天和防務：目前金屬基板等產品已有訂單，封裝相關產品預計下半年會形成批量銷售

天和防務近日接受機構調研時表示，公司“秦膜”系列材料可用于半導體封裝、Mini-LED顯示、透明戶外顯示模組和高電壓大功率裝置的絕緣導熱等領域。目前金屬基板等產品已有訂單，正在陸續(xù)交付。封裝相關產品預計下半年會形成批量銷售。