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現(xiàn)金流長(zhǎng)期為負(fù)、采購(gòu)費(fèi)超主營(yíng)業(yè)務(wù)收入,中科飛測(cè)科創(chuàng)板募資10億回血

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現(xiàn)金流長(zhǎng)期為負(fù)、采購(gòu)費(fèi)超主營(yíng)業(yè)務(wù)收入,中科飛測(cè)科創(chuàng)板募資10億回血

此次IPO,中科飛測(cè)計(jì)劃募集資金10.04億元,半數(shù)用于補(bǔ)充現(xiàn)金流。

圖源:圖蟲(chóng)創(chuàng)意

界面新聞?dòng)浾?| 姜菁玲

4月27日,中科飛測(cè)披露招股意向書(shū),宣布本次將在科創(chuàng)板公開(kāi)發(fā)行股份8000萬(wàn)股,占本次發(fā)行后公司總股本的25%,發(fā)行后總股本為3.2億股,初步詢(xún)價(jià)時(shí)間為2023年5月5日,預(yù)計(jì)發(fā)行日期為5月10日。

中科飛測(cè)成立于2014年,是一家高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司,從事檢測(cè)和量測(cè)兩大類(lèi)集成電路專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

2022年,中科飛測(cè)的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為:無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備占比50.06%,圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備占比25.47%,量測(cè)設(shè)備占比23.08%,其他業(yè)務(wù)占比1.4%。

此次IPO,中科飛測(cè)計(jì)劃募集資金10.04億元。其中,3.08億元用于投資高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,1.45億元用于投資研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目,5.5億元計(jì)劃用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

從招股書(shū)看,中科飛測(cè)長(zhǎng)期面臨現(xiàn)金流不足問(wèn)題。三年來(lái),中科飛測(cè)現(xiàn)金流皆為負(fù),分別為:-2848.82萬(wàn)元、-8672.18萬(wàn)元和-9989.46萬(wàn)元,以至于本次55%的募集資金作為補(bǔ)充流動(dòng)資金使用。

不僅如此,中科飛測(cè)的業(yè)績(jī)嚴(yán)重增收不增利。三年來(lái),其營(yíng)收快速增加,從2019年的5565.31萬(wàn)元到2020年的2.37億元,再到2021年的3.59億元,但其對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)為-7238.70萬(wàn)元、-132.58萬(wàn)元、348.01萬(wàn)元,僅在2021年微微獲利。

原因主要在于,中科飛測(cè)部分零件對(duì)外部技術(shù)的依賴(lài)性大,產(chǎn)品采購(gòu)費(fèi)用過(guò)高,面臨極大成本壓力。從招股書(shū)上看,報(bào)告期內(nèi),中科飛測(cè)采購(gòu)各類(lèi)型零件大部分需要從海外以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口,三年來(lái)其采購(gòu)材料費(fèi)用分別為7016.70萬(wàn)元、2.16億元、5.17億元,其材料采購(gòu)費(fèi)用總額甚至超過(guò)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入。

此外,中科飛測(cè)研發(fā)費(fèi)用持續(xù)攀升,報(bào)告期內(nèi)均高于同行業(yè)內(nèi)可比公司的平均研發(fā)費(fèi)用。數(shù)據(jù)顯示,2019-2021年,中科飛測(cè)研發(fā)費(fèi)用分別為0.56億元、0.46億元及0.95億元,占營(yíng)業(yè)收入比重分別為100.01%、19.43%及26.36%。公司累計(jì)投入超過(guò)500萬(wàn)元的主要研發(fā)項(xiàng)目共14個(gè),其中11個(gè)依然在研或持續(xù)開(kāi)展,累計(jì)投入13.13億元。

公司還面臨較高的同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。目前,全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)國(guó)外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局,主要企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等??评诎雽?dǎo)體、應(yīng)用材料和日立作為前三大廠商,在中國(guó)合計(jì)市場(chǎng)占有率超過(guò)70%;全球前五大公司合計(jì)市場(chǎng)份額占比超過(guò)了82.4%,均來(lái)自美國(guó)和日本,市場(chǎng)集中度較高。平安證券研報(bào)發(fā)布數(shù)據(jù)稱(chēng),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)2020年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了21億美元,基本被國(guó)際巨頭壟斷,國(guó)產(chǎn)使用率約為2%。

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現(xiàn)金流長(zhǎng)期為負(fù)、采購(gòu)費(fèi)超主營(yíng)業(yè)務(wù)收入,中科飛測(cè)科創(chuàng)板募資10億回血

此次IPO,中科飛測(cè)計(jì)劃募集資金10.04億元,半數(shù)用于補(bǔ)充現(xiàn)金流。

圖源:圖蟲(chóng)創(chuàng)意

界面新聞?dòng)浾?| 姜菁玲

4月27日,中科飛測(cè)披露招股意向書(shū),宣布本次將在科創(chuàng)板公開(kāi)發(fā)行股份8000萬(wàn)股,占本次發(fā)行后公司總股本的25%,發(fā)行后總股本為3.2億股,初步詢(xún)價(jià)時(shí)間為2023年5月5日,預(yù)計(jì)發(fā)行日期為5月10日。

中科飛測(cè)成立于2014年,是一家高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司,從事檢測(cè)和量測(cè)兩大類(lèi)集成電路專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

2022年,中科飛測(cè)的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為:無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備占比50.06%,圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備占比25.47%,量測(cè)設(shè)備占比23.08%,其他業(yè)務(wù)占比1.4%。

此次IPO,中科飛測(cè)計(jì)劃募集資金10.04億元。其中,3.08億元用于投資高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,1.45億元用于投資研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目,5.5億元計(jì)劃用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

從招股書(shū)看,中科飛測(cè)長(zhǎng)期面臨現(xiàn)金流不足問(wèn)題。三年來(lái),中科飛測(cè)現(xiàn)金流皆為負(fù),分別為:-2848.82萬(wàn)元、-8672.18萬(wàn)元和-9989.46萬(wàn)元,以至于本次55%的募集資金作為補(bǔ)充流動(dòng)資金使用。

不僅如此,中科飛測(cè)的業(yè)績(jī)嚴(yán)重增收不增利。三年來(lái),其營(yíng)收快速增加,從2019年的5565.31萬(wàn)元到2020年的2.37億元,再到2021年的3.59億元,但其對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)為-7238.70萬(wàn)元、-132.58萬(wàn)元、348.01萬(wàn)元,僅在2021年微微獲利。

原因主要在于,中科飛測(cè)部分零件對(duì)外部技術(shù)的依賴(lài)性大,產(chǎn)品采購(gòu)費(fèi)用過(guò)高,面臨極大成本壓力。從招股書(shū)上看,報(bào)告期內(nèi),中科飛測(cè)采購(gòu)各類(lèi)型零件大部分需要從海外以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口,三年來(lái)其采購(gòu)材料費(fèi)用分別為7016.70萬(wàn)元、2.16億元、5.17億元,其材料采購(gòu)費(fèi)用總額甚至超過(guò)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入。

此外,中科飛測(cè)研發(fā)費(fèi)用持續(xù)攀升,報(bào)告期內(nèi)均高于同行業(yè)內(nèi)可比公司的平均研發(fā)費(fèi)用。數(shù)據(jù)顯示,2019-2021年,中科飛測(cè)研發(fā)費(fèi)用分別為0.56億元、0.46億元及0.95億元,占營(yíng)業(yè)收入比重分別為100.01%、19.43%及26.36%。公司累計(jì)投入超過(guò)500萬(wàn)元的主要研發(fā)項(xiàng)目共14個(gè),其中11個(gè)依然在研或持續(xù)開(kāi)展,累計(jì)投入13.13億元。

公司還面臨較高的同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。目前,全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)國(guó)外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局,主要企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等??评诎雽?dǎo)體、應(yīng)用材料和日立作為前三大廠商,在中國(guó)合計(jì)市場(chǎng)占有率超過(guò)70%;全球前五大公司合計(jì)市場(chǎng)份額占比超過(guò)了82.4%,均來(lái)自美國(guó)和日本,市場(chǎng)集中度較高。平安證券研報(bào)發(fā)布數(shù)據(jù)稱(chēng),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)2020年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了21億美元,基本被國(guó)際巨頭壟斷,國(guó)產(chǎn)使用率約為2%。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。