/4。
天風(fēng)證券認(rèn)為，作為CES2024的特色主題，人工智能有望成為會(huì)議的重大亮點(diǎn)，AI軟件和硬件解決方案的發(fā)布將促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)需求，算力芯片和邊緣側(cè)AI的機(jī)會(huì)均值得關(guān)注。
CES展會(huì)有望催化半導(dǎo)體板塊復(fù)蘇上行，半導(dǎo)體芯片ETF（516350）一鍵打包芯片產(chǎn)業(yè)上市公司。