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國芯科技康強(qiáng)電子

半導(dǎo)體板塊震蕩上行，漲幅超2.5%

康強(qiáng)電子觸及漲停，國芯科技、 峰岹科技、慧智微-U跟漲，漲幅超7%。

有連云 ·

圖片來源: 圖蟲

2023年11月3日，半導(dǎo)體板塊震蕩上行，活躍上漲，漲幅超2.5%。其中康強(qiáng)電子觸及漲停，國芯科技、峰岹科技、慧智微-U跟漲，漲幅超7%。以上信息不構(gòu)成投資建議。

消息面上，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達(dá)到47%，預(yù)計(jì)2025年占比將接近于50%。

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