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Arm上市之路再進(jìn)一步。

8月9日，據(jù)外媒報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)已經(jīng)為旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm敲定了9月在美國(guó)納斯達(dá)克上市的方案，蘋果和三星等多家公司將向Arm出資，成為基石投資人。據(jù)悉軟銀將向蘋果、三星、英偉達(dá)和美國(guó)英特爾等企業(yè)出售個(gè)位數(shù)股份。預(yù)計(jì)Arm上市時(shí)的總市值超過600億美元，或成為2023年全球最大的上市事件。

另有媒體援引知情人士消息稱，亞馬遜正就與其他科技公司一道作為Arm上市的基石投資者開展談判。

在上市流程上，Arm在今年4月提交上市申請(qǐng)之后，預(yù)計(jì)將于8月向美國(guó)證券交易委員會(huì)正式申請(qǐng)上市。得到納斯達(dá)克批準(zhǔn)后，Arm將在9月中下旬前后掛牌上市。

軟銀集團(tuán)持有75%的Arm股權(quán)，旗下軟銀愿景基金則持有另外25%。在Arm上市后，預(yù)計(jì)愿景基金持有的10%-15%的股份將在市場(chǎng)上出售。若以600億美元估值計(jì)算，自2016年軟銀以240億英鎊收購(gòu)Arm以來，后者估值已翻了一番。

Arm成立于1990年，是全球最大的半導(dǎo)體IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）供應(yīng)商，全球超過九成的手機(jī)芯片都由Arm架構(gòu)支持，重要程度不亞于操作系統(tǒng)，蘋果、高通、華為、三星等公司均依賴Arm。在廣泛的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上，Arm也具有主導(dǎo)地位。和英特爾主導(dǎo)的X86架構(gòu)相比，Arm架構(gòu)性能功耗比更佳。2016年Arm接受軟銀310億美元的私有化要約，從納斯達(dá)克退市。

Arm重新啟動(dòng)上市進(jìn)程，源于英偉達(dá)收購(gòu)Arm失敗。

2020年9月，軟銀宣布以400億美元向英偉達(dá)出售Arm，但隨后遭遇各國(guó)監(jiān)管方反對(duì)。2022年2月，英偉達(dá)與軟銀共同宣布，鑒于面臨重大的監(jiān)管挑戰(zhàn)，無法獲得各國(guó)政府批準(zhǔn)，終止此前宣布的英偉達(dá)收購(gòu)Arm的交易。同期，軟銀稱Arm將開始準(zhǔn)備獨(dú)立上市，計(jì)劃在2023年3月31日前完成IPO。

但軟銀的上市計(jì)劃一拖再拖，其中包括選擇上市地的問題。作為英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司，英國(guó)政府希望游說軟銀讓Arm在倫敦交易所上市。今年3月，Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）在聲明中說：“在與英國(guó)政府和金融市場(chǎng)行為監(jiān)管局進(jìn)行了幾個(gè)月的接觸后，軟銀和Arm決定2023年僅在美國(guó)上市，是公司及其利益相關(guān)者的最佳出路。”

不過，Arm并未完全排除最終在倫敦上市的可能性。該公司稱，考慮在適當(dāng)時(shí)候在倫敦進(jìn)行后續(xù)IPO，但沒有提供進(jìn)一步細(xì)節(jié)。

目前軟銀創(chuàng)始人孫正義正全力推動(dòng)Arm上市。孫正義相信，隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI技術(shù)需求增長(zhǎng)，Arm將獲得更多市場(chǎng)，處于“爆炸性”增長(zhǎng)期的起點(diǎn)。Arm的2022年?duì)I業(yè)收入達(dá)到28億美元，搭載Arm技術(shù)芯片的出貨量累計(jì)超過2500億顆。此外，軟銀還將Arm的工程師人數(shù)增加了一倍。