高通重磅發(fā)布驍龍8至尊版芯片,現(xiàn)場擠爆巨型牙膏裝置

發(fā)布時間:29.2w

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記者:謝希文   攝影:羅四維   后期:關(guān)卓   編輯:郝奕樺   

10月22日晚,高通在上海外灘將“巨型牙膏”裝置“擠爆”,同一天,高通在2024驍龍技術(shù)峰會上推出驍龍8至尊版移動平臺,這是高通驍龍SoC近年最大的一次性能升級與變革。驍龍8至尊版旗艦移動平臺(Snapdragon 8 Elite)核心基石是全新打造的第二代高通Oryon CPU,它采用專門面向移動端打造的全新微架構(gòu),最高主頻高達4.32GHz,在智能手機中實現(xiàn)45%的能效提升。

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