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拉來博通搞基帶,iPhone“信號(hào)病”終于有救了?

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拉來博通搞基帶,iPhone“信號(hào)病”終于有救了?

誰能救救iPhone的信號(hào)?

文|雷科技 

不是高通、不是英特爾,是博通。

2019年,蘋果公司收購了英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),同時(shí)帶走了約2200名員工,以及相關(guān)的專利與設(shè)備。蘋果自研基帶進(jìn)行到此時(shí)此刻,已有4年時(shí)間,但按照業(yè)界的說法,明年發(fā)布的iPhone 16系列,仍采用來自高通的X75基帶。

蘋果的自研夢(mèng)破碎了嗎?倒也沒有。

5月23日,蘋果公司高調(diào)宣布了一項(xiàng)與博通公司合作的協(xié)議,后者將為其在美國生產(chǎn)多項(xiàng)關(guān)鍵組件,包括由Apple設(shè)計(jì)的5G射頻和無線連接組件。盡管蘋果公司沒有明確這些組件將在iPhone上使用,但至少能確定一件事:

蘋果的自研基帶項(xiàng)目仍在運(yùn)作。

令人好奇的是,博通能否救蘋果于水火中,幫助其在自研基帶這條路上找到方向呢?

博通,蘋果的救世主?

博通(Broadcom),誕生于1961年,其前身是由惠普公司分離出來的半導(dǎo)體產(chǎn)品部門SPG。隨后數(shù)十年時(shí)間里,博通并購了多家通信領(lǐng)域知名公司,涵蓋無線/有線通信、多媒體芯片和存儲(chǔ)多項(xiàng)業(yè)務(wù)。

2016年,處于轉(zhuǎn)型期的博通,出售了IoT事業(yè)部,包含Wi-Fi、藍(lán)牙和Zigbee技術(shù)的IoT產(chǎn)品線及相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2017年,博通發(fā)起向高通半導(dǎo)體的收購,但被對(duì)方以價(jià)格不合適為由拒絕。

博通與蘋果的合作歷史悠久,從iPhone 3G時(shí)期,博通就為其提供了包含Wi-Fi、藍(lán)牙和FM射頻芯片在內(nèi)的無線解決方案。隨后,雙方一直保持良好的合作關(guān)系。

除了iPhone之外,博通還為MacBook提供網(wǎng)卡組件和無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù),例如大名鼎鼎的「隔空投送」,有一部分功勞來自博通。

但實(shí)際上,作為全球前十的芯片設(shè)計(jì)公司,博通更側(cè)重于數(shù)字和混合信號(hào)CMOS器件、RF射頻組件的開發(fā),其業(yè)務(wù)覆蓋機(jī)頂盒、寬帶接入、電信設(shè)備、智能手機(jī)和基站等。

進(jìn)入5G時(shí)代,博通公司設(shè)計(jì)的薄膜體聲波諧振器芯片成了移動(dòng)通信中的最優(yōu)解。薄膜體聲波諧振器(FBAR)是射頻系統(tǒng)的一部分,主要用于幫助移動(dòng)設(shè)備連接到移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理,二者缺一不可。

而說到蘋果在「自研基帶」上進(jìn)展緩慢,其實(shí)最大的問題還是專利的掣肘。目前,高通公司作為全球5G專利最多的半導(dǎo)體公司之一,同時(shí)也是蘋果公司最大的供應(yīng)商,雙方的合作僅限于硬件的采買。這意味著,假如蘋果公司成功「自研基帶」,高通公司將會(huì)減少來自蘋果的硬件訂單,盈利也隨之下降。

同樣在5G領(lǐng)域有所建樹的博通,正好是蘋果所需的「合作伙伴」,憑借其專利、技術(shù)上的優(yōu)勢,或許能在「自研基帶」上有所突破。

“自研基帶”,為何這么難?

蘋果下定決心「自研基帶」,其實(shí)與高通不無關(guān)系。

在iPhone 3G、iPhone 3GS時(shí)期,蘋果公司選擇找老牌通信公司英飛凌提供基帶,但隨著4G時(shí)代的來臨,英飛凌相對(duì)落后的技術(shù)和覆蓋較窄的頻段,遭到了蘋果公司的淘汰。

接盤相關(guān)業(yè)務(wù)的正是高通。

自iPhone 4開始,高通就開始承擔(dān)了大部分iPhone的基帶,至iPhone 5S,我們已經(jīng)不能在iPhone上發(fā)現(xiàn)由其他品牌提供的基帶芯片。按道理來說,高通在通信領(lǐng)域發(fā)展速度飛快,技術(shù)也相當(dāng)先進(jìn),蘋果公司與高通合作,基本上不需要再擔(dān)心基帶方面的問題。

問題在于,蘋果公司每年需要向高通支付10億美元的獨(dú)占費(fèi),此外,每臺(tái)售出的iPhone還需按售價(jià)的5%向高通支付額外費(fèi)用,美其名曰為「專利授權(quán)費(fèi)」。蘋果公司為了確保每臺(tái)iPhone的利潤得當(dāng),只能想想其他法子「攤薄」這高昂的專利費(fèi)用。

于是,蘋果找到了剛剛收購了英飛凌的英特爾。

后面的事情其實(shí)大家也比較了解了,用上英特爾基帶的iPhone遭到消費(fèi)者的痛批、蘋果無奈與高通重修舊好。但實(shí)際上的問題并沒有解決,蘋果仍需支付高昂的專利授權(quán)費(fèi)。

現(xiàn)實(shí)地說,手握大量專利的高通,必然不會(huì)支持蘋果「自研基帶」,畢竟從協(xié)議上看,iPhone售出的「專利授權(quán)費(fèi)」才是蘋果公司支出的大頭,假如蘋果不用高通的基帶芯片,顯然就不必支付這筆費(fèi)用了。

蘋果「自研基帶」有不少技術(shù)問題需要解決。芯謀咨詢研究總監(jiān)王笑龍?jiān)硎荆O(shè)計(jì)基帶芯片并沒有想象中這么簡單,高速率、大吞吐量、平穩(wěn)的上下行,這些都是5G基帶必須考慮的。此外,雖然5G已經(jīng)算得上非常普及,但做基帶不能只支持5G協(xié)議,還有2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò),當(dāng)中涉及的專利和技術(shù)問題,就更多了。

對(duì)于蘋果公司來說,「自研基帶」這個(gè)項(xiàng)目落地必須是有意義的,例如造價(jià)更低廉、性能表現(xiàn)更好,假如滿足不了其中任何一項(xiàng)要求,那么它的誕生只是白白浪費(fèi)錢而已。

目前,蘋果牽手博通,至少可以獲得一些專利上的優(yōu)待,以及5G射頻芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)支持,但想要繞過高通、三星等5G專利大佬,似乎還是比較難。

高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在MWC 2023展會(huì)期間透露,蘋果的首款「自研基帶」或許會(huì)在2024年開始生產(chǎn),2025年正式商用。但高通仍在2025年為蘋果提供至少20%的基帶芯片。

如此看來,蘋果公司或許已經(jīng)找到了「自研基帶」的正確方向。

蘋果距離“全自研”還有多遠(yuǎn)?

蘋果雖然熱衷于「自研」,但現(xiàn)階段而言,除了SoC之外,其他核心部件都還不能稱得上是自主研發(fā),例如顯示面板、基帶、攝像頭等。

不過,據(jù)科技媒體Mac Rumors報(bào)道,蘋果公司將在2025年完成自研MicroLED面板的開發(fā),率先應(yīng)用于新款A(yù)pple Watch Ultra,隨后在iPhone、iPad和MacBook等產(chǎn)品中部署。蘋果公司與LED巨頭osram共同開發(fā)MicroLED元件,LG Display負(fù)責(zé)提供面板基材。

事實(shí)上,蘋果當(dāng)初要嘗試「自研」芯片,主要還是因?yàn)樵缙诘囊苿?dòng)SoC無法滿足iPhone的功能需求,為了使iPhone有別于其他智能手機(jī),蘋果「不得已」才開始。而蘋果公司想要開發(fā)屏幕面板也是相似的道理,目前,三星提供的OLED面板已經(jīng)達(dá)不到蘋果公司的使用需求,為了向上突破,蘋果只能「自研」。

同樣的情況還出現(xiàn)在蘋果公司部分「半自研」的產(chǎn)品里,例如和索尼共同定制的相機(jī)傳感器,與康寧公司合作開發(fā)的超磁晶玻璃等。

當(dāng)然,除去「性能不足」這一點(diǎn)之外,對(duì)于蘋果來說,最核心的關(guān)鍵還是價(jià)格。

自進(jìn)入「劉海屏」時(shí)代以來,蘋果公司在iPhone上的定價(jià)趨于穩(wěn)定,就像iPhone 11到iPhone 14,它們的基本款起售價(jià)基本沒太多變化。但設(shè)計(jì)、制造和零部件的采買價(jià)格是不斷上漲的,比如iPhone 12上首次登場的XDR顯示面板,造價(jià)較前代貴出不少。

假如芯片、基帶、傳感器等核心零部件統(tǒng)統(tǒng)都能自主研發(fā),那么制造價(jià)格也會(huì)相應(yīng)降低。此外,設(shè)計(jì)能力掌握在自己手里,也可以避免被部分合作伙伴「卡脖子」的情況,對(duì)于市場需求巨大的蘋果來說,這也是需要關(guān)注的風(fēng)險(xiǎn)。

但目前來說,蘋果想要達(dá)到核心部件「全自研」,起碼要等到2025年之后。

寫在最后

自2019年收購英特爾部分移動(dòng)通信業(yè)務(wù)以來,蘋果在「自研基帶」這個(gè)計(jì)劃上已經(jīng)投入了巨額資金和大量精力,對(duì)于蘋果來說,造基帶這件事,可以說是騎虎難下了。

蘋果在「自研」的道路上其實(shí)算得上是一帆風(fēng)順的,畢竟A系列芯片找來了Sribalan Santhanam、Jim Keller兩位「傳奇」芯片設(shè)計(jì)師以及曾在IBM工作過的Johny Srouji。在Johny Srouji的領(lǐng)導(dǎo)下,M系列芯片的誕生也十分順利,沒出岔子。

但「自研基帶」還是不太一樣,畢竟英飛凌在被英特爾收購之前已經(jīng)暴露出不少缺陷,在英特爾專業(yè)團(tuán)隊(duì)指導(dǎo)下也始終沒有任何進(jìn)步,甚至還害了一代「神機(jī)」iPhone 11。簡單來說,蘋果公司本身收購的就是一個(gè)「不太行」的團(tuán)隊(duì),指望他們能夠快速打造出像樣的產(chǎn)品,有點(diǎn)艱難。

現(xiàn)在,蘋果公司押寶博通,其實(shí)也稱不上是一個(gè)非常正確的選擇。博通在射頻業(yè)務(wù)上領(lǐng)先業(yè)界,這一點(diǎn)的確沒錯(cuò),但在調(diào)制解調(diào)器部分,博通幾乎是沒有任何精英業(yè)務(wù)在此,這樣一來,對(duì)蘋果「自研基帶」的幫助就非常小了。

不過,戲還沒演完,誰也不知道結(jié)局如何。說不準(zhǔn)蘋果與博通合作之后,真能整出一個(gè)像樣的「自研基帶」呢?

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系原著作權(quán)人。

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拉來博通搞基帶,iPhone“信號(hào)病”終于有救了?

誰能救救iPhone的信號(hào)?

文|雷科技 

不是高通、不是英特爾,是博通。

2019年,蘋果公司收購了英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),同時(shí)帶走了約2200名員工,以及相關(guān)的專利與設(shè)備。蘋果自研基帶進(jìn)行到此時(shí)此刻,已有4年時(shí)間,但按照業(yè)界的說法,明年發(fā)布的iPhone 16系列,仍采用來自高通的X75基帶。

蘋果的自研夢(mèng)破碎了嗎?倒也沒有。

5月23日,蘋果公司高調(diào)宣布了一項(xiàng)與博通公司合作的協(xié)議,后者將為其在美國生產(chǎn)多項(xiàng)關(guān)鍵組件,包括由Apple設(shè)計(jì)的5G射頻和無線連接組件。盡管蘋果公司沒有明確這些組件將在iPhone上使用,但至少能確定一件事:

蘋果的自研基帶項(xiàng)目仍在運(yùn)作。

令人好奇的是,博通能否救蘋果于水火中,幫助其在自研基帶這條路上找到方向呢?

博通,蘋果的救世主?

博通(Broadcom),誕生于1961年,其前身是由惠普公司分離出來的半導(dǎo)體產(chǎn)品部門SPG。隨后數(shù)十年時(shí)間里,博通并購了多家通信領(lǐng)域知名公司,涵蓋無線/有線通信、多媒體芯片和存儲(chǔ)多項(xiàng)業(yè)務(wù)。

2016年,處于轉(zhuǎn)型期的博通,出售了IoT事業(yè)部,包含Wi-Fi、藍(lán)牙和Zigbee技術(shù)的IoT產(chǎn)品線及相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2017年,博通發(fā)起向高通半導(dǎo)體的收購,但被對(duì)方以價(jià)格不合適為由拒絕。

博通與蘋果的合作歷史悠久,從iPhone 3G時(shí)期,博通就為其提供了包含Wi-Fi、藍(lán)牙和FM射頻芯片在內(nèi)的無線解決方案。隨后,雙方一直保持良好的合作關(guān)系。

除了iPhone之外,博通還為MacBook提供網(wǎng)卡組件和無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù),例如大名鼎鼎的「隔空投送」,有一部分功勞來自博通。

但實(shí)際上,作為全球前十的芯片設(shè)計(jì)公司,博通更側(cè)重于數(shù)字和混合信號(hào)CMOS器件、RF射頻組件的開發(fā),其業(yè)務(wù)覆蓋機(jī)頂盒、寬帶接入、電信設(shè)備、智能手機(jī)和基站等。

進(jìn)入5G時(shí)代,博通公司設(shè)計(jì)的薄膜體聲波諧振器芯片成了移動(dòng)通信中的最優(yōu)解。薄膜體聲波諧振器(FBAR)是射頻系統(tǒng)的一部分,主要用于幫助移動(dòng)設(shè)備連接到移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理,二者缺一不可。

而說到蘋果在「自研基帶」上進(jìn)展緩慢,其實(shí)最大的問題還是專利的掣肘。目前,高通公司作為全球5G專利最多的半導(dǎo)體公司之一,同時(shí)也是蘋果公司最大的供應(yīng)商,雙方的合作僅限于硬件的采買。這意味著,假如蘋果公司成功「自研基帶」,高通公司將會(huì)減少來自蘋果的硬件訂單,盈利也隨之下降。

同樣在5G領(lǐng)域有所建樹的博通,正好是蘋果所需的「合作伙伴」,憑借其專利、技術(shù)上的優(yōu)勢,或許能在「自研基帶」上有所突破。

“自研基帶”,為何這么難?

蘋果下定決心「自研基帶」,其實(shí)與高通不無關(guān)系。

在iPhone 3G、iPhone 3GS時(shí)期,蘋果公司選擇找老牌通信公司英飛凌提供基帶,但隨著4G時(shí)代的來臨,英飛凌相對(duì)落后的技術(shù)和覆蓋較窄的頻段,遭到了蘋果公司的淘汰。

接盤相關(guān)業(yè)務(wù)的正是高通。

自iPhone 4開始,高通就開始承擔(dān)了大部分iPhone的基帶,至iPhone 5S,我們已經(jīng)不能在iPhone上發(fā)現(xiàn)由其他品牌提供的基帶芯片。按道理來說,高通在通信領(lǐng)域發(fā)展速度飛快,技術(shù)也相當(dāng)先進(jìn),蘋果公司與高通合作,基本上不需要再擔(dān)心基帶方面的問題。

問題在于,蘋果公司每年需要向高通支付10億美元的獨(dú)占費(fèi),此外,每臺(tái)售出的iPhone還需按售價(jià)的5%向高通支付額外費(fèi)用,美其名曰為「專利授權(quán)費(fèi)」。蘋果公司為了確保每臺(tái)iPhone的利潤得當(dāng),只能想想其他法子「攤薄」這高昂的專利費(fèi)用。

于是,蘋果找到了剛剛收購了英飛凌的英特爾。

后面的事情其實(shí)大家也比較了解了,用上英特爾基帶的iPhone遭到消費(fèi)者的痛批、蘋果無奈與高通重修舊好。但實(shí)際上的問題并沒有解決,蘋果仍需支付高昂的專利授權(quán)費(fèi)。

現(xiàn)實(shí)地說,手握大量專利的高通,必然不會(huì)支持蘋果「自研基帶」,畢竟從協(xié)議上看,iPhone售出的「專利授權(quán)費(fèi)」才是蘋果公司支出的大頭,假如蘋果不用高通的基帶芯片,顯然就不必支付這筆費(fèi)用了。

蘋果「自研基帶」有不少技術(shù)問題需要解決。芯謀咨詢研究總監(jiān)王笑龍?jiān)硎?,設(shè)計(jì)基帶芯片并沒有想象中這么簡單,高速率、大吞吐量、平穩(wěn)的上下行,這些都是5G基帶必須考慮的。此外,雖然5G已經(jīng)算得上非常普及,但做基帶不能只支持5G協(xié)議,還有2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò),當(dāng)中涉及的專利和技術(shù)問題,就更多了。

對(duì)于蘋果公司來說,「自研基帶」這個(gè)項(xiàng)目落地必須是有意義的,例如造價(jià)更低廉、性能表現(xiàn)更好,假如滿足不了其中任何一項(xiàng)要求,那么它的誕生只是白白浪費(fèi)錢而已。

目前,蘋果牽手博通,至少可以獲得一些專利上的優(yōu)待,以及5G射頻芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)支持,但想要繞過高通、三星等5G專利大佬,似乎還是比較難。

高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在MWC 2023展會(huì)期間透露,蘋果的首款「自研基帶」或許會(huì)在2024年開始生產(chǎn),2025年正式商用。但高通仍在2025年為蘋果提供至少20%的基帶芯片。

如此看來,蘋果公司或許已經(jīng)找到了「自研基帶」的正確方向。

蘋果距離“全自研”還有多遠(yuǎn)?

蘋果雖然熱衷于「自研」,但現(xiàn)階段而言,除了SoC之外,其他核心部件都還不能稱得上是自主研發(fā),例如顯示面板、基帶、攝像頭等。

不過,據(jù)科技媒體Mac Rumors報(bào)道,蘋果公司將在2025年完成自研MicroLED面板的開發(fā),率先應(yīng)用于新款A(yù)pple Watch Ultra,隨后在iPhone、iPad和MacBook等產(chǎn)品中部署。蘋果公司與LED巨頭osram共同開發(fā)MicroLED元件,LG Display負(fù)責(zé)提供面板基材。

事實(shí)上,蘋果當(dāng)初要嘗試「自研」芯片,主要還是因?yàn)樵缙诘囊苿?dòng)SoC無法滿足iPhone的功能需求,為了使iPhone有別于其他智能手機(jī),蘋果「不得已」才開始。而蘋果公司想要開發(fā)屏幕面板也是相似的道理,目前,三星提供的OLED面板已經(jīng)達(dá)不到蘋果公司的使用需求,為了向上突破,蘋果只能「自研」。

同樣的情況還出現(xiàn)在蘋果公司部分「半自研」的產(chǎn)品里,例如和索尼共同定制的相機(jī)傳感器,與康寧公司合作開發(fā)的超磁晶玻璃等。

當(dāng)然,除去「性能不足」這一點(diǎn)之外,對(duì)于蘋果來說,最核心的關(guān)鍵還是價(jià)格。

自進(jìn)入「劉海屏」時(shí)代以來,蘋果公司在iPhone上的定價(jià)趨于穩(wěn)定,就像iPhone 11到iPhone 14,它們的基本款起售價(jià)基本沒太多變化。但設(shè)計(jì)、制造和零部件的采買價(jià)格是不斷上漲的,比如iPhone 12上首次登場的XDR顯示面板,造價(jià)較前代貴出不少。

假如芯片、基帶、傳感器等核心零部件統(tǒng)統(tǒng)都能自主研發(fā),那么制造價(jià)格也會(huì)相應(yīng)降低。此外,設(shè)計(jì)能力掌握在自己手里,也可以避免被部分合作伙伴「卡脖子」的情況,對(duì)于市場需求巨大的蘋果來說,這也是需要關(guān)注的風(fēng)險(xiǎn)。

但目前來說,蘋果想要達(dá)到核心部件「全自研」,起碼要等到2025年之后。

寫在最后

自2019年收購英特爾部分移動(dòng)通信業(yè)務(wù)以來,蘋果在「自研基帶」這個(gè)計(jì)劃上已經(jīng)投入了巨額資金和大量精力,對(duì)于蘋果來說,造基帶這件事,可以說是騎虎難下了。

蘋果在「自研」的道路上其實(shí)算得上是一帆風(fēng)順的,畢竟A系列芯片找來了Sribalan Santhanam、Jim Keller兩位「傳奇」芯片設(shè)計(jì)師以及曾在IBM工作過的Johny Srouji。在Johny Srouji的領(lǐng)導(dǎo)下,M系列芯片的誕生也十分順利,沒出岔子。

但「自研基帶」還是不太一樣,畢竟英飛凌在被英特爾收購之前已經(jīng)暴露出不少缺陷,在英特爾專業(yè)團(tuán)隊(duì)指導(dǎo)下也始終沒有任何進(jìn)步,甚至還害了一代「神機(jī)」iPhone 11。簡單來說,蘋果公司本身收購的就是一個(gè)「不太行」的團(tuán)隊(duì),指望他們能夠快速打造出像樣的產(chǎn)品,有點(diǎn)艱難。

現(xiàn)在,蘋果公司押寶博通,其實(shí)也稱不上是一個(gè)非常正確的選擇。博通在射頻業(yè)務(wù)上領(lǐng)先業(yè)界,這一點(diǎn)的確沒錯(cuò),但在調(diào)制解調(diào)器部分,博通幾乎是沒有任何精英業(yè)務(wù)在此,這樣一來,對(duì)蘋果「自研基帶」的幫助就非常小了。

不過,戲還沒演完,誰也不知道結(jié)局如何。說不準(zhǔn)蘋果與博通合作之后,真能整出一個(gè)像樣的「自研基帶」呢?

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