文｜芯世相
存儲芯片最近觸底漲價，給在漆黑隧道中行進的全球半導(dǎo)體照進了一束光。今年前三季度快過去，產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整了很長一段時間，一些廠商已經(jīng)看到庫存調(diào)整的成果，晶圓廠的產(chǎn)能利用率也有所回升，AI被視作半導(dǎo)體新的驅(qū)動力。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）指出，全球半導(dǎo)體景氣已在今年第二季度落底。
從半導(dǎo)體營收上看，Omdia表示，全行業(yè)在經(jīng)歷了連續(xù)五個季度的收入下降之后，在2023年第二季度終于扭轉(zhuǎn)了頹勢，出現(xiàn)了營收的反彈。
芯片庫存方面，集微咨詢認為今年第三季度是全行業(yè)庫存回落的轉(zhuǎn)折點。
晶圓代工方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。
全球半導(dǎo)體銷售額同比降幅繼續(xù)收窄，英特爾、AMD等芯片大廠的財報透露最壞時候或?qū)⑦^去，種種跡象都在指向一個激動人心的結(jié)果。樂觀的信號認為，半導(dǎo)體最快今年三季度、四季度開始復(fù)蘇，或者明年上半年就是復(fù)蘇的開始，半導(dǎo)體終于開始好轉(zhuǎn)了嗎？
01、哪些在復(fù)蘇？哪些還看不到跡象？
雖然各大研究機構(gòu)或分析師對半導(dǎo)體行業(yè)的觸底反彈抱有一些樂觀的態(tài)度，不過從各大細分芯片領(lǐng)域需求來看，也并非有全面復(fù)蘇的跡象。
根據(jù)芯世相收集到的行業(yè)信息，有需求回暖的主要集中在存儲芯片、DDIC、LED照明芯片、被動元件，其余芯片如CIS還沒有復(fù)蘇跡象。
存儲芯片：價格觸底，原廠開始漲價
NAND Flash方面，從8月初就開始有漲價消息陸續(xù)傳出，各大原廠持續(xù)減產(chǎn)，已經(jīng)開始有效果。三星帶頭調(diào)漲價格，其他廠商跟進。從上游原廠到下游SSD廠家都開始調(diào)價。消費性SSD、存儲卡，手機相關(guān)零組件如eMMC、eMCP價格全面走揚。
美光將報價上調(diào)10%，閃存廠商群聯(lián)看到模組與智能手機客戶需求增強，部分客戶接受30%-35%的漲價。由于三星進一步擴大減產(chǎn)幅度，有效降低庫存，有望帶動Nand Flash在第4季啟動漲勢。
DRAM方面，野村報告指出，第三季主要存儲芯片價格已趨穩(wěn)定或上升，使存儲芯片平均單價有望上漲5%-10％。筆記本內(nèi)存條原廠不再放低價，市場追高價買貨。HBM有比較明確的需求方向，SK海力士預(yù)測，AI芯片熱潮帶動HBM市場到2027年將達82%的復(fù)合年增長。
從整個大環(huán)境來看，進入9月以來，上游報價明顯提高，價格持續(xù)上漲?，F(xiàn)貨市場庫存有限，只有少量低價報出，存儲市場已然觸底，有望迎來反彈。
顯示驅(qū)動IC（DDIC）：零星急單，后續(xù)動力不足
去年下半年開始，大尺寸液晶電視面板價格反彈，中小尺寸液晶面板價格止跌。今年二季度包括京東方、深天馬、維信諾等面板企業(yè)盈利狀況持續(xù)改善。
中銀證券認為，顯示驅(qū)動芯片DDIC將跟隨面板復(fù)蘇，大尺寸液晶面板的漲價動能已經(jīng)逐步傳導(dǎo)至上游的 Driver IC 環(huán)節(jié)。
中芯國際聯(lián)合 CEO 趙海軍此前表示，二季度12寸有急單，尤其是 40nm、28nm，40nm、28nm 的產(chǎn)能利用率已經(jīng)恢復(fù)到 100%，恢復(fù)的應(yīng)用領(lǐng)域第一為顯示面板驅(qū)動 IC。
不過，集邦咨詢認為，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，但此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。
被動元件：低谷已過，庫存普遍低于健康水位
被動元件產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一年以上的庫存調(diào)整，各大廠商積極控制產(chǎn)能利用率，嚴(yán)格管理產(chǎn)出，目前庫存已降到過去的健康水位之下。
臺媒報道指出，業(yè)界認為被動元件低谷期已過，隨著蘋果推新品，中國大陸品牌或出現(xiàn)一波降價潮，刺激需求，有利推升被動元件廠商出貨量。
MLCC龍頭村田預(yù)期今年第三季后半段開始，智能手機需求將緩慢改善，全年業(yè)績保持不變。國巨認為，被動元件產(chǎn)業(yè)恢復(fù)還需要兩個季度，整體來看，目前市場的走勢比較像L型而不是V型。
LED照明芯片：LED供應(yīng)鏈業(yè)者普遍有較強的漲價意愿
6月有部分LED業(yè)者采取漲價措施，主要漲價品項集中在照明類LED芯片，面積低于300密耳（mil2）以下（含）的低功率照明芯片品項漲價最多，漲幅約落在3-5%；特殊尺寸漲幅最高可達到10%。
集邦咨詢調(diào)查，目前LED供應(yīng)鏈業(yè)者普遍有較強的漲價意愿，除了欲漲價的業(yè)者開始變多，由于部分LED芯片業(yè)者訂單滿載，調(diào)漲的品項也有擴大趨勢，以藉此減少虧損，同時主動減少低毛利訂單。
CIS：前幾年大幅增長盛況難再現(xiàn)
受到消費電子需求顯著下滑影響，與前幾年大幅增長相比，CIS 收入在 2022 年陷入停滯，僅為213億美元。Yole對長期CIS預(yù)測進行了下調(diào)，預(yù)計2022年至2028年間收入將以5.1%的年復(fù)合增長率增長。
智能手機CIS市場成長動能疲軟，出貨量預(yù)計會同步下滑，集邦咨詢預(yù)計，2023年全球智能手機CIS出貨量約為43億個，年減3.2%。
手機SoC：短期前景較謹(jǐn)慎，價格戰(zhàn)或襲來
高通二季度營收、利潤雙下滑，凈利甚至下滑51.7%，直接腰斬。高通CFO Akash Palkhiwala預(yù)計，2023全球手機市場的銷量將繼續(xù)下滑“高個位數(shù)百分比”。展望未來幾個季度，高通預(yù)計目前的宏觀經(jīng)濟環(huán)境挑戰(zhàn)將持續(xù)，客戶將繼續(xù)減少他們的庫存，并對公司的收入、經(jīng)營業(yè)績和現(xiàn)金流產(chǎn)生負面影響。
天風(fēng)國際證券分析師郭明錤近期表示，預(yù)計高通從2024年開始，對中國手機品牌的SoC出貨量逐年減少。高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在2023年第4季度開始價格戰(zhàn)。
聯(lián)發(fā)科二季度營收同比下跌37%，毛利同比下跌39.2%，主要反映了產(chǎn)品價格和成本上的變動。此前，聯(lián)發(fā)科曾傳出對2024年投片數(shù)量開始大砍的消息，不過官方予以否認。盡管聯(lián)發(fā)科稱客戶需求已顯示出一定程度的穩(wěn)定，但也承認，從目前全球消費電子趨勢來看，終端的庫存管理仍然處于保守狀態(tài)。
TrendForce集邦咨詢表示，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致二季度高階先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，看好三季度如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)。
02、各種聲音，究竟好轉(zhuǎn)了嗎？
今年半導(dǎo)體行業(yè)很難泛起浪花，這是大部分研究機構(gòu)，或者說是行業(yè)大部分人的共識。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍曾表示，目前看來，2023年行業(yè)整體較上一年是有所下行的。
不過，比起去年的一潭死水，今年半導(dǎo)體行業(yè)顯示出一點向好的跡象。
中國集成電路產(chǎn)量在4月份實現(xiàn)2022年1月以來首次月度增長，到8月增長勢頭依舊，同比高達21.1%。
專家預(yù)計，電腦和手機芯片市場將放緩下跌趨勢。韓國SK海力士半導(dǎo)體公司財務(wù)官金佑賢說，"需求已逐漸恢復(fù)強勁。"在公布今年第二季度財報時，金佑賢表示，市場看好的重要理由就是AI使用在擴大。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 指出今年全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的月度增長，7 月份的銷售額連續(xù)第四個月增長。與去年相比，全球銷售額仍然下降，但 7 月份的同比降幅是今年迄今為止的最小差距。他樂觀地認為，今年下半年這種反彈仍將持續(xù)。
從庫存水平來看，今年三季度將開始出現(xiàn)扭轉(zhuǎn)的信號。集微咨詢在報告中指出，半導(dǎo)體行業(yè)庫存問題于今年第三季度出現(xiàn)根本性改善，消費電子、存儲等細分領(lǐng)域庫存水位將從該季起逐步下降，而汽車芯片則因增長需求被高估，庫存已明顯高于正常水位，下半年將出現(xiàn)供過于求的局面。
從大廠財報來看，AMD和英特爾在2022年之后表現(xiàn)都很差，英特爾在今年二季度勉強恢復(fù)盈利狀態(tài)，AMD預(yù)計三季度開始恢復(fù)，看起來最糟糕的時刻已經(jīng)過去了。
三星半導(dǎo)體部門在2022年第二季度創(chuàng)下28.4萬億韓元紀(jì)錄后一路下跌，同年第四季度，營業(yè)利潤驟降至僅0.3萬億韓元。在 2023 年第一季度，降至 1.4 萬億韓元的赤字。可以看出，三星不斷惡化的經(jīng)營業(yè)績在2023年一季度觸底，并開始復(fù)蘇。
同樣的情況還有SK海力士，今年二季度赤字收窄，銷量開始增加，預(yù)計明年恢復(fù)增長。
中芯國際二季度部分應(yīng)用于國內(nèi)智能手機、消費電子領(lǐng)域的客戶庫存下降，并逐步恢復(fù)下訂單，晶圓出貨量環(huán)比增長，營收也實現(xiàn)環(huán)比小幅增長，同時產(chǎn)能利用率從Q1的68.1%提升至78.3%。
和此前半導(dǎo)體行業(yè)節(jié)節(jié)敗退的表現(xiàn)不同，半導(dǎo)體減幅收窄，觸底并準(zhǔn)備反彈正在發(fā)生。
全球半導(dǎo)體景氣度具有明顯的周期特性，每3-4年會經(jīng)歷一輪完整的周期，而目前我們正處于2022年2月以來的下行周期中。
半導(dǎo)體周期變化，從銷售額的變化可以感知一二。
中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額環(huán)比增速見底回升，SIA公布的數(shù)據(jù)表明，7月份中國半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長2.6%，中國以外，美洲、歐洲和亞太其他地區(qū)的月度銷售額在環(huán)比上也有所增長。而且全球半導(dǎo)體銷售額在第二季度比第一季度增長4.7%，SIA認為市場將在下半年繼續(xù)反彈。
雪球?qū)谧髡哂蘩项^將中國的基欽周期與全球半導(dǎo)體銷售額的同比增速疊加發(fā)現(xiàn)，往往每一次中國基欽周期的起點和終點，對應(yīng)的都是全球半導(dǎo)體銷售額同比增速的低點。再看全球半導(dǎo)體最近兩次周期的時間節(jié)點：2019年6月見底，2023年1月見底。
可以說，目前無論是國內(nèi)還是全球半導(dǎo)體，都已經(jīng)處于底部，就等一個反彈。
根據(jù)SIA公布的另一組半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)，同比2022年的增長就不那么好看了，僅有歐洲同比增長5.9%，日本、美洲、亞太其他地區(qū)和中國分別下降了4.3%、7.1%、16.2%、18.7%。今年跌得太厲害，大家對后續(xù)的增長多少抱有一些預(yù)期或者期待。
03 會是哪種復(fù)蘇？強勁還是乏力？
半導(dǎo)體上升反彈的力道有多大？銷售額的增長速度會有多快，能持續(xù)上升多久？經(jīng)濟學(xué)里有一條復(fù)蘇曲線，根據(jù)曲線形態(tài)的不同，對經(jīng)濟復(fù)蘇的趨勢也有不同解釋，半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇亦可沿用。那么，這次是迅速而強勁的V型復(fù)蘇嗎？還是需要些時間的U型復(fù)蘇？或是極度波動的W型復(fù)蘇、復(fù)蘇非常緩慢的L型復(fù)蘇？
臺積電總裁魏哲家今年1月對半導(dǎo)體前景就曾表示，確定不會是U型復(fù)蘇，不認為產(chǎn)業(yè)會在下半年復(fù)蘇。摩根士丹利卻不這么認為，其在7月表示，當(dāng)前行業(yè)正處于“U型”周期復(fù)蘇底部，加上AI長期的需求可能觸發(fā)下一個上升周期，認為復(fù)蘇可能從四季度開始。
日本半導(dǎo)體學(xué)者湯之上隆則認為，今年（2023年）很難看到轉(zhuǎn)正增長，全面復(fù)蘇很可能要到明年（2024年）上半年之后。但也有業(yè)內(nèi)人士看到不確定因素多，復(fù)蘇進度比想象中緩慢，導(dǎo)致無法對半導(dǎo)體全面復(fù)蘇下定論。
各家有各家的言論，產(chǎn)業(yè)似乎沒有統(tǒng)一的論調(diào)，有些認為今年下半年是復(fù)蘇的信號，也有些認為今年沒戲了，最早也要到明年，更為謹(jǐn)慎的認為要到后年。
在這個市場上混跡的人大多對行情比較敏感，芯世相問了一些市場上的小伙伴，大部分認為還沒看到回暖的跡象，終端需求還比較低迷，只有外貿(mào)有一些訂單。
就連華為帶起的一波購機潮，看好的人也并不多。強如蘋果都要下調(diào)出貨量，消費電子持續(xù)疲軟、低迷。集邦咨詢預(yù)期，今年第四季智能手機市場恐因全球經(jīng)濟狀況再經(jīng)歷一波轉(zhuǎn)變，下半年生產(chǎn)量可能因此再度下修。
“行情還沒這么快，今年不指望?！薄懊髂瓴恢竿?，估計要到2025年?！?/p>
行情最壞的時候已經(jīng)過去，一些來自AI，消費類面板、存儲等零散的需求，卻不足以撬動整個行情迅速回升。從他們的回答里，看得出現(xiàn)貨市場還要繼續(xù)熬下去，而各大芯片品牌在現(xiàn)貨市場需求下降明顯，一些在繼續(xù)降價，有的出現(xiàn)價格倒掛。
同時，全球半導(dǎo)體庫存天數(shù)的上升，仍透露出整體需求不足，二季度中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)（含IC設(shè)計、IDM及晶圓代工）庫存天數(shù)中位數(shù)在這段期間從109.6天上升至157.6天，中國臺灣及美國企業(yè)庫存天數(shù)中位數(shù)分別從84.9天及117.5天上升至131.8及144.7天。
盡管半導(dǎo)體行業(yè)觸底明顯，但結(jié)合芯片現(xiàn)貨市場和庫存表現(xiàn)，半導(dǎo)體增長乏力，要在今年實現(xiàn)復(fù)蘇的可能性較低，如果明年復(fù)蘇，還可能要再經(jīng)歷一個“難捱”的時間段。但好在，大容量存儲、手機eMMC等存儲價格開始反彈，半導(dǎo)體銷售額等趨暖，半導(dǎo)體頂著一片烏云的同時終于見到一些曙光。