振華科技11月24日公告，為滿足振華富日益增長的LTCC（低溫共燒陶瓷技術(shù)）基板及基于LTCC基板封裝的微波組件研制需求，發(fā)揮全資子公司振華富在LTCC工藝平臺(tái)和微波技術(shù)積累方面的優(yōu)勢，建立較為完整的產(chǎn)品研制平臺(tái)，進(jìn)一步提升振華富LTCC微波組件產(chǎn)品研發(fā)能力，振華富擬投資4750萬元實(shí)施“LTCC基板及微波組件研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”，新增工藝設(shè)備共計(jì)26臺(tái)（套），其中進(jìn)口設(shè)備12臺(tái)（套），國產(chǎn)14臺(tái)（套）。
同日公告，為滿足振華新云瓷介電容器研制生產(chǎn)的需求，進(jìn)一步縮小與國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)水平的差距，提升振華新云瓷介電容器的核心競爭力，全資子公司振華新云擬投資3100萬元實(shí)施“瓷介電容器能力提升建設(shè)項(xiàng)目”，提升小尺寸（0201、0402）、高層數(shù)（500層以下）、薄介質(zhì)（3μm以上）大容量瓷介電容器的研發(fā)生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)新增1800萬只/年瓷介電容器的生產(chǎn)能力。