界面新聞?dòng)浾?/span> | 馮雨晨

10月23日，文一科技（600520.SH）開盤一字漲停獲5連板，報(bào)收22.37元/股。5個(gè)交易日，文一科技市值漲了13.4億元。

10月20日，文一科技在股價(jià)異動(dòng)公告中表示，其市盈率在同行業(yè)中較高，據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前文一科技所在的電氣機(jī)械及器材制造業(yè)平均市盈率為17.2倍，文一科技最新市盈率為155.54倍。

消息面上，據(jù)新華社消息，美國(guó)方面于10月17日發(fā)布了對(duì)華半導(dǎo)體出口管制最終規(guī)則。最終規(guī)則在去年10月7日出臺(tái)的臨時(shí)規(guī)則基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加嚴(yán)對(duì)人工智能相關(guān)芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備的對(duì)華出口限制，并將多家中國(guó)實(shí)體增列入出口管制“實(shí)體清單”。

作為先進(jìn)封裝、芯片等概念關(guān)注的熱門標(biāo)的，文一科技主營(yíng)產(chǎn)品為半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。

半年報(bào)中文一科技曾介紹，其先進(jìn)封裝（晶圓級(jí)封裝）設(shè)備正處于研發(fā)狀態(tài)。在半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上還透露，公司扇出型晶圓級(jí)液體封裝壓機(jī)產(chǎn)品第一階段研發(fā)完成，即第一臺(tái)手動(dòng)樣機(jī)研發(fā)完成，但距離批量生產(chǎn)及后續(xù)研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性。

上半年文一科技業(yè)績(jī)是下滑的，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.69億元， 同比下降23.77%；歸屬凈利潤(rùn)為 683.14萬(wàn)元，同比減少44.81%。如此背景下，文一科技對(duì)長(zhǎng)期虧損子公司多年未提固定資產(chǎn)減值引關(guān)注。

文一科技2013年通過資產(chǎn)置換獲得中發(fā)銅陵100%股權(quán)，此后連續(xù)多年該公司項(xiàng)目實(shí)擱置，截至目前未開展實(shí)體產(chǎn)品的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，并經(jīng)歷持續(xù)虧損。但項(xiàng)目多年未投入使用，文一科技?xì)v年財(cái)報(bào)未對(duì)中發(fā)銅陵固定資產(chǎn)做計(jì)提減值準(zhǔn)備。

今年8月，文一科技公告將1元價(jià)格出售中發(fā)銅陵。交易計(jì)劃顯示，中發(fā)銅陵欠文一科技款項(xiàng)為2.59億元，而為達(dá)成轉(zhuǎn)讓交易，文一科技將減免中發(fā)銅陵債務(wù)9053.83萬(wàn)元，收購(gòu)方承諾中發(fā)銅陵將償付其在債務(wù)減免后仍欠公司的款項(xiàng)，合計(jì)1.68億元，文一科技還需負(fù)責(zé)處理中發(fā)銅陵尚欠其他方的債務(wù)，文一科技稱，本次交易將對(duì)公司造成約1.1億元至1.3億元的損失。

2023年半年報(bào)顯示，文一科技總股本為1.58億股， 流通股1.58億股。文一科技籌碼分散，公司流通股東前十占流通股總比例為26.25%。十大流通股東名單中，除第一、二大股東外，其余股東持股比例均未超過1%，榜上6位為自然人股東。10月17日至23日連續(xù)漲停期間，文一科技累計(jì)上漲61.05%，累計(jì)換手率為86.31%。