2023年7月18日,半導體板塊漲幅居前,截至10:14,該概念板塊上漲1.51%,相關個股方面,聯(lián)動科技上漲13.95%,康強電子上漲10.01%,大為股份上漲10.01%,晶方科技上漲10%,中晶科技上漲10%,通富微電等個股跟漲。
相關ETF——國聯(lián)安基金半導體ETF(512480)上漲1.1%,成交額7.29億元;易方達基金芯片50ETF(516350)上漲0.97%;匯添富基金芯片ETF基金(516920)上漲0.92%。
國金證券認為,近期應重點關注光芯片/光模塊、交換機、半導體設備、存儲芯片、PCB/CCL。Ai需求拉動GPU芯片、800G光模塊需求超預期,電子板塊業(yè)績有望逐季改善,看好Ai新技術需求驅(qū)動、半導體設備自主可控及需求轉(zhuǎn)好受益產(chǎn)業(yè)鏈。