2023年7月18日,半導(dǎo)體板塊漲幅居前,截至10:14,該概念板塊上漲1.51%,相關(guān)個(gè)股方面,聯(lián)動(dòng)科技上漲13.95%,康強(qiáng)電子上漲10.01%,大為股份上漲10.01%,晶方科技上漲10%,中晶科技上漲10%,通富微電等個(gè)股跟漲。
相關(guān)ETF——國(guó)聯(lián)安基金半導(dǎo)體ETF(512480)上漲1.1%,成交額7.29億元;易方達(dá)基金芯片50ETF(516350)上漲0.97%;匯添富基金芯片ETF基金(516920)上漲0.92%。
國(guó)金證券認(rèn)為,近期應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注光芯片/光模塊、交換機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備、存儲(chǔ)芯片、PCB/CCL。Ai需求拉動(dòng)GPU芯片、800G光模塊需求超預(yù)期,電子板塊業(yè)績(jī)有望逐季改善,看好Ai新技術(shù)需求驅(qū)動(dòng)、半導(dǎo)體設(shè)備自主可控及需求轉(zhuǎn)好受益產(chǎn)業(yè)鏈。