界面新聞記者 | 彭新
8月15日晚,美國AI芯片公司Groq宣布,三星晶圓代工部門(三星Foundry)泰勒工廠將為其生產(chǎn)4納米制程的AI加速器芯片。Groq創(chuàng)始人兼CEO Jonathan Ross表示,將通過三星4納米晶圓代工工藝實現(xiàn)Groq的技術進步。
Groq也因此成為三星Foundry泰勒工廠首個對外公開的客戶。Groq由谷歌前員工Jonathan Ross在2016年創(chuàng)立,主要針對云計算市場開發(fā)AI芯片。Groq主要成員曾參與研發(fā)谷歌的張量處理單元(Tensor Processing Unit,TPU),公司成立后推出首個云端推理芯片GroqChip,可以實現(xiàn)16個芯片間互連并配置230 MB SRAM,算力可達750 TOPS。2021年4月,Groq獲D1 Capital、老虎環(huán)球基金等機構3億美元融資。
位于美國泰勒的晶圓廠是三星在美國的第二座晶圓廠,目前正在建設階段,主要生產(chǎn)5納米以下先進制程芯片。三星半導體董事長兼首席執(zhí)行官Kye-Hyun Kyung曾介紹,自2024年末起,泰勒工廠將量產(chǎn)4納米制程產(chǎn)品。三星在8月14日公布的半年報中也提及,4納米第2代產(chǎn)品正以穩(wěn)定良率進行量產(chǎn),預計將在第4季度實現(xiàn)第3代產(chǎn)品量產(chǎn)的目標。
此前三星在其“2023三星晶圓代工論壇”中披露,計劃于韓國量產(chǎn)應用于移動領域的晶圓代工產(chǎn)品,并更多集中在平澤P3工廠;美國泰勒的新晶圓廠預計于今年底前竣工,2024年下半年內(nèi)投產(chǎn)。同時,三星計劃在2030年后將韓國的生產(chǎn)基地擴展到龍仁,以支持下一代晶圓代工服務。三星稱,預計在2027年將半導體生產(chǎn)能力提升至2021年的7.3倍。
先進制程進展上,三星Foundry已在今年起提供4納米多項目晶圓(Multi Project Wafer,MPW)服務。MPW通常用于芯片生產(chǎn)中,在單個晶圓上小規(guī)模試產(chǎn)多個芯片產(chǎn)品,以降低芯片開發(fā)成本并保證芯片量產(chǎn)。三星Foundry提供4納米MPW服務,通常意味著其4納米制程良率有較大突破。
先進制程外,三星還加碼AI芯片必須的先進芯片封裝技術,此前曾宣布成立先進封裝協(xié)商機制“MDI(Multi Die Integration)同盟”。據(jù)三星介紹,該同盟將構建基于2.5D、3D異構集成小芯片封裝技術生態(tài)系統(tǒng),與合作伙伴一起提供一站式封裝測試服務,滿足高性能計算(HPC)和車用芯片定制化需求。三星稱,正與10個封測合作伙伴共同開發(fā)2.5D/3D封裝設計解決方案。
當下大模型熱潮所需的AI芯片需要先進制程制造,有望成為晶圓代工廠商業(yè)績的增長點,臺積電、三星、英特爾等均對此抱有期望。目前,英偉達用于AI的H100、H800加速芯片均由臺積電代工,三星亦積極爭取代工AI芯片相關訂單。不過總體來看,晶圓代工方業(yè)績受累于整體宏觀經(jīng)濟環(huán)境,終端市場需求受到抑制,客戶持續(xù)修正庫存。盡管近期人工智能(AI)相關需求取得增長,但尚不足以抵消行業(yè)整體下行的影響。