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據(jù)GizChina報(bào)道，知名爆料人Max Tech曝出蘋(píng)果A17仿生芯片GeekBench 6的跑分。該芯片的單核跑分達(dá)到驚人的3986分，多核跑分為8841分，相較A16大幅增長(zhǎng)。
與A16 CPU相比，其單核和多核成績(jī)分別提高了約60%和43%。而目前搭載M2芯片的MacBook在GeekBench 6上的單核跑分為2604，多核跑分為9751。換句話說(shuō)，M2 CPU的單核跑分已被擊敗，多核跑分也非常接近。
與安卓使用的芯片相比，其升級(jí)速度也十分驚人。高通第二代驍龍8芯片是目前適配安卓系統(tǒng)的業(yè)界頂級(jí)旗艦芯片，該芯片在GeekBench 6上的單核性能為1953分，多核性能為5449分，不論是單核或是多核跑分，均低于蘋(píng)果。
一、蘋(píng)果A17仿生芯片單核跑分是第二代驍龍8的兩倍
相比之下，A17仿生芯片的多核跑分是安卓旗艦芯片的1.6倍，單核跑分是安卓旗艦芯片的兩倍。大家對(duì)這個(gè)跑分?jǐn)?shù)據(jù)的“含金量”有了進(jìn)一步了解后，可以看到A17仿生芯片目前的發(fā)展速度之驚人。大家都知道，近兩年iPhone芯片一直性能不佳，這也對(duì)銷(xiāo)量產(chǎn)生了影響。
然而，對(duì)比上述數(shù)據(jù)，這次蘋(píng)果在經(jīng)歷A14、A15和A16連續(xù)三年性能拉跨之后爆發(fā)了。蘋(píng)果這樣做的主要目的是利用A17芯片來(lái)破除目前關(guān)于手機(jī)芯片能力的謬論，提升iPhone的銷(xiāo)量。
Geekbench 6手機(jī)處理器跑分排行榜（圖源：GizChina）
為什么蘋(píng)果A17仿生芯片的進(jìn)步如此顯著呢？這與臺(tái)積電廣泛使用的3nm工藝技術(shù)密不可分。根據(jù)臺(tái)積電的官方數(shù)據(jù)，3nm工藝的邏輯密度和速度分別比5nm工藝增長(zhǎng)了70%和10-15%，而用電量減少了25-30%。
如果信息屬實(shí)，iPhone 15 Pro系列的性能可能會(huì)令人驚訝。在安卓連蘋(píng)果的后車(chē)尾都還沒(méi)碰著時(shí)，蘋(píng)果踩下油門(mén)，再次加速。對(duì)于安卓來(lái)說(shuō)，要想迎頭趕上蘋(píng)果，是一件極具挑戰(zhàn)性的事情。如果蘋(píng)果A17仿生芯片CPU的性能真如Max Tech所說(shuō)，那么今年手機(jī)市場(chǎng)的性能將翻一番，使iPhone 15 Pro系列成為一個(gè)非常受歡迎的升級(jí)選項(xiàng)。
二、聯(lián)手臺(tái)積電造芯13年，首發(fā)64位手機(jī)處理器
蘋(píng)果的仿生（Bionic）芯片是為iPhone、iPad和其他蘋(píng)果設(shè)備定制的芯片。這些芯片由蘋(píng)果公司設(shè)計(jì)，由中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工巨頭臺(tái)積電生產(chǎn)。
第一款芯片A4在2010年上市，而iPhone 4是第一部使用這種芯片的手機(jī)，第一代iPad和iPod Touch也使用了這款芯片。這也是蘋(píng)果第一款采用Arm架構(gòu)的片上系統(tǒng)（SoC）的芯片。
A5芯片于2011年推出，用于iPhone 4S、iPad 2和iPad mini。這是第一款包含雙核CPU和四核圖形處理單元（GPU）的蘋(píng)果芯片。
A6芯片于2012年推出，用于iPhone 5和第五代iPod Touch。它包括一個(gè)定制設(shè)計(jì)的雙核CPU和一個(gè)三核GPU。
A7芯片于2013年推出，是第一款用于智能手機(jī)的64位處理器。它被用于iPhone 5S、iPad Air和iPad mini 2。
A8芯片于2014年推出，用于iPhone 6和iPhone 6 Plus。它包括一個(gè)定制設(shè)計(jì)的雙核CPU和一個(gè)六核GPU。
A9芯片于2015年推出，用于iPhone 6S、iPhone 6S Plus和iPhone SE。它包括定制設(shè)計(jì)的雙核CPU和六核GPU。
A10 Fusion芯片于2016年推出，用于iPhone 7和iPhone 7 Plus。它包括一個(gè)四核CPU，具有兩個(gè)高性能內(nèi)核和兩個(gè)能效核心，以及一個(gè)六核GPU。
三、A11開(kāi)啟仿生芯片時(shí)代，換上蘋(píng)果自研GPU
A11仿生芯片于2017年推出，用于iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。它包括一個(gè)六核CPU，具有兩個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)能效核心，以及一個(gè)蘋(píng)果設(shè)計(jì)的三核GPU。
A12仿生芯片于2018年推出，用于iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR。它包括一個(gè)六核CPU，具有兩個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)能效核心，以及一個(gè)蘋(píng)果設(shè)計(jì)的四核GPU。
A13仿生芯片于2019年推出，用于iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。它包括一個(gè)六核CPU，具有兩個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)能效核心，以及一個(gè)蘋(píng)果設(shè)計(jì)的四核GPU。
A14仿生芯片于2020年推出，用于iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。它包括一個(gè)六核CPU，具有兩個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)能效核心，以及一個(gè)蘋(píng)果設(shè)計(jì)的四核GPU。
A15仿生芯片于2021推出，用于iPhone 13、iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。它包括一個(gè)六核CPU，具有兩個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)能效核心，以及一個(gè)蘋(píng)果設(shè)計(jì)的五核GPU。
結(jié)語(yǔ)：蘋(píng)果A17性能提升，iPhone 15 Pro系列值得期待
蘋(píng)果的仿生芯片一直是其設(shè)備的關(guān)鍵組成部分，它提供了快速高效的性能、更好的圖形顯示以及更長(zhǎng)的電池壽命。蘋(píng)果公司自主設(shè)計(jì)和制造芯片的能力在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)上一直是一個(gè)顯著的優(yōu)勢(shì)。
蘋(píng)果A17仿生Geekbench 6的跑分說(shuō)明，蘋(píng)果A17的性能較A16將會(huì)有極大的提升，這不僅會(huì)使iPhone 15 Pro系列成為一個(gè)非常受歡迎的升級(jí)選項(xiàng)，甚至可能帶動(dòng)蘋(píng)果其他產(chǎn)品的銷(xiāo)售額。
來(lái)源：GizChina