金海通
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新聞報(bào)道 重要事件
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企業(yè)概況
公司名稱
金海通
英文名
JHT
成立時(shí)間
2012年12月24日
總部
上海
公司簡介
天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司(簡稱“金海通”)一直專注于全球半導(dǎo)體集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域。公司于2023年3月3日在上海證券交易所上市。 金海通主要為半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)、測試代工廠、IDM 企業(yè)(半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造一體化廠商)、芯片設(shè)計(jì)公司等提供自動(dòng)化測試設(shè)備中的測試分選機(jī)及相關(guān)定制化設(shè)備。公司產(chǎn)品在集成電路封測行業(yè)有較高的知名度和認(rèn)可度,產(chǎn)品遍布中國大陸、中國臺(tái)灣、東南亞、歐美等全球市場。 產(chǎn)品性能方面,金海通的產(chǎn)品在封裝尺寸、UPH、測試壓力、Index time、溫度范圍及穩(wěn)定性、Jam rate故障停機(jī)率) 等方面技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國際先進(jìn)水平。
近期輿情關(guān)聯(lián)
近期媒體印象
風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
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司法風(fēng)險(xiǎn)
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工傷風(fēng)險(xiǎn)
22
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監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn)
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經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)
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