2024年1月8日，半導體板塊繼續(xù)回調，連續(xù)5日下跌。截至13:52，半導體板塊跌幅超3%，其中冠石科技領跌，跌幅超7%，臻鐳科技、德明利、納芯微等個股跟跌，跌幅超6%。

ETF方面，截至到14:00，多只半導體主題ETF跌幅居前，其中半導體材料ETF(562590)、半導體設備ETF(561980)、芯片設備ETF(560780)等相關ETF跌幅超3%。

消息面上，近日SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》WorldFabForecast中宣布，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此產生的庫存調整，2023年產能擴張放緩。

國金證券研究認為，半導體設備零部件研發(fā)投入高，驗證周期長，客戶黏性高，未來“平臺化”和“模塊化”將是行業(yè)成長的長期邏輯。半導體設備由于高精密度以及內部嚴苛的反應環(huán)境，對零部件的精密度、潔凈度以及耐腐蝕性要求極高。根據富創(chuàng)精密的公告，零部件廠商進入設備廠商供應商名錄通常需要2~3年的驗證周期來確定零部件的性能指標達到要求。由于較長的驗證周期，半導體設備廠商一旦與零部件廠商建立合作關系，后續(xù)客戶黏性也較高。

資料顯示，半導體設備ETF(561980)被動跟蹤的是中證半導體產業(yè)指數(shù)，從滬深市場上市公司中選取不超過40只業(yè)務涉及半導體材料、設備和應用等相關領域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映滬深市場半導體核心產業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

半導體材料ETF(562590)和芯片設備ETF(560780)被動跟蹤的是中證半導體材料設備主題指數(shù)，該指數(shù)從滬深市場中，選取40只業(yè)務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場半導體材料和設備上市公司證券的整體表現(xiàn)。

$半導體材料ETF(562590)$

$半導體設備ETF(561980)$

$芯片設備ETF(560780)$