振華科技11月24日公告,為滿足振華富日益增長的LTCC(低溫共燒陶瓷技術)基板及基于LTCC基板封裝的微波組件研制需求,發(fā)揮全資子公司振華富在LTCC工藝平臺和微波技術積累方面的優(yōu)勢,建立較為完整的產(chǎn)品研制平臺,進一步提升振華富LTCC微波組件產(chǎn)品研發(fā)能力,振華富擬投資4750萬元實施“LTCC基板及微波組件研發(fā)中心建設項目”,新增工藝設備共計26臺(套),其中進口設備12臺(套),國產(chǎn)14臺(套)。
同日公告,為滿足振華新云瓷介電容器研制生產(chǎn)的需求,進一步縮小與國內(nèi)外產(chǎn)品技術水平的差距,提升振華新云瓷介電容器的核心競爭力,全資子公司振華新云擬投資3100萬元實施“瓷介電容器能力提升建設項目”,提升小尺寸(0201、0402)、高層數(shù)(500層以下)、薄介質(zhì)(3μm以上)大容量瓷介電容器的研發(fā)生產(chǎn)能力,實現(xiàn)新增1800萬只/年瓷介電容器的生產(chǎn)能力。