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先進(jìn)封裝概念震蕩走高,文一科技漲停
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文一科技再漲停,半導(dǎo)體材料ETF(562590)漲超1.6%
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企業(yè)概況

公司名稱

文一科技

英文名

WenYi Technology

成立時(shí)間

2000年04月28日

總部

銅陵

公司簡(jiǎn)介

文一三佳科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“文一科技”)前身是原電子工業(yè)部所屬的三家軍工廠, 2002年1月登陸上海證券交易所,被譽(yù)為“中華模具第一股”。 文一科技目前下轄四個(gè)全資實(shí)體子公司和兩個(gè)專業(yè)工廠,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具及設(shè)備、塑料型材擠出模具及設(shè)備、帶式輸送機(jī)托輥軸承座、密封件等。公司主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等,主要用于半導(dǎo)體器件、集成電路生產(chǎn)過(guò)程中,封裝成型所需多種設(shè)備。 該公司隸屬于文一集團(tuán),是一家房地產(chǎn)、建設(shè)、酒店、文旅、物流、建材、物業(yè)、體育、電力、礦業(yè)、園林、機(jī)電、科技等十余產(chǎn)業(yè)多元并舉的大型現(xiàn)代化企業(yè),集團(tuán)總資產(chǎn)近千億元,年均納稅額10余億元。

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